[發明專利]一種銻化銦單晶的制備方法及其裝置有效
| 申請號: | 202010540297.6 | 申請日: | 2020-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN111809229B | 公開(公告)日: | 2022-03-29 |
| 發明(設計)人: | 黃幸慰;朱劉;狄聚青;易明輝;劉運連;何志達;尹士平;熊威 | 申請(專利權)人: | 安徽光智科技有限公司 |
| 主分類號: | C30B11/00 | 分類號: | C30B11/00;C30B29/40 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 顏希文 |
| 地址: | 239000 安徽省滁州市瑯琊區瑯琊經濟*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 銻化銦單晶 制備 方法 及其 裝置 | ||
本發明提供了一種銻化銦單晶的制備方法及其裝置,涉及晶體的制備領域。本發明將銻化銦籽晶、銻化銦多晶以及三氧化二硼加入密閉容器中,再采用垂直布里奇曼法(VB法)進行晶體生長,制得銻化銦單晶,這樣,晶體從熔體的底部開始生長,不會受到浮渣的干擾,且通過控制加熱程序可實現晶體生長的自動化,相比Cz法,對拉晶工人工藝經驗要求低,成品成功率高、位錯密度低、質量穩定可控;通過在密閉容器的上方設置單獨控溫的加熱區,能產生保溫的效果,使物料能更準確地達到設定的溫度,使所得晶體整體質量分布更均勻。
技術領域
本發明涉及晶體的制備領域,尤其涉及一種銻化銦單晶的制備方法及其裝置。
背景技術
銻化銦(InSb)是Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體中禁帶寬度最窄、遷移率最大的材料,在3μm~5μm波段具有很高的量子效率,廣泛應用于紅外探測器和霍爾器件等方面。為了適應銻化銦紅外焦平面列陣器件向大規模發展的趨勢,大尺寸、低位錯的銻化銦單晶引起人們越來越多的關注。
目前銻化銦單晶的主要生長方法是Czochralski(切克勞斯基)法,也稱Cz法。Cz法的生長過程是在高純氣體保護下,將原料放在坩堝中加熱熔化,通過提拉桿使籽晶插入熔體后,緩慢提起,在籽晶下端得到新的晶體。但這種方法設備成本較高,晶體應力大,位錯密度高,晶體生長工藝復雜,不利于生長大尺寸、低位錯的單晶。如專利(CN 109280978A)所公開的銻化銦單晶的生長方法,晶體生長過程中需要采用流動的高純氫氣保護,存在氫氣泄露隱患,需要設計防爆的單晶爐,設備成本高;且經引晶、縮頸、放肩、等徑、收尾等過程生長單晶,容易形成孿晶;另外,該方法對放肩角度有嚴格的要求,對拉晶工人的工藝經驗要求極高。
發明內容
為了克服現有技術的上述缺點與不足,本發明的目的在于提供一種銻化銦單晶的制備方法及其裝置。
為實現上述目的,本發明采用的技術方案為:
第一方面,本發明提供了一種銻化銦單晶的制備方法,其包括以下步驟:將原料加入密閉容器中,再采用VB(垂直布里奇曼)法進行晶體生長,即得所述銻化銦單晶;其中,在進行所述晶體生長時,在密閉容器的上方設有單獨控溫的加熱區,且所述原料包括銻化銦籽晶、銻化銦多晶和三氧化二硼。
上述制備方法采用VB法進行晶體生長,晶體從熔體的底部開始生長,不會受到浮渣的干擾,且通過控制加熱程序可實現晶體生長的自動化,相比Cz法,對拉晶工人工藝經驗要求低,且成品成功率高、位錯密度低、質量穩定可控;上述制備方法在密閉容器的上方設有單獨控溫的加熱區,這樣能產生保溫的效果,使物料能更準確地達到設定的溫度,尤其是緊鄰該加熱區的物料,從而使所得晶體整體質量分布更均勻,平均位錯密度更低,頭部和尾部的載流子濃度和電子遷移率差異更小。另外,上述制備方法采用籽晶法來生長銻化銦單晶,相比無籽晶(自選晶)生長晶體,可使制得的銻化銦單晶的位錯密度低幾個數量級,同時使單晶成晶率顯著提高。
作為本發明制備方法的優選實施方式,先將所述銻化銦籽晶加入所述密閉容器中,再將所述銻化銦多晶、所述三氧化二硼加入所述密閉容器中。
作為本發明制備方法的優選實施方式,所述銻化銦多晶包括第一銻化銦多晶和第二銻化銦多晶,所述銻化銦籽晶、第一銻化銦多晶、三氧化二硼以及第二銻化銦多晶依次被加入所述密閉容器中。所述制備方法在進行晶體生長時,通過三氧化二硼覆蓋銻化銦多晶來防止多晶材料的氧化,不需要氫氣氣氛的保護,避免了氫氣爆炸風險,降低了設備成本,同時,三氧化二硼易吸水,密閉容器在密封時多采用氫氧焰燒焊,該過程會產生水,相比銻化銦籽晶-銻化銦多晶-三氧化二硼的加料順序,采用銻化銦籽晶-銻化銦多晶-三氧化二硼-第二銻化銦多晶這樣的加料順序,可防止三氧化二硼在密閉容器在密封時吸收水而影響其功效。
作為本發明制備方法的優選實施方式,所述第一銻化銦多晶在加入所述密閉容器后形成第一銻化銦多晶層,所述第一銻化銦多晶層內部有孔,所述三氧化二硼被加入所述孔內。這樣,銻化銦多晶給三氧化二硼制造了一個相對密閉的環境,減小了三氧化二硼與周圍環境的接觸面積,從而減少了三氧化二硼從周圍環境中吸水。
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