[發(fā)明專利]多束流電子束成型方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010541066.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111687414A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-09-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曹志強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B22F3/105 | 分類號(hào): | B22F3/105;B22F3/24;B33Y10/00;B33Y40/20 |
| 代理公司: | 上海申匯專利代理有限公司 31001 | 代理人: | 王晶 |
| 地址: | 200093 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 流電 成型 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種多束流電子束成型方法,采用具有多束流電子束的3D打印機(jī),其步驟為:首先,模型修正,通過(guò)通用軟件根據(jù)零件模型特點(diǎn)進(jìn)行模型修正,計(jì)算加工余量,修改局部特征,使得模型適合進(jìn)行多束流電子束成型;切片,通過(guò)通用軟件對(duì)零件模型進(jìn)行切片分成,生成多束流電子束成型可以執(zhí)行的程序,最后生成切片文件;設(shè)定工藝參數(shù),根據(jù)成型零件大小,設(shè)定送絲速度、電子束功率、基板移動(dòng)速度;逐層打印,最終得到所需的零件外形;后處理,將基板與零件進(jìn)行切割。本發(fā)明采用雙電子束作為能量源,同軸輸送加熱金屬絲材,打印效率高、精度高,實(shí)現(xiàn)金屬結(jié)構(gòu)件的增材制造。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種金屬3D打印方法,尤其是一種電子束成型方法。
背景技術(shù)
增材制造俗稱3D打印,是融合了計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、材料加工與成形技術(shù)、以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ),通過(guò)軟件與數(shù)控系統(tǒng)將專用的金屬材料、非金屬材料以及醫(yī)用生物材料,按照擠壓、燒結(jié)、熔融、光固化、噴射等方式逐層堆積,制造出實(shí)體物品的制造技術(shù)。
目前可用于直接制造金屬功能零件的主要金屬3D打印工藝有:包括選擇性激光燒結(jié)(Selective Laser Sintering,SLS)技術(shù)、直接金屬粉末激光燒結(jié)(Direct Metal LaserSintering,DMLS)、選擇性激光熔化(Selective Laser Melting,SLM)技術(shù)、激光近凈成形(Laser Engineered Net Shaping,LENS)技術(shù)和電子束選擇性熔化(Electron BeamSelective Melting,EBSM)技術(shù)等。
選擇性激光燒結(jié)(SLS),選擇性激光燒結(jié),顧名思義,所采用的冶金機(jī)制為液相燒結(jié)機(jī)制,成形過(guò)程中粉體材料發(fā)生部分熔化,粉體顆粒保留其固相核心,并通過(guò)后續(xù)的固相顆粒重排、液相凝固粘接實(shí)現(xiàn)粉體致密化。由于燒結(jié)好的零件強(qiáng)度較低,需要經(jīng)過(guò)后處理才能達(dá)到較高的強(qiáng)度并且制造的三維零件普遍存在強(qiáng)度不高、精度較低及表面質(zhì)量較差等問(wèn)題。
激光熔化沉積(Laser Metal Deposition,LMD)于上世紀(jì)90年代由美國(guó)Sandia國(guó)家實(shí)驗(yàn)室首次提出,隨后在全世界很多地方相繼發(fā)展起來(lái),由于許多大學(xué)和機(jī)構(gòu)是分別獨(dú)立進(jìn)行研究的,因此這一技術(shù)的名稱繁多,雖然名字不盡相同,但是他們的原理基本相同,成型過(guò)程中,通過(guò)噴嘴將粉末聚集到工作平面上,同時(shí)激光束也聚集到該點(diǎn),將粉光作用點(diǎn)重合,通過(guò)工作臺(tái)或噴嘴移動(dòng),獲得堆積的熔覆實(shí)體。LENS技術(shù)使用的是千瓦級(jí)的激光器,由于采用的激光聚焦光斑較大,一般在1mm以上,雖然可以得到冶金結(jié)合的致密金屬實(shí)體,但是由于激光的效率低,金屬吸收率不高,導(dǎo)致輸入功率過(guò)大,凝固組織粗大,成型后零件結(jié)構(gòu)性能下降,并且效率較低,成本較高。
直接能量沉積(DED)技術(shù)中還有電子束旁軸送絲技術(shù),采用電子束作為能量源,旁軸送絲進(jìn)行熔覆,電子束的能量利用率雖然比激光要高,但是由于旁軸送絲,一樣需要較高能量才能熔化金屬絲,導(dǎo)致金屬絲直徑不能過(guò)大,并且電子束槍功率大,熔覆過(guò)程中熱量輸入大,凝固后組織粗大,影響零件成型后的性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種全新的多束流電子束成型方法,利用多個(gè)電子束同軸加熱絲材熔化成型,以解決現(xiàn)有直接能量沉積3D打印中存在的輸入功率過(guò)高、精度低、質(zhì)量不穩(wěn)定等問(wèn)題。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種多束流電子束成型方法,采用具有多束流電子束的3D打印機(jī),其步驟為:
步驟一:模型修正,通過(guò)通用軟件根據(jù)零件模型特點(diǎn)進(jìn)行模型修正,計(jì)算加工余量,修改局部特征,使得模型適合進(jìn)行多束流電子束成型,用于降低加工余量,提高成型精度,減少變形產(chǎn)生;
步驟二:切片,通過(guò)通用軟件對(duì)零件模型進(jìn)行切片分成,生成多束流電子束成型可以執(zhí)行的程序,切片厚度根據(jù)絲材直徑進(jìn)行計(jì)算,范圍在0.5-2mm,最后生成切片文件;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海理工大學(xué),未經(jīng)上海理工大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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