[發明專利]一種電氣柜改進結構

在審

• 申請號: 202010535811.7
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN111653960A
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 唐良雄;楊勇;代安東;馬喜瓊;鄧丹
• 申請（專利權）人: 四川電器集團股份有限公司
• 主分類號: H02B1/56
• 分類號: H02B1/56;H02B1/28;H02B1/30
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 唐邦英

本發明公開了一種電氣柜改進結構，包括相互配合的柜體和蓋板，所述柜體內對稱設置有2個L形擋板，所述L形擋板與柜體之間形成緩沖腔體，所述L形擋板與進風方向垂直的側面上設置有若干通風孔，所述柜體的2個對稱側壁上均設置有進風管，所述進風管與緩沖腔體連通，所述進風管上設置有進風機，所述柜體的頂部設置有排風管，所述排風管上設置有排風機，所述進風管上設置有干燥裝置，本發明解決了現有電氣柜設置通孔散熱導致散熱不均勻、引入潮濕氣流影響電子元器件使用問題。

技術領域

本發明涉及電控柜技術領域，具體涉及一種電氣柜改進結構。

背景技術

電氣柜(開關柜)是常用的電器設備，其用于支撐和保護內部的電子元器件和開關部件(電氣組件)。電氣柜通常是由鋼材質加工而成。

目前，現有的電氣柜包括相互配合的柜體和蓋板，將電氣組件安裝在柜體內后，通過蓋板進行關閉，避免電氣組件暴露在外，利于保護電氣組件。

電氣柜內的部件工作時會散發大量的熱量，這些熱量常常會由于電氣柜內的支撐板和支撐板上布置的部件而無法被排出，容易導致電氣柜內溫度上升損壞電子元器件，影響到電氣柜的正常使用。

現有技術中，電氣柜的散熱主要是采用在側壁設置通孔和風機，將外部氣流引入電氣柜內部進行熱傳遞后然后導出，現有技術不僅具有散熱不均勻的缺陷，且在一些潮濕環境下，引入的潮濕氣流會影響電子元器件的使用。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電氣柜改進結構，解決現有電氣柜設置通孔散熱導致散熱不均勻、引入潮濕氣流影響電子元器件使用問題。

本發明通過下述技術方案實現：

一種電氣柜改進結構，包括相互配合的柜體和蓋板，所述柜體內對稱設置有2個L形擋板，所述L形擋板與柜體之間形成緩沖腔體，所述L形擋板與進風方向垂直的側面上設置有若干通風孔，所述柜體的2個對稱側壁上均設置有進風管，所述進風管與緩沖腔體連通，所述進風管上設置有進風機，所述柜體的頂部設置有排風管，所述排風管上設置有排風機，所述進風管上設置有干燥裝置。

本發明所述L形擋板的2個側面的端部分別與柜體個相鄰側壁連接，所述L形擋板的2個L形端部分別與柜體的頂壁和底壁接觸，所述干燥裝置為現有技術，可以采用堿石灰干燥。

本發明在進風機的作用下，外部氣流進入進風管，氣流經過干燥裝置干燥后進入緩沖腔體內，由于空間迅速擴大使氣流速度降低，在緩沖腔體內緩沖擴散后再通過通風孔進入柜體內，與柜體內的氣流進行熱交換后，在排風機的作用下由排風管排出柜體，實現柜體的氣流的流動、流通實現降溫，通過時設置干燥裝置經進入的氣流進行干燥，避免引入潮濕氣流影響電子元器件使用問題。

進一步地，進風管的出風口處設置有V形導流板，所述V形導流板將進風管出風口的氣流分導成向上的氣流和向下的氣流。

所述V形導流板的2個側壁連接處沿著進風管的直徑設置，將進風管的出風口處分割成2個半圓。

本發明通過設置V形導流板，所述V形導流板將進風管出風口的氣流分導成向上的氣流和向下的氣流，能夠提高氣流在緩沖腔體內的均勻性，避免進入緩沖腔體的氣流集中在進風管出風口處通過通風孔。

進一步地，V形導流板的2個側壁之間的夾角為120-150°。

進一步地，V形導流板的側壁為平板結構。

所述平板結構具體是指V形導流板的側壁為非曲面或弧面結構。

進一步地，干燥裝置包括殼體，所述殼體的兩端設置有安裝管，所述殼體內設置干燥板，所述干燥板為向著進風端凸起的弧形板。

所述安裝管可以通過螺紋與進風管連接，安裝管既能實現連接，又能實現氣流的流通。