[發(fā)明專利]背光成像裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010542441.X | 申請日： | 2020-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN111578842A | 公開（公告）日： | 2020-08-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張永忠 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京城市學(xué)院 |
| 主分類號： | G01B11/00 | 分類號： | G01B11/00;B65G47/91 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 畢翔宇 |
| 地址： | 100000 北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 背光 成像 裝置 | ||
本發(fā)明涉及芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種背光成像裝置。背光成像裝置包括機(jī)械手、光源組件、反光板和圖像采集裝置；機(jī)械手能夠拾取需要檢測的芯片，并將芯片移動至檢測位；圖像采集裝置位于檢測位的下方，用于獲取芯片的圖像；反光板位于芯片的上方，且反光板與機(jī)械手固定連接；光源組件位于芯片和反光板之間，且光源組件發(fā)出的光線朝向反光板照射，光源組件發(fā)出的光線無法直射到芯片朝向相機(jī)的一側(cè)板面上。光線照射到反光板后，經(jīng)反光板將光線反射回來，使反射光線垂直向下射入到下方的圖像采集裝置，一部分反射光線被芯片遮擋，使芯片在圖像采集裝置上的成像是黑色的，從而實(shí)現(xiàn)背光成像的效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種背光成像裝置。
背景技術(shù)
在對芯片進(jìn)行引腳搪錫之前需要對芯片的外形尺寸進(jìn)行高精度的測量，目前通常采用背光成像，即將芯片放置在光源上，光源的光線無法穿過芯片，形成背光的效果；通過相機(jī)對芯片進(jìn)行拍攝，并對獲得的圖像進(jìn)行處理后即可得到測量數(shù)據(jù)。但在測量時(shí)，需要通過機(jī)械手吸取芯片，將芯片放置于光源上，待完成測量后，還需重新吸取芯片將芯片轉(zhuǎn)移至下一工序，芯片的取放過程導(dǎo)致機(jī)械手與芯片的相對位置發(fā)生變化，進(jìn)而導(dǎo)致后續(xù)的搪錫操作中出現(xiàn)定位不準(zhǔn)確的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種背光成像裝置，以在一定程度上解決現(xiàn)有技術(shù)中對芯片測量時(shí)，需要將芯片放置于光源上的技術(shù)問題。
本發(fā)明提供了一種背光成像裝置，包括機(jī)械手、光源組件、反光板和圖像采集裝置；所述機(jī)械手用于拾取芯片，并將所述芯片移動至位于所述圖像采集裝置的取景范圍內(nèi)的檢測位；所述反光板位于所述芯片背離所述圖像采集裝置的一側(cè)，且所述反光板與所述機(jī)械手相連接；所述光源組件的光線能夠照射在所述反光板上，并經(jīng)由所述反光板將所述光源組件的光線向所述芯片和所述圖像采集裝置的方向反射。
進(jìn)一步地，所述光源組件包括燈具和支撐裝置；所述燈具滑動連接于所述支撐裝置上，以調(diào)節(jié)所述燈具在所述反光板和所述芯片之間的位置。
進(jìn)一步地，所述燈具為LED燈。
進(jìn)一步地，所述LED燈呈環(huán)形；所述芯片能夠穿過環(huán)形的所述LED燈，以到達(dá)所述檢測位。
進(jìn)一步地，所述LED燈的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述LED燈呈環(huán)形間隔分布。
進(jìn)一步地，所述機(jī)械手包括吸附裝置；所述吸附裝置的一端形成吸附端口，所述吸附裝置的另一端用于與真空設(shè)備相連通；所述吸附端口能夠貼附于所述芯片的一側(cè)板面上。
進(jìn)一步地，所述圖像采集裝置包括相機(jī)和與所述相機(jī)相連接的鏡頭。
進(jìn)一步地，所述圖像采集裝置還包括升降驅(qū)動裝置和固定平臺；所述升降驅(qū)動裝置的驅(qū)動端與所述固定平臺相連接，所述固定平臺用于放置所述相機(jī)；所述升降驅(qū)動裝置用于驅(qū)動所述相機(jī)靠近或遠(yuǎn)離位于所述檢測位的所述芯片。
進(jìn)一步地，所述圖像采集裝置還包括顯示終端，所述相機(jī)與所述顯示終端通訊連接。
進(jìn)一步地，所述顯示終端為電腦或者工控機(jī)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：
本發(fā)明提供的背光成像裝置包括機(jī)械手、光源組件、反光板和圖像采集裝置；機(jī)械手能夠拾取需要檢測的芯片，并將芯片移動至檢測位，且在檢測時(shí)，通過機(jī)械手對芯片進(jìn)行定位，防止芯片在檢測過程中移動；待芯片檢測完畢，機(jī)械手能夠攜帶芯片轉(zhuǎn)移至下一加工工序進(jìn)行引腳搪錫。圖像采集裝置平穩(wěn)放置于檢測位的下方；當(dāng)芯片移動至檢測位時(shí)，芯片位于圖像采集裝置的取景范圍內(nèi)，以獲取芯片的圖像。
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