[發明專利]一種固態電容高溫檢測裝置

在審

• 申請號: 202010538005.5
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN113871202A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 蔣鎮麟;韓杰;范磊;黎華章;鄒偉平
• 申請（專利權）人: 揚州升陽電子有限公司
• 主分類號: H01G9/00
• 分類號: H01G9/00;H01G9/15;G01K13/00
• 代理公司: 南京申云知識產權代理事務所(普通合伙) 32274
• 代理人: 邱興天

1.一種固態電容高溫檢測裝置，包括固態電容本體(1)，其特征在于：所述固態電容本體(1)的底部固定連接有主板(2)，所述主板(2)的底部固定連接有支撐底板(3)，所述支撐底板(3)的左右兩側均固定連接有支撐塊(4)，兩個所述支撐塊(4)相對的一側均固定連接有橫置塊(5)，兩個所述橫置塊(5)之間固定連接有散熱管(6)，所述散熱管(6)的左右兩側壁均固定連接有連接塊(7)，兩個所述連接塊(7)之間固定連接有微型馬達(8)，所述微型馬達(8)的輸出軸固定連接有調節軸(9)，所述調節軸(9)的底端固定連接有葉輪(10)，所述主板(2)的頂部固定連接有承接塊(11)，所述承接塊(11)的頂部開設有滑動槽(12)，所述滑動槽(12)的內部滑動連接有滑動塊(13)，所述滑動塊(13)的左側固定連接有延伸塊(14)，所述延伸塊(14)的左側固定連接有溫度傳感器(15)，所述承接塊(11)的右側開設有限位槽(16)。

2.根據權利要求1所述的一種固態電容高溫檢測裝置，其特征在于：所述限位槽(16)的內部卡接有限位板，且限位板的長度大于承接塊(11)的長度，限位槽(16)與滑動槽(12)連通。

3.根據權利要求1所述的一種固態電容高溫檢測裝置，其特征在于：所述溫度傳感器(15)位于固態電容本體(1)的右側，且溫度傳感器(15)與固態電容本體(1)相互貼合。

4.根據權利要求1所述的一種固態電容高溫檢測裝置，其特征在于：所述承接塊(11)與固態電容本體(1)之間的距離等于溫度傳感器(15)的長度。

5.根據權利要求1所述的一種固態電容高溫檢測裝置，其特征在于：所述葉輪(10)位于固態電容本體(1)的上方，所述微型馬達(8)與溫度傳感器(15)電連接。

6.根據權利要求1所述的一種固態電容高溫檢測裝置，其特征在于：兩個所述支撐塊(4)之間的距離大于主板(2)的長度。