[發明專利]顯示基板及其制作方法、顯示裝置在審
| 申請號: | 202010542855.2 | 申請日: | 2020-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN111653594A | 公開(公告)日: | 2020-09-11 |
| 發明(設計)人: | 唐霞;魏悅;曹惠敏;彭熙杰 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;張博 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
本發明提供了一種顯示基板及其制作方法、顯示裝置,屬于顯示技術領域。其中,顯示基板,包括顯示區域和位于所述顯示區域周邊的走線區域,所述走線區域包括:第一信號走線結構,所述第一信號走線結構包括多個相互平行的信號走線;覆蓋所述第一信號走線結構的絕緣層,所述絕緣層對應相鄰信號走線之間間隙的區域形成有凹槽;位于所述絕緣層遠離所述第一信號走線結構一側的平坦層;位于所述平坦層遠離所述第一信號走線結構一側的第二信號走線結構。通過本發明的技術方案,能夠實現顯示基板的窄邊框。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,特別是指一種顯示基板及其制作方法、顯示裝置。
背景技術
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有機發光二極管,簡稱OLED)顯示裝置由于具有薄、輕、寬視角、主動發光、發光顏色連續可調、成本低、響應速度快、能耗小、驅動電壓低、工作溫度范圍寬、生產工藝簡單、發光效率高及可柔性顯示等優點,已被列為極具發展前景的下一代顯示技術。
對于OLED顯示產品,為了追求顯示區域面積的最大化,邊框越窄越好。然而,相關技術的OLED顯示產品中,走線區域的走線排布密集,導致覆蓋走線的絕緣層對應走線之間間隔的地方形成凹槽,之后在絕緣層上利用導電材料形成另一層信號走線時,在凹槽處會產生導電材料殘留,導致相鄰信號走線之間出現短路,影響顯示基板的良率,為了保證顯示基板的良率,需要將信號走線之間的間隔設計的比較大,這樣不利于實現顯示產品的窄邊框。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種顯示基板及其制作方法、顯示裝置,能夠實現顯示基板的窄邊框。
為解決上述技術問題,本發明的實施例提供技術方案如下:
一方面,提供一種顯示基板,包括顯示區域和位于所述顯示區域周邊的走線區域,所述走線區域包括:
第一信號走線結構,所述第一信號走線結構包括多個相互平行的信號走線;
覆蓋所述第一信號走線結構的絕緣層,所述絕緣層對應相鄰信號走線之間間隙的區域形成有凹槽;
位于所述絕緣層遠離所述第一信號走線結構一側的平坦層;
位于所述平坦層遠離所述第一信號走線結構一側的第二信號走線結構。
一些實施例中,所述第一信號走線結構包括:
位于襯底基板上的第一柵絕緣層;
位于所述第一柵絕緣層遠離所述襯底基板一側、第一柵金屬層制作的第一信號走線;
位于所述第一信號走線遠離所述襯底基板一側的第二柵絕緣層;
位于所述第二柵絕緣層遠離所述襯底基板一側、第二柵金屬層制作的第二信號走線,所述第一信號走線和所述第二信號走線平行且交替排布。
一些實施例中,所述絕緣層包括所述凹槽和相鄰凹槽之間的凸起,所述平坦層遠離所述襯底基板一側表面的表面高度不小于所述凸起遠離所述襯底基板一側表面的表面高度。
一些實施例中,所述第一信號走線與相鄰的第二信號走線之間的間距小于10um。
一些實施例中,所述平坦層采用有機材料。
本發明的實施例提供一種顯示面板,包括如上所述的顯示基板。
本發明的實施例提供一種顯示裝置,包括如上所述的顯示面板。
本發明的實施例提供一種顯示基板的制作方法,所述顯示基板包括顯示區域和位于所述顯示區域周邊的走線區域,所述制作方法包括:
在所述走線區域形成第一信號走線結構,所述第一信號走線結構包括多個相互平行的信號走線;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





