[發明專利]一種晶片電容的高效測試設備

在審

• 申請號: 202010537866.1
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN111487518A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 唐杰祥;梁秀剛;袁中東
• 申請（專利權）人: 肇慶華鑫隆自動化設備有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;B07C5/344
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 楊利娟

本發明涉及電子元器件技術領域，尤其涉及一種晶片電容的高效測試設備。它包括控制器，與控制器依次連接的振動送料機構、吸料機構、轉位機構、測試機構以及排料分倉機構，所述的振動送料機構、吸料機構、轉位機構、測試機構以及排料分倉機構還分別與相應的驅動氣缸相連，所述的轉位機構包括復式轉盤，所述的復式轉盤采用臥式水平布局，在復式轉盤的正面周邊均勻開有槽孔，槽孔底端開有槽洞，在槽洞的孔底部鑲上作為下電極的銀合金層；所述的銀合金層上開有與槽洞相通小孔，所述的小孔下端設有將晶片電容吸附定位的真空槽，所述的小孔與真空槽相通。整個工作過程運轉順暢，大大地提高了生產效，晶片電容也不與其它工件產生摩擦，不會有刮傷。

技術領域

本發明涉及電子元器件技術領域，尤其涉及一種晶片電容的高效測試設備。

背景技術

晶片電容體積小，測試難，目前晶片電容的測試主要是通過送料裝置將晶片電容置于齒形圓盤的齒槽內，通過齒盤旋轉，推動電容轉至測試位進行測試，然后再轉至各分倉位排入料倉內，由于晶片電容在轉動的過程中與工件摩擦，容易造成晶片電容刮傷甚至卡住，影響電容的外觀和性能，設備的穩定性較低。有的測試設備設計采用在圓形轉動盤上安裝吸頭，利用真空從上面吸附起晶片電容，為完成測試和分倉，吸頭需繞轉動盤的中心進行旋轉運動和上下運動，這樣容易造成晶片電容移位甚至拋出，效率較低。

發明內容

針對上述技術問題，本發明解決了晶片電容測試過程的損傷問題，并提高了工作速度，使生產效率得以提高。

為了解決上述技術問題，本發明提供的具體方案如下：一種晶片電容的高效測試設備，包括控制器，與控制器依次連接的振動送料機構、吸料機構、轉位機構、測試機構以及排料分倉機構，所述的振動送料機構、吸料機構、轉位機構、測試機構以及排料分倉機構還分別與相應的驅動氣缸相連，所述的轉位機構包括復式轉盤，所述的復式轉盤采用臥式水平布局，在復式轉盤的正面周邊均勻開有槽孔，槽孔底端開有槽洞，在槽洞的孔底部鑲上作為下電極的銀合金層；所述的銀合金層上開有與槽洞相通的小孔，所述的小孔下端設有將晶片電容吸附定位的真空槽，所述的小孔與真空槽相通。

進一步：在上述晶片電容的高效測試設備中，所述測試機構和排料分倉機構分設在復式轉盤的正面上側邊。

所述的吸料機構包括滑軌，在滑軌上設有偏心輪和吸料座，在吸料座上設有吸料吸嘴，所述的吸料座在驅動電機的帶動下通過偏心輪及滑軌作橫向和縱向移動，從而將晶片電容從振動送料機構送到復式轉盤的槽孔內。

所述的振動送料機構包括帶旋轉向上內臺階的振動盤和與振動盤對接的直排振動槽。

所述的測試機構包括測試儀，與測試儀相連的上下測試頭。

所述的排料分倉機構包括分倉料盒，所述的分倉機構還設有吹料氣嘴。分倉機構根據前面測試機構的測試結果，在氣流的作用下，把晶片電容吹入相應的分倉料盒。

所述的復式轉盤是圓盤形環氧樹脂板。環氧板上鑲的銀合金及合金上的小孔，利用銀合金作為下電極，并利用小孔與底下的真空相通對晶片電容定位，從而提高效率及避免對晶片電容的損傷。