[發明專利]一種仿硅膠制品材料的制備方法

在審

• 申請號: 202010541137.3
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN111607237A
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 陳翔翔
• 申請（專利權）人: 浦江羽洋塑膠有限公司
• 主分類號: C08L91/06
• 分類號: C08L91/06;C08L53/02;C08L23/12;C08L83/04;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/38;C08K3/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及材料加工領域，具體關于一種仿硅膠制品材料的制備方法；其組分包括：SEBS，石蠟油，聚丙烯，硅酮母粒，抗氧劑，鈣粉和雙酚硅烷基納米硼化鎳；本發明提供了一種雙酚硅烷基納米硼化鎳，該種助劑與硅酮母粒配合使用能夠有效改善鈣粉填料的分散性，使其具有良好的穩定性和非遷移性；并且有效提高材料的熔融速率和變形性，降低黏度改善塑化，防止熔體爆裂，提高材料表面的光滑感、光澤度、觸感，使材料在外觀上與硅膠制品更加接近；本發明的材料不論從起外觀，觸感還是從機械性能上都與硅膠制品較為相似，是一種造價低廉，工藝簡單的硅膠制品替代產品，非常具有經濟價值。

技術領域

本發明涉及材料加工領域，尤其是一種仿硅膠制品材料的制備方法。

背景技術

硅橡膠按照硫化交聯方式的不同，可分為縮合型、加成型(鉑金催化)、自由基固化型(過氧化物催化)。其中加成型硅橡膠在硫化過程中無低分子副產物脫出、固化產物尺寸穩定(線性收縮率小)、固化成膜均勻不影響電氣性能、固化條件易于控制、轉化率高等優點，在許多行業尤其是電子領域應用廣泛。

CN105224034A公開了一種雙層硅膠包覆的PC面板制備方法，其包括以下步驟：(1)在預備的彈性PC平板四周鉆設四個定位孔；(2)將彈性PC平板雙面涂覆膠水后放入烤箱烘干；(3)將兩片同等厚度的硅膠分別包覆在彈性PC平板的兩面，將包好硅膠料的彈性PC平板放入模芯內，彈性PC平板的定位孔與模芯的定位針匹配；(4)合模成型，硅膠構成彈性硅膠覆蓋層，形成兩彈性硅膠覆蓋層厚度一致，彈性PC平板位于兩彈性硅膠覆蓋層中部的PC面板。該發明還公開了PC面板。本發明通過在彈性PC平板保證了硅膠的手感度，又有PC板的強度平整度；彈性PC平板上設置4個定位孔保證彈性PC平板被包覆在產品中間，無錯位，一次模壓成型，形成無結合線的雙層硅膠包覆的PC面板。

CN102115605B公開了一種原位補強和導熱改性的LED封裝硅膠及其制備方法：將一定量的四烷氧基硅烷和一些金屬四烷氧基化合物的混合溶液加入到含有適量溶劑和催化劑的高折光率甲基苯基乙烯基硅油中，在一定條件下與去離子水反應一段時間后，除去催化劑、溶劑以及未反應的水，獲得乙烯基基膠；將此乙烯基基膠與甲基苯基含氫硅油、鉑催化劑、抑制劑按照一定配比混合，制成LED封裝硅橡膠。該發明的LED封裝硅橡膠折光率＞1.50，拉伸強度為0～4.8Mpa，導熱率為0.2-1.8W/m〃K，透光率在95％以上，經紫外輻射1002h光衰低于6％，非常適合于LED封裝，尤其是大功率LED封裝。

CN102838871A涉及一種硅膠組合物、其制備方法及應用其制備的絕緣制品。硅膠組合物，按重量百分比計由50％的組份A和50％的組份B組成，其中，組份A由以下成份組成：甲基乙烯基硅橡膠65％-68％；白炭黑25％-28％；雙，二五0.1％；羥基硅油5％-9％；所述B組份為氫氧化鋁或氧化鋁或氫氧化鎂或氧化鎂或石英砂或上述任意兩種或兩種以上物質的混合。如上所述的硅膠組合物的制備方法，先把組份A的各成份按比例投入密煉機進行混煉，一段時間后加入組份B混煉到產品均勻即可。該發明的優點：具有良好的絕緣效果，可廣泛用于對絕緣效果要求高的產品，絕緣耐壓可以達到4000V。

硅膠的性能優異，應用廣泛，但是由于硅膠的生產成本相比較于其他樹脂產品比較高，所以其應用受到了較大的限制。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提供了一種仿硅膠制品材料的制備方法。

一種仿硅膠制品材料的制備方法，其組分包括：20-30份的聚苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)，48-56份的石蠟油，14-21份的聚丙烯，0.8-3.6份的硅酮母粒，0.5-1.8份的抗氧劑，8-15份的鈣粉和0.08-0.36份的雙酚硅烷基納米硼化鎳；其制備方案如下：