[發(fā)明專利]光發(fā)射器件及光收發(fā)模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010538264.8
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN111708130A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬洪勇;孫莉萍;胡強高;朱虎;蘇敬奎;周日凱;付永安;胡毅;羅勇
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢光迅科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 李洋;張穎玲

本發(fā)明提供了一種光發(fā)射器件及光收發(fā)模塊，光發(fā)射器件中激光器組件發(fā)射的多路光束輸入第一光路轉(zhuǎn)換組件以轉(zhuǎn)換為多路準直光，多路準直光輸入z?block組件合成為一路準直光，該路準直光輸入第二光路轉(zhuǎn)換組件彎折180°后輸出并耦合到準直器組件中；準直器組件包括準直器和第一連接器，第一連接器與準直器通過第一光纖連接。該光發(fā)射器件將準直器組件與光發(fā)射器件的其它元件分層設(shè)置，提高光器件在垂直于光路方向上的空間利用率，同時減小了光發(fā)射器件的長度，結(jié)構(gòu)更加緊湊，滿足線路板布板的要求。且準直器與第一連接器軟連接，解決了光口對準精度的問題，并為第一光纖的放置提供了足夠的空間。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種光發(fā)射器件及光收發(fā)模塊。

背景技術(shù)

光模塊正從100Gbps逐漸演變到400Gbps，IEEE以及眾多MSA組織已為各種應(yīng)用場景下的400G光模塊制定了PMD及模塊封裝標準。PMD層采用單波長100Gb/s PAM4，QSFP-DD封裝或OSFP封裝是400G光模塊的主流封裝技術(shù)。與100G光模塊相比，400G光模塊的電路更復(fù)雜，需要數(shù)字信號處理器進行信號處理，還需要各種附屬電路，線路板布板時需要較大的空間；但400G光模塊封裝后的體積標準并沒有增加，這就需要壓縮光發(fā)射組件與光吸收組件的尺寸，以適應(yīng)現(xiàn)有的線路板布板后的標準尺寸要求。

光模塊中的光器件多采用COB封裝形式。一般光器件封裝的公共端口使用空間光路，能夠減小封裝尺寸，但這種情況下光器件的光口無法活動，光器件與模塊線路板之間需要非常精準地固定，才能夠保證模塊金手指與光口同時裝入模塊殼，對裝配要求很高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種光發(fā)射器件及光收發(fā)模塊，以解決現(xiàn)有技術(shù)中光器件封裝后尺寸大難以完成線路板布板的技術(shù)問題。

為達到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

本發(fā)明提供了一種光發(fā)射器件，包括準直器組件以及沿光路方向依次設(shè)置的激光器組件、第一光路轉(zhuǎn)換組件、z-block組件和第二光路轉(zhuǎn)換組件，所述激光器組件發(fā)射的多路光束輸入所述第一光路轉(zhuǎn)換組件以轉(zhuǎn)換為多路準直光，多路準直光輸入所述z-block組件合成為一路準直光，該路準直光輸入所述第二光路轉(zhuǎn)換組件彎折180°后輸出并耦合到所述準直器組件中；所述準直器組件包括準直器和第一連接器，所述第一連接器與所述準直器通過第一光纖連接。

進一步地，所述第一光纖的長度為15mm～200mm。

進一步地，所述第一光路轉(zhuǎn)換組件包括多個非球透鏡，所述非球透鏡與所述激光器組件發(fā)射的光束對應(yīng)設(shè)置。

進一步地，所述第二光路轉(zhuǎn)換組件包括棱鏡，所述棱鏡的主截面呈等腰梯形或者等腰三角形。

進一步地，所述第二光路轉(zhuǎn)換組件包括第一光學(xué)玻璃和第二光學(xué)玻璃，自所述z-block組件輸出的準直光經(jīng)所述第一光學(xué)玻璃之后彎折90°，再經(jīng)所述第二光學(xué)玻璃彎折90°以使所述準直光輸出并耦合至所述準直器組件中。

進一步地，所述光發(fā)射器件還包括第一基板，所述激光器組件、所述第一光路轉(zhuǎn)換組件、所述z-block組件和所述第二光路轉(zhuǎn)換組件均設(shè)置于所述第一基板上；所述第一基板包括鎢銅材質(zhì)的第一本體與可伐合金材質(zhì)的第二本體，所述第一本體與所述第二本體嵌合連接；所述激光器組件安裝于所述第一本體上，所述z-block組件和所述第二光路轉(zhuǎn)換組件安裝于所述第二本體上。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提供了一種光收發(fā)模塊，包括線路板、模塊外殼、光接收器件及上述的光發(fā)射器件，所述線路板安裝于所述模塊外殼上，所述光接收器件與所述光發(fā)射器件分別設(shè)置于所述線路板上。