[發(fā)明專利]顯示面板及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010542259.4 | 申請日: | 2020-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN111682029A | 公開(公告)日: | 2020-09-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳毅財 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1333;G02F1/1345 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 何輝 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術(shù)*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 面板 及其 制造 方法 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:
基板,包括:
非顯示區(qū);
顯示區(qū),比鄰所述非顯示區(qū);
陣列層,位于所述顯示區(qū);以及
多個引線,位于所述非顯示區(qū),其中所述引線包括:
主體部;以及
切割部,連接于所述主體部,包括:
切割邊;
長邊,遠離所述切割邊;
第一斜邊,所述第一斜邊的兩端分別連接所述切割邊與所述長邊的一端;以及
第二斜邊,所述第二斜邊的兩端分別連接所述切割邊與所述長邊的另一端;
其中所述第一斜邊與所述第二斜邊向所述切割邊延伸形成夾角,所述夾角的角度是30°~170°。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述長邊的長度大于所述切割邊的長度。
3.如權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述主體部包括:
第一側(cè)邊;
第二側(cè)邊,所述第二側(cè)邊遠離所述第一側(cè)邊;
第三側(cè)邊,所述第三側(cè)邊的兩端分別連接所述第一側(cè)邊與所述第二側(cè)邊的一端;以及
所述長邊,所述長邊的兩端分別連接所述第一側(cè)邊與所述第二側(cè)邊的另一端,其中所述長邊是所述主體部與所述切割部共用的一邊;
其中所述引線的所述主體部的所述第一側(cè)邊與相鄰所述引線的所述主體部的所述第二側(cè)邊之間具有主體部間距,所述引線的所述切割部的所述切割邊與相鄰所述引線的所述切割部的所述切割邊之間具有切割邊間距,其中所述主體部間距的長度小于所述切割邊間距的長度。
4.如權(quán)利要求3所述的顯示面板,其特征在于,任一兩相鄰所述引線之間的所述主體部間距的長度相同。
5.如權(quán)利要求3所述的顯示面板,其特征在于,所述切割邊間距的長度是30微米-50微米。
6.一種顯示面板的制造方法,其特征在于,包括:
提供基板,所述基板包括非顯示區(qū)以及顯示區(qū);
形成陣列層于所述顯示區(qū);
形成金屬層于所述非顯示區(qū)之上;
圖案化所述金屬層以形成引線,所述引線連接所述陣列層,所述引線包括主體部與切割部,其中所述切割部連接于所述主體部,所述切割部包括:
短邊;
長邊,遠離所述短邊;
第一斜邊,所述第一斜邊的兩端分別連接所述短邊與所述長邊的一端;以及
第二斜邊,所述第二斜邊的兩端分別連接所述短邊與所述長邊的另一
端;
其中所述第一斜邊與所述第二斜邊向所述短邊延伸形成第一夾角,所述第一夾角的角度是30°~170°;以及
切割部分所述切割部以形成切割邊。
7.如權(quán)利要求6所述的制造方法,其特征在于,形成所述金屬層的方法包括濺鍍與蒸鍍的其中一者。
8.如權(quán)利要求6所述的制造方法,其特征在于,切割部分所述切割部的方法包括刀輪切割與鐳射切割的其中一者。
9.如權(quán)利要求6所述的制造方法,其特征在于,圖案化所述金屬層的方法包括黃光與蝕刻的至少一者。
10.如權(quán)利要求6所述的制造方法,其特征在于,切割部分所述切割部以形成所述切割邊之后,所述切割部包括:
所述切割邊;
所述長邊,遠離所述切割邊;
所述第一斜邊的兩端分別連接所述切割邊與所述長邊的一端;以及
所述第二斜邊的兩端分別連接所述切割邊與所述長邊的另一端;
其中所述第一斜邊與所述第二斜邊向所述切割邊延伸形成第二夾角,所述第二夾角的角度是30°~170°。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





