[發明專利]一種貼片加載的寬帶雙極化基站天線有效
| 申請號: | 202010542985.6 | 申請日: | 2020-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN111653869B | 公開(公告)日: | 2022-09-13 |
| 發明(設計)人: | 李謨超;榮康;張俊;陳卓著;章國豪;郭春炳 | 申請(專利權)人: | 廣東工業大學 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q21/06 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 郭帥 |
| 地址: | 510060 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 加載 寬帶 極化 基站 天線 | ||
本發明提供了一種貼片加載的寬帶雙極化基站天線,包括:第一寬帶巴倫結構、第二寬帶巴倫結構,金屬貼片及反射板;所述第一寬帶巴倫結構、第二寬帶巴倫結構與所述反射板連接;其中,所述第一寬帶巴倫結構、所述第二寬帶巴倫結構與所述反射板垂直且相互正交;所述金屬貼片位于所述第一寬帶巴倫結構、所述第二寬帶巴倫結構的上方。本發明通過巴倫結構耦合激勵可以引入新的諧振模式,從而拓展天線的帶寬;采用饋電結構與輻射單元一體化設計,通過加載貼片拓展天線帶寬,可以簡化天線的設計;在實現寬的工作頻帶的同時,具有高增益、高隔離度、低交叉極化的特點且能夠實現穩定的輻射方向圖特性。
技術領域
本發明涉及基站天線技術領域,尤其是涉及一種貼片加載的寬帶雙極化基站天線。
背景技術
隨著通信系統技術和基站天線的不斷發展,網絡覆蓋越來越完善,網絡質量也逐步提升。我國的基站天線產業也有了穩步發展,如今基站天線市場的發展勢頭正猛,前景廣闊。
隨著第五代移動通信(5G)的到來,對天線的帶寬等有更高的要求,尤其是對于在寬帶下天線仍要具備穩定的方向圖、增益及較低的交叉極化性能,這無疑增加了天線的設計難度。
對于天線的尺寸,在寬帶的條件下還要滿足小型化的需求,很難做到,采用天線進行組陣的設計方案,可以使天線獲得高的增益,但這也增加了天線設計的橫截面積。雙極化天線組合了兩幅極化方向相互正交的天線,并能同時工作在收發雙工的模式下,具有允許通信系統采用極化分集技術、改善端口隔離度并提高通信質量的優勢,同時也可有效減少天線的數量,降低生產成本、節約使用空間。
因此,設計具有寬帶、高增益、高隔離度、低交叉極化特點且能夠實現穩定輻射方向圖等特性的基站天線是亟待解決的問題。
發明內容
本發明的目的是提供一種貼片加載的寬帶雙極化基站天線,以解決現有基站天線結構復雜、天線工作頻帶窄的技術問題。
本發明的目的,可以通過如下技術方案實現:
一種貼片加載的寬帶雙極化基站天線,包括:第一寬帶巴倫結構、第二寬帶巴倫結構,金屬貼片及反射板;所述第一寬帶巴倫結構、第二寬帶巴倫結構與所述反射板連接;
其中,所述第一寬帶巴倫結構、所述第二寬帶巴倫結構與所述反射板垂直且相互正交;
所述金屬貼片位于所述第一寬帶巴倫結構、所述第二寬帶巴倫結構的上方。
可選地,所述第一寬帶巴倫結構包括第一介質基板、第一接地平面與第一饋線;其中,所述第一接地平面為印刷在所述第一介質基板背面的金屬,所述第一饋線印刷在所述第一介質基板的正面,所述第一寬帶巴倫結構的上端設有凹陷部,其下端設有第一寬帶巴倫結構插塊。
可選地,所述第二寬帶巴倫結構包括第二介質基板、第二接地平面和第二饋線;其中,所述第二接地平面為印刷在所述第二介質基板背面的金屬,所述第二饋線印刷在所述第二介質基板的正面,所述第二寬帶巴倫結構的下端設有槽,其下端設有第二寬帶巴倫結構插塊。
可選地,所述第一寬帶巴倫結構、所述第二寬帶巴倫結構通過所述凹陷部、所述槽連接。
可選地,所述反射板包括第三介質基板和第三接地平面,所述第三接地平面印刷在所述第三介質基板的背面。
可選地,所述反射板的中間開設有插槽,所述第一寬帶巴倫結構通過所述第一寬帶巴倫結構插塊與所述反射板連接,所述第二寬帶巴倫結構通過所述第二寬帶巴倫結構插塊與所述反射板連接。
可選地,所述第一接地平面、所述第二接地平面由兩個背靠背的U型金屬平面構成。
可選地,所述金屬貼片為多邊形結構。
可選地,所述金屬貼片上設有開槽,所述開槽為矩形。
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