[發明專利]一種方便使用的電子元器件封裝結構

在審

• 申請號: 202010538595.1
• 申請日: 2020-06-13
• 公開（公告）號: CN111572962A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 孫云
• 申請（專利權）人: 常州工業職業技術學院
• 主分類號: B65D25/02
• 分類號: B65D25/02;B65D25/10;B65D85/86;B65D81/05;B65D25/54
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 朱曉凱

本發明公開了一種方便使用的電子元器件封裝結構，其結構包括封裝殼體、封裝蓋、散熱孔、可視窗、把手、固定件、活動固定裝置、連接件、固定柱和固定槽，本發明一種方便使用的電子元器件封裝結構，通過設置活動固定裝置在封裝殼體右側面中部，使用者將電子元器件放入封裝殼體內部，然后將固定裝置放置在電子元器件上下兩端，通過旋轉旋轉按鈕來使用固定裝置將電子元器件進行固定，可以有效防止電子元器件在運輸過程中產生晃動造成的電子元器件損壞，從而節約了成本，降低了工作人員的工作負擔。

技術領域

本發明涉及封裝結構技術領域，具體涉及一種方便使用的電子元器件封裝結構。

背景技術

隨著電子技術的發展，電子元器件逐漸向小型化、輕量化、高頻化、大電流和低制造成本、以及高可靠性方向發展，要求產品在溫度劇烈變化及外力沖擊的情況下，仍能保持優良的性能，為了滿足以上多種性能要求，越來越多的電子元器件在加工的時候需要進行封裝，所以我們需要用到電子元器件封裝結構。

而現有的電子元器件封裝結構在使用過程中，由于電子元器件的種類不同、大小不同、形狀不同，在使用封裝結構進行封裝固定后，工作人員可能在運輸過程中產生了晃動，從而導致電子元器件的損壞，需要工作人員再次封裝，增加了成本的負擔，增大了工作人員工作負擔。

發明內容

(一)要解決的技術問題

為了克服現有技術不足，現提出一種方便使用的電子元器件封裝結構，解決了由于電子元器件的種類不同、大小不同、形狀不同，在使用封裝結構進行封裝固定后，工作人員可能在運輸過程中產生了晃動，從而導致電子元器件的損壞，需要工作人員再次封裝，增加了成本的負擔，增大了工作人員工作負擔的問題。

(二)技術方案

本發明通過如下技術方案實現：本發明提出了一種方便使用的電子元器件封裝結構，包括封裝殼體，所述封裝殼體前端面中部設置有封裝蓋，所述封裝殼體右側面中部設置有活動固定裝置，所述活動固定裝置包括殼體和活動固定機構，所述封裝殼體右側面中部與殼體左側面焊接，所述殼體內部設置有活動固定機構。

進一步的，所述封裝蓋前端面左側底端設置有散熱孔，所述封裝蓋前端面中部設置有可視窗，所述封裝殼體頂端面后端與把手底端面焊接，所述把手底端面設置有5組固定件，并且固定件底端面與封裝殼體頂端面通過焊接進行固定，所述封裝殼體底端面中部與連接件頂端面通過焊接連接，所述封裝殼體內部左側上下端各設置有固定柱，所述封裝殼體內部中部左右兩側各設置有固定槽。

進一步的，所述活動固定機構包括旋轉按鈕、固定盤、螺桿、第一連接桿、固定裝置、第一固定軸、固定桿和條形通孔，所述殼體右側面中部與固定盤左側面焊接，所述固定盤右側面中部設置有旋轉按鈕，所述固定盤底端面中部與螺桿頂端面通過焊接進行固定，所述螺桿中部左右兩側各設置有第一連接桿，所述第一連接桿外側底端設置有固定裝置，所述固定裝置前端面頂端中部與第一固定軸背部焊接，所述固定裝置內部頂端與固定桿相連接，所述固定桿前端面左右兩側各設置有條形通孔。

進一步的，所述固定裝置包括固定板、第二固定軸、轉軸和卡板，所述第一固定軸背部與固定板前端面頂端中部焊接，所述固定板內部頂端中部設置有第二固定軸，所述固定板底端設置有卡板，并且固定板前端面底端中部與卡板前端面頂端中部通過轉軸轉動連接。

進一步的，所述卡板底端為三角型機構，并且其可轉動角度范圍為0-120°。

進一步的，所述第二固定軸直徑比條形通孔高度端2mm，并且第二固定軸長度比條形通孔寬度長1cm。

進一步的，所述螺桿長度為5cm，并且其可伸縮長度范圍為0-3cm。

進一步的，所述固定板頂端中部開設有卡槽，并且固定桿外表面與卡槽內壁滑動連接。

進一步的，所述卡板為橡膠材質。