[發明專利]一種高頻性能良好的Type-C連接器母座在審
| 申請號: | 202010541256.9 | 申請日: | 2020-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN111509499A | 公開(公告)日: | 2020-08-07 |
| 發明(設計)人: | 陳進嵩 | 申請(專利權)人: | 蘇州祥龍嘉業電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/6461 | 分類號: | H01R13/6461;H01R13/6473;H01R13/648;H01R13/6581;H01R12/72 |
| 代理公司: | 蘇州國誠專利代理有限公司 32293 | 代理人: | 王麗 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高頻 性能 良好 type 連接器 | ||
本發明涉及高頻性能良好的Type?C連接器母座,包括外殼體、插座舌頭。插座舌頭包括上端子分組、中間屏蔽片、下端子分組以及絕緣塑膠體。上端子分組、下端子分組以及中間屏蔽均插設、固定于絕緣塑膠體內。中間屏蔽片位于上端子分組和下端子分組之間。上端子分組由上排信號端子和上接地端子構成。下端子分組由下排信號端子和下接地端子構成。在上接地端子、下接地端子上分別設置有與中間屏蔽片的上、下平面相彈性頂靠的上彈性頂靠部、下彈性頂靠部。這樣一來,從而可有效地減小電磁波及串音等干擾進行接地的傳導路徑,即提高了電磁波及串音干擾等導引傳輸至接地進行釋放的速度,進而確保了Type?C連接器母座具有較好的高頻性能。
技術領域
本發明涉及電連接器制造技術領域,尤其是一種高頻性能良好的Type-C連接器母座。
背景技術
市面上的與電子產品相適配的周邊設備最為普遍且廣為大眾所接受的仍以通用序列匯流排(USB)作為主流,并輔以USB支援熱插拔功能作到隨插即用。為了面對其它高速傳輸介面的挑戰,便推出USB3.1 Type-C規格的連接器,其具有良好的電源充電及供電能力,并提供高達10GPS的頻寬,使用上支持正反面可插,不再需要分辨正反面而更容易將接口插入,也可擴大適用于如平板電腦、智能手機等輕薄型的行動裝置,因此格外受到市場期待。近些年來,出現了USB4.0 Type-C規格的連接器,其可提供高達40GPS的頻寬,且還可提供高達100W的電源功率。
在現有技術中,Type-C連接器母座包括外殼體以及插座舌頭。插座舌頭內置、固定于外殼體內,且其包括有上端子分組、中間屏蔽片、下端子分組以及絕緣塑膠體。上端子分組、下端子分組以及中間屏蔽均插設、固定于上述絕緣塑膠體內。中間屏蔽片位于上端子分組和下端子分組之間。然而,隨著電子訊號傳輸速度的不斷提升,其在實際傳輸進程中必須透過高速傳輸介面才可以滿足大量的電子訊號傳輸速度。一般來說,上端子分組和下端子分組通常依照業界慣用的GND-Signal-Signal-GND方式進行分布,在特定速度時容易產生串音,進而影響信號傳輸的完整性以及阻抗不匹配會干擾訊號傳輸而同步降低訊號傳輸的穩定性,會造成電子產品的使用品質變差、訊號不穩定等缺失。另外,但隨著電子產品的小型化發展,高速傳輸介面亦隨之大幅縮小,隨著高速傳輸介面的傳輸幅度大幅提升,其端子的數目增多且分布密集,而現今的端子在空間排列的距離上相當近,從而極易導致高頻信號傳輸時受到干擾(如電磁波干擾、雜訊或相鄰端子間的串音干擾等)情形非常嚴重,以及各信號端子受到外部電子元件電磁波干擾現象也隨之增大,進而降低訊號傳輸的穩定性。因而,亟待技術人員解決上述問題。
發明內容
故,本發明設計人員鑒于上述現有的問題以及缺陷,乃搜集相關資料,經由多方的評估及考量,并經過從事于此行業的多年研發經驗技術人員的不斷實驗以及修改,最終導致該款高頻性能良好的Type-C連接器母座的出現。
為了解決上述技術問題,本發明涉及了一種高頻性能良好的Type-C連接器母座,其包括外殼體、插座舌頭。插座舌頭內置、固定于外殼體內,且其包括有上端子分組、中間屏蔽片、下端子分組以及絕緣塑膠體。上端子分組、下端子分組以及中間屏蔽片均插設、固定于絕緣塑膠體內。中間屏蔽片位于上端子分組和下端子分組之間。上端子分組由均與PCB相導通的上排信號端子和上接地端子構成。上接地端子的數量至少為2,且與上排信號端子相并排而置。下端子分組由均與PCB相導通的下排信號端子和下接地端子構成。下接地端子的數量至少為2,且與下排信號端子相并排而置。在上接地端子、下接地端子上分別設置有與中間屏蔽片的上平面相彈性頂靠的上彈性頂靠部、與中間屏蔽片的下平面相彈性頂靠的下彈性頂靠部。
作為本發明技術方案的進一步改進,上彈性頂靠部距離上接地端子的自由端面的距離不超過1.5mm。下彈性頂靠部距離下接地端子的自由端面的距離不超過1.5mm。
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