[發(fā)明專利]一種勵磁繞組感應(yīng)模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010541371.6
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN111521229A
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張可;胡廷勝
• 申請（專利權(quán)）人: 劉西東;張可
• 主分類號: G01F1/58
• 分類號: G01F1/58;G01F15/00;G01F15/14
• 代理公司: 許昌豫創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 41140
• 代理人: 韓曉靜

1.一種勵磁繞組感應(yīng)模塊，其特征在于：包括殼體、勵磁繞組和盒蓋，所述盒蓋卡設(shè)于所述殼體的上端后兩者形成一封閉腔，所述勵磁繞組容納于所述封閉腔內(nèi)，所述殼體的底部中心設(shè)有安裝套筒A且所述安裝套筒A的下端面與所述殼體的下端面平齊設(shè)置，所述盒蓋的上端中心設(shè)有與所述安裝套筒A彼此套設(shè)連接的安裝套筒B，所述殼體的底部匹配測量管設(shè)置，所述殼體的一側(cè)開設(shè)有過線孔，所述感應(yīng)模塊通過所述過線孔對所述封閉腔進(jìn)行整體灌膠以使所述封閉腔具有密封防水作用。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的勵磁繞組感應(yīng)模塊，其特征在于：所述殼體的底部對稱設(shè)有兩個限位片，所述勵磁繞組剛好卡設(shè)于所述殼體的內(nèi)側(cè)壁與所述兩個限位片之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的勵磁繞組感應(yīng)模塊，其特征在于：所述安裝套筒B的內(nèi)側(cè)壁具有方向朝所述安裝套筒A設(shè)置的圓環(huán)臺階，所述安裝套筒A套設(shè)于所述安裝套筒B中后其上端面剛好抵接所述圓環(huán)臺階設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的勵磁繞組感應(yīng)模塊，其特征在于：還包括磁軛，所述磁軛緊貼且匹配所述盒蓋的內(nèi)側(cè)面設(shè)置后卡設(shè)于所述殼體與所述盒蓋之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的勵磁繞組感應(yīng)模塊，其特征在于：所述磁軛卡設(shè)于所述殼體與所述盒蓋之間后其兩側(cè)伸出所述殼體與所述盒蓋的卡設(shè)處至少5cm設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的勵磁繞組感應(yīng)模塊，其特征在于：所述磁軛為硅鋼片。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的勵磁繞組感應(yīng)模塊，其特征在于：還包括磁芯，所述磁芯整體套設(shè)于所述限位套筒A與所述限位套筒B上后卡設(shè)于所述勵磁繞組與所述盒蓋之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的勵磁繞組感應(yīng)模塊，其特征在于：所述磁芯為底部緊貼所述殼體底部設(shè)置且兩側(cè)具有凹形卡槽的板狀結(jié)構(gòu)，所述凹形卡槽匹配所述勵磁繞組設(shè)置，所述板狀結(jié)構(gòu)緊貼所述殼體底部設(shè)置后其兩側(cè)通過所述凹形卡槽卡設(shè)于所述勵磁繞組的上端。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的勵磁繞組感應(yīng)模塊，其特征在于：所述磁芯為硅鋼片。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的勵磁繞組感應(yīng)模塊，其特征在于：所述殼體與所述限位套筒A為一體成型結(jié)構(gòu)；所述盒蓋與所述限位套筒B為一體成型結(jié)構(gòu)。