[發(fā)明專(zhuān)利]一種類(lèi)同軸端口表貼環(huán)行器

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010542684.3
• 申請(qǐng)日: 2020-06-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111509347A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡藝?yán)_;閆歡;張遠(yuǎn);尹久紅;丁敬磊;馮楠軒
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第九研究所
• 主分類(lèi)號(hào): H01P1/38
• 分類(lèi)號(hào): H01P1/38
• 代理公司: 綿陽(yáng)市博圖知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 51235
• 代理人: 黎仲

本發(fā)明公開(kāi)了一種類(lèi)同軸端口表貼環(huán)行器，屬于微波元器件技術(shù)領(lǐng)域，包括從上至下依次排列的永磁體（1）、陶瓷片（2）、鐵氧體基板（3）和鐵底板（4），所述電路（6）設(shè)置于鐵氧體基板（3）表面，還包括類(lèi)同軸表貼端口（5）、電路（6）和金屬化過(guò)孔（7），所述類(lèi)同軸表貼端口（5）設(shè)置于鐵氧體基板（3）下端并對(duì)稱排布，所述金屬化過(guò)孔（7）設(shè)置于鐵氧體基板（3）；本發(fā)明拓展了表貼環(huán)行器的表貼端口形式，提出的類(lèi)同軸表貼端口環(huán)行器其結(jié)構(gòu)形式結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在工藝上易于實(shí)現(xiàn)；可以在微帶電路多處位置通過(guò)金屬化過(guò)孔實(shí)現(xiàn)與表貼端口間的匹配設(shè)計(jì)，更易于表貼環(huán)行器的小型化設(shè)計(jì)更符合整機(jī)系統(tǒng)安裝基板多層互聯(lián)的發(fā)展趨勢(shì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微波元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種類(lèi)同軸端口表貼環(huán)行器。

背景技術(shù)

環(huán)行器是微波工程中一類(lèi)重要的基礎(chǔ)性器件，其廣泛應(yīng)用于民用通訊、微波測(cè)量、雷達(dá)、通信、電子對(duì)抗、航空航天等各種民用、軍用裝備中，在系統(tǒng)裝備中主要用來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)收發(fā)共用，解決級(jí)間隔離等問(wèn)題。

隨著武器裝備及電子系統(tǒng)小型化、集成化的發(fā)展趨勢(shì)，表貼式環(huán)行器由于其體積小、重量輕、易于集成的特點(diǎn)，在各種武器裝備及電子系統(tǒng)的發(fā)展中具有相當(dāng)重要的地位。表貼式環(huán)行器是表面貼裝的安裝方式，其將是環(huán)行器未來(lái)與系統(tǒng)集成組裝的一種主要方式。

傳統(tǒng)的表貼環(huán)行器的典型結(jié)構(gòu)如圖1所示，其從上至下依次包括上屏蔽板8、永磁體1、陶瓷片2、鐵氧體基片3、電路匹配孔（亦即金屬化過(guò)孔7）、下屏蔽板9和表貼端口10，在傳統(tǒng)的微帶環(huán)行器基礎(chǔ)上通過(guò)電路匹配孔（即金屬化過(guò)孔7）將信號(hào)引至器件背面，形成類(lèi)共面波導(dǎo)形式的表貼端口10。圖1中，鐵氧體基片3是器件實(shí)現(xiàn)環(huán)行性能的關(guān)鍵功能材料；永磁體1作為外加磁場(chǎng)對(duì)鐵氧體基片3進(jìn)行磁化，是器件工作的關(guān)鍵所在。上屏蔽板8和下屏蔽板9可實(shí)現(xiàn)一個(gè)更加均勻閉合的磁路，可以提升器件的電性能指標(biāo)，同時(shí)方便使用者在裝配過(guò)程中對(duì)器件的夾取。

上述的傳統(tǒng)表貼環(huán)行器，其表貼端口可以稱為類(lèi)共面波導(dǎo)的表貼端口10，其存在以下問(wèn)題：

1、其結(jié)構(gòu)形式較為復(fù)雜，端口加工難度較大，產(chǎn)品焊接組裝難度較大；

2、產(chǎn)品在小型化設(shè)計(jì)上不夠靈活多變；

3、使用者在安裝中只能選擇共面波導(dǎo)傳輸?shù)陌惭b基板，這不符合當(dāng)前電子系統(tǒng)內(nèi)部信號(hào)傳輸基板多層互聯(lián)的發(fā)展方向。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就在于提供一種類(lèi)同軸端口表貼環(huán)行器，以解決上述問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是這樣的： 一種類(lèi)同軸端口表貼環(huán)行器，包括永磁體、陶瓷片、鐵氧體基板、鐵底板、類(lèi)同軸表貼端口、電路和金屬化過(guò)孔，其中所述永磁體、陶瓷片、鐵氧體基板和鐵底板從上至下依次排列，所述電路設(shè)置于鐵氧體基板表面，所述類(lèi)同軸表貼端口設(shè)置于鐵氧體基板下端并對(duì)稱排布，所述金屬化過(guò)孔設(shè)置于鐵氧體基板上。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案：所述類(lèi)同軸表貼端口為三個(gè)，呈正三角形分布。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案：所述鐵底板的厚度為0.2-0.3mm，所述類(lèi)同軸表貼端口中間信號(hào)傳輸處植有焊料球。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：其采用類(lèi)同軸的表貼端口，該表貼結(jié)構(gòu)形式制作工藝更加簡(jiǎn)單，同時(shí)該結(jié)構(gòu)的傳輸方式能夠?qū)崿F(xiàn)表貼器件與整機(jī)系統(tǒng)更加良好的匹配與信號(hào)的傳輸。

本發(fā)明拓展了表貼環(huán)行器的表貼端口形式，提出的類(lèi)同軸表貼端口環(huán)行器其結(jié)構(gòu)形式結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在工藝上易于實(shí)現(xiàn)；該表貼端口形式可以在微帶電路多處位置通過(guò)金屬化過(guò)孔實(shí)現(xiàn)與表貼端口間的匹配設(shè)計(jì)，更易于表貼環(huán)行器的小型化設(shè)計(jì)；類(lèi)同軸的表貼端口更符合整機(jī)系統(tǒng)安裝基板多層互聯(lián)的發(fā)展趨勢(shì)。

附圖說(shuō)明

圖1為傳統(tǒng)的表貼環(huán)行器結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的表貼環(huán)行器的結(jié)構(gòu)示意圖；