[發明專利]一種顯示面板及其制作方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 202010537701.4 | 申請日: | 2020-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN111653593B | 公開(公告)日: | 2022-12-13 |
| 發明(設計)人: | 劉曉云 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319 | 代理人: | 李娜 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:
可拉伸基板,包括第一基底和第一粘結層;
保護基板,包括第二基底和第二粘結層;所述第二粘結層與所述第一粘結層相對設置;
顯示基板,位于所述可拉伸基板和所述保護基板之間,包括多個鏤空單元和多個連接單元,所述鏤空單元和所述連接單元緊鄰;
多個離型部,所述離型部位于所述鏤空單元內,被配置為隔離所述第一粘結層和所述第二粘結層。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述離型部貼附在所述第一粘結層上或者貼附在所述第二粘結層上。
3.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述離型部包括硅離型劑或者氟素離型劑。
4.根據權利要求1-3任一項所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示基板還包括第三基底、以及位于所述第三基底上的多個顯示單元;
所述顯示基板位于所述可拉伸基板和所述保護基板之間、且所述第一粘結層緊鄰所述第三基底;
所述連接單元位于相鄰的兩個所述顯示單元之間,且分別連接相鄰的兩個所述顯示單元;其中,所述顯示單元包括至少一個子像素;
所述鏤空單元位于兩個相鄰的所述顯示單元之間的區域中除所述連接單元所在區域以外的區域、且貫穿所述第三基底。
5.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述子像素包括:依次層疊設置在所述第三基底上的緩沖層、有源層、柵絕緣層、柵極、層間介質層、源漏金屬層、鈍化層、發光器件和第一封裝部;
所述連接單元包括:依次層疊設置在所述第三基底上的第一有機層、金屬線、第二有機層和第二封裝部;
其中,所述源漏金屬層與所述金屬線同層設置;所述第一封裝部和所述第二封裝部同層設置。
6.一種顯示裝置,其特征在于,通過將權利要求1-5任一項所述的顯示面板的保護基板剝離后得到。
7.一種顯示面板的制作方法,其特征在于,包括:
形成可拉伸基板,所述可拉伸基板包括第一基底和第一粘結層;
形成保護基板,所述保護基板包括第二基底和第二粘結層;
形成顯示基板,所述顯示基板包括多個鏤空單元和多個連接單元,所述鏤空單元和所述連接單元緊鄰;
將所述可拉伸基板、所述顯示基板和所述保護基板貼合,并在所述顯示基板的所述鏤空單元內形成離型部;其中,所述顯示基板位于所述可拉伸基板和所述保護基板之間;所述第一粘結層和所述第二粘結層相對設置,所述離型部位于所述第一粘結層和所述第二粘結層之間。
8.根據權利要求7所述的顯示面板的制作方法,其特征在于,所述將所述可拉伸基板、所述顯示基板和所述保護基板貼合,并在所述顯示基板的所述鏤空單元內形成所述離型部,包括:
將所述保護基板和所述顯示基板貼合;
在所述鏤空單元通過噴墨打印及固化形成多個所述離型部;
將所述可拉伸基板貼附至所述顯示基板中未貼合所述保護基板的一側。
9.根據權利要求7所述的顯示面板的制作方法,其特征在于,所述將所述可拉伸基板、所述顯示基板和所述保護基板貼合,并在所述顯示基板的所述鏤空單元內形成所述離型部,包括:
將所述保護基板和所述顯示基板貼合;
在所述可拉伸基板上對應所述鏤空單元的區域通過涂布及固化形成多個所述離型部;
將所述可拉伸基板貼附至所述顯示基板中未貼合所述保護基板的一側。
10.根據權利要求9所述的顯示面板的制作方法,其特征在于,所述在所述可拉伸基板上對應所述鏤空單元的區域通過涂布及固化形成多個所述離型部包括:
在所述第一粘結層上通過涂布形成離型層;
對所述離型層進行圖案化處理,固化圖案化后的所述離型層,在對應所述鏤空單元的區域形成多個所述離型部。
11.根據權利要求7-10任一項所述的顯示面板的制作方法,其特征在于,在所述將所述可拉伸基板、所述顯示基板和所述保護基板貼合,并在所述顯示基板的所述鏤空單元內形成所述離型部之后,所述方法還包括:
剝離所述保護基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





