[發明專利]一種卡板及卡板的安裝方法

有效

• 申請號: 202010540648.3
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN111776245B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 謝松霖;軒曉楠;王波;董兆明;易德帥;羅志軒;王梅;王家麟;石偉強;張偉慶
• 申請（專利權）人: 陜西飛機工業（集團）有限公司
• 主分類號: B64F5/10
• 分類號: B64F5/10
• 代理公司: 貴州國防工業專利中心 52001
• 代理人: 蔡麗華

本發明屬于航空工藝裝配技術領域，公開了一種卡板及卡板的安裝方法，新的卡板安裝方法使裝配工裝在不受到物理破壞的基礎上，通過在新卡板和轉接座之間設置轉接結構，轉接座能互換安裝老卡板和新卡板，使裝配工裝能同時滿足“模擬量傳遞協調方法”和“數字量傳遞協調方法”的協調性要求，使其能采用不同的協調方法完成飛機部件的裝配。同時，也能采用本方法對依據“模擬量傳遞協調方法”制造的裝配工裝進行改造使其滿足“數字量傳遞制造方法”的協調要求。

技術領域

本發明屬于航空工藝裝配技術領域，涉及一種飛機工藝裝備中的卡板及其安裝的方法，具體涉及一種卡板及卡板的安裝方法。

背景技術

飛機外形的準確度和部件對接的協調性是飛機制造的主要要求和關鍵難點。在一般機械制造中，外形準確度和協調準確度是采用獨立制造原則，通過尺寸公差達到技術要求。而在飛機制造中，因大部分飛機零件尺寸大，剛度小，容易變形，必須使用裝配工裝來保證飛機零件位置的準確度。如圖1所示，裝配工裝一般由框架1、轉接座2、卡板3等結構組成，其中卡板3主要保證飛機外形或內型的準確度。在傳統制造過程中，一般利用樣板、量規、樣件等標準工裝作為裝配工裝制造依據，通過模擬量數據的傳遞來保證生產線內各裝配工裝間的協調，滿足飛機的裝配協調性要求，這種裝配方法稱之“模擬量傳遞協調方法”。近年來，隨著飛機數字化制造技術的發展，依據飛機數字化模型構建的數字化工裝，利用三維模型的空間位置做協調基準，并設置激光安裝數值作為裝配工裝的制造依據，通過相同坐標系下各裝配工裝的安裝數值保證生產線內各裝配工裝間的協調，滿足飛機的裝配協調性要求，這種裝配方法稱之“數字量傳遞協調方法”。

采用“模擬量傳遞協調方法”制造的裝配工裝中，卡板3通過轉接座2與裝配工裝的框架1連接，其安裝時首先依據標準工裝確定卡板3的空間位置，再通過軸銷、螺栓等零件連接轉接座2，兩者之間形成間隙配合；再通過螺栓、銷釘等緊固件將轉接座2與裝配工裝的框架1緊固，兩者間隙利用角度墊、水泥、鋼板等材料填充，連接后難以拆卸，造成依據不同協調方法制造的飛機部件無法在同一臺裝配工裝上裝配。同時，隨著“數字量傳遞協調方法”的逐步普及，原依據“模擬量傳遞協調方法”制造的裝配工裝也因很難升級改造為數字化工裝而廢棄。這使得飛機制造商在生產線建設和改造中需投產大量新的裝配工裝，提升制造成本。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提供了一種卡板及卡板的安裝方法，采用本方法在裝配工裝上安裝新的卡板和轉接機構，并通過新舊卡板的互換，使裝配工裝能同時滿足“模擬量傳遞協調方法”和“數字量傳遞協調方法”的協調性要求，使其能采用不同的協調方法完成飛機部件的裝配。同時，也能采用本方法對依據“模擬量傳遞協調方法”制造的裝配工裝進行改造，使其滿足“數字量傳遞制造”方法的協調要求，減少飛機制造商的制造成本。

本發明的技術方案是：一種卡板，包括轉接座、新卡板、軸銷和轉接結構，新卡板的連接端與轉接座的槽口連接，新卡板的連接端兩端面間設有連接孔，連接孔雙邊沉頭，新卡板上設有連通連接孔的澆注孔和排氣孔；轉接結構設在新卡板的連接孔內，軸銷連接轉接結構和轉接座使轉接結構和轉接座同軸，新卡板和轉接結構通過固化劑連接。

進一步的，轉接結構包括澆注體和固定襯套，澆注體分為左澆注體和右澆注體，左澆注體和右澆注體在澆注體的中間連接，澆注體軸向方向設有通孔，澆注體中間設有固定襯套。該澆注體的形式更易制造。

進一步的，澆注體端頭外徑小于連接孔的沉頭孔內徑；澆注體端頭厚度大于連接孔的沉頭孔深度；澆注體總長度與轉接座槽口尺寸相同；澆注體通孔內徑與轉接座的連通孔內徑相同。澆注體端頭可以完全放入連接孔的沉頭中，澆注體的總長與轉接座槽口尺寸相匹配，同時澆注體通孔內徑與轉接座的連通孔內徑相同使得澆注體與轉接座之間形成一個完整的通孔。

進一步的，新卡板的連接端厚度略小于轉接座的槽口寬度。

進一步的，新卡板的連接孔內有凹凸點或線槽。凹凸點或線槽便于連接孔內灌入固化劑時，固化劑能夠更多的附著在凹凸點或線槽上，便于固化劑均勻凝固在連接孔內。