[發明專利]堆疊式組合件的偏置型鍛底板有效
| 申請號: | 202010540689.2 | 申請日: | 2020-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN113314154B | 公開(公告)日: | 2023-01-10 |
| 發明(設計)人: | 張迦貿;劉雁寧;土田裕康;陶娟 | 申請(專利權)人: | 西部數據技術公司 |
| 主分類號: | G11B5/48 | 分類號: | G11B5/48 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人: | 李英 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 堆疊 組合 偏置 底板 | ||
1.一種磁頭堆疊組合件即HSA,其包括:
臂;
第一偏置型鍛板,其將第一懸臂耦接到所述臂的第一側,所述第一懸臂在縱向方向從所述臂的第一側延伸;以及
第二偏置型鍛板,其將第二懸臂耦接到所述臂的相對的第二側,所述第二懸臂在所述縱向方向從所述臂的相對的第二側延伸;
其中具有垂直于所述縱向方向的橫向方向的所述第一和第二偏置型鍛板中的每一者包括:
平面主體;
穿過所述主體的第一橫向半側的第一穿孔,所述第一穿孔包括圍繞所述第一穿孔的周邊且大體上垂直于所述主體延伸的型鍛凸臺;以及
穿過所述主體的相對的第二橫向半側的第二穿孔,所述第二穿孔不具有型鍛凸臺。
2.根據權利要求1所述的HSA,其中所述臂包括:
臂尖,
穿過所述臂尖的第一橫向側的第一穿孔,所述第一橫向側與所述第一偏置型鍛板的所述主體的所述第一橫向半側和所述第二偏置型鍛板的所述主體的所述第二橫向半側重合,以及
穿過所述臂尖的第二橫向側的第二穿孔,所述第二橫向側與所述第一偏置型鍛板的所述主體的所述第二橫向半側和所述第二偏置型鍛板的所述主體的所述第一橫向半側重合。
3.根據權利要求2所述的HSA,其中:
所述第一懸臂經由所述第一偏置型鍛板的所述型鍛凸臺型鍛耦接到所述臂的所述第一側;且
所述第二懸臂經由所述第二偏置型鍛板的所述型鍛凸臺型鍛耦接到所述臂的所述第二側。
4.一種磁頭折片組合件即HGA,其包括:
偏置型鍛板;以及
懸臂,其與所述偏置型鍛板耦接并且在縱向方向從所述偏置型鍛板延伸;
其中所述偏置型鍛板具有垂直于所述縱向方向的橫向方向并且包括:
平面主體;
穿過所述主體的第一橫向半側的第一穿孔,所述第一穿孔包括圍繞所述第一穿孔的周邊且大體上垂直于所述主體延伸的型鍛凸臺;以及
穿過所述主體的相對的第二橫向半側的第二穿孔,所述第二穿孔不具有型鍛凸臺。
5.根據權利要求4所述的HGA,其還包括:
磁頭滑塊,其容納讀寫傳感器并且耦接到所述懸臂。
6.一種硬盤驅動器即HDD,其包括:
多個磁盤介質,其可旋轉地安裝在主軸上;
第一磁頭滑塊,其容納被配置成從所述多個磁盤介質中的第一磁盤介質讀取且寫入到所述多個磁盤介質中的第一磁盤介質的第一讀寫傳感器;
第二磁頭滑塊,其容納被配置成從所述多個磁盤介質中的第二磁盤介質讀取且寫入到所述多個磁盤介質中的第二磁盤介質的第二讀寫傳感器;
音圈致動器,其被配置成移動所述第一磁頭滑塊和所述第二磁頭滑塊以訪問相應第一磁盤介質和第二磁盤介質的部分;以及
磁頭堆疊組合件即HSA,其與所述音圈致動器耦接,所述HSA包括:
致動器臂,
第一偏置型鍛板,其將容納所述第一磁頭滑塊的第一懸臂耦接到所述致動器臂的第一側,所述第一懸臂在縱向方向從所述致動器臂的第一側延伸,以及
第二偏置型鍛板,其將容納所述第二磁頭滑塊的第二懸臂耦接到所述致動器臂的相對的第二側,所述第二懸臂在所述縱向方向從所述致動器臂的相對的第二側延伸;
其中具有垂直于所述縱向方向的橫向方向的所述第一和第二偏置型鍛板中的每一者包括:
平面主體;
穿過所述主體的第一橫向側的型鍛穿孔,所述型鍛穿孔包括圍繞所述型鍛穿孔的周邊且大體上垂直于所述主體延伸的型鍛凸臺;以及
穿過所述主體的相對的第二橫向側的間隙孔,所述間隙孔沒有型鍛凸臺。
7.根據權利要求6所述的HDD,其中所述致動器臂包括:
位于遠端的臂尖,
穿過所述臂尖的第一橫向側的第一穿孔,所述第一橫向側與所述第一偏置型鍛板的所述主體的所述第一橫向側和所述第二偏置型鍛板的所述主體的所述第二橫向側重合,以及
穿過所述臂尖的第二橫向側的第二穿孔,所述第二橫向側與所述第一偏置型鍛板的所述主體的所述第二橫向側和所述第二偏置型鍛板的所述主體的所述第一橫向側重合。
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