[發明專利]玻璃陶瓷貼面及其加工方法有效
| 申請號： | 202010542327.7 | 申請日： | 2020-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN111904638B | 公開（公告）日： | 2022-03-08 |
| 發明（設計）人： | 劉鴻琳;林燕喃;李兆梅;李映德 | 申請（專利權）人： | 福州瑞克布朗醫藥科技有限公司 |
| 主分類號： | A61C13/083 | 分類號： | A61C13/083 |
| 代理公司： | 北京華進京聯知識產權代理有限公司 11606 | 代理人： | 王勤思 |
| 地址： | 350100 福建省福州市閩侯縣福州高新區海西高新技*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 玻璃 陶瓷 貼面 及其 加工 方法 | ||
1.一種玻璃陶瓷貼面的加工方法，其特征在于，包括如下步驟：
對待安裝貼面的牙齒或其模型進行掃描，制作三維立體模型；
在所述三維立體模型上進行貼面設計；
根據所述貼面設計進行玻璃陶瓷的切削，制備貼面坯體；
對所述貼面坯體進行燒結，制備貼面；
所述燒結步驟之前，還包括：采用銀鹽溶液浸潤所述貼面坯體的表面；
所述燒結的溫度為820℃～900℃，所述燒結的時間1min～15min。
2.根據權利要求1所述的玻璃陶瓷貼面的加工方法，其特征在于，所述貼面的厚度0.05mm～0.5mm。
3.根據權利要求2所述的玻璃陶瓷貼面的加工方法，其特征在于，所述貼面的厚度0.05mm～0.3mm。
4.根據權利要求1～3任一項所述的玻璃陶瓷貼面的加工方法，其特征在于，所述銀鹽溶液中Ag離子的質量分數為20～40％。
5.根據權利要求1～3任一項所述的玻璃陶瓷貼面的加工方法，其特征在于，所述銀鹽為碘化銀。
6.根據權利要求1～3任一項所述的玻璃陶瓷貼面的加工方法，其特征在于，所述燒結的溫度為830～850℃。
7.根據權利要求1～3任一項所述的玻璃陶瓷貼面的加工方法，其特征在于，所述燒結的時間2min～15min。
8.根據權利要求7所述的玻璃陶瓷貼面的加工方法，其特征在于，所述燒結的時間為4～10min。
9.根據權利要求8所述的玻璃陶瓷貼面的加工方法，其特征在于，所述銀鹽溶液中Ag離子的質量濃度為25～35％，所述燒結的時間為6～8min。
10.根據權利要求1～3任一項所述的玻璃陶瓷貼面的加工方法，其特征在于，所述玻璃陶瓷為二硅酸鋰玻璃陶瓷。
11.根據權利要求10所述的玻璃陶瓷貼面的加工方法，其特征在于，按質量分數計，所述玻璃陶瓷的原料組成包括：SiO2 50％～65％、Li2CO3 20％～30％、K2CO30～4％、K2SO42％～5％、P2O5 2％～7％和ZrO2 2％～5％。
12.一種玻璃陶瓷貼面，其特征在于，其厚度為0.05mm～0.5mm。
13.根據權利要求12所述的玻璃陶瓷貼面，其特征在于，其厚度為0.05mm～0.3mm。
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