[發明專利]造形物的制造方法及造形裝置

在審

• 申請號: 202010535555.1
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN112078123A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 堀內雄史
• 申請（專利權）人: 卡西歐計算機株式會社
• 主分類號: B29C59/04
• 分類號: B29C59/04;B29C35/08;B29C69/00
• 代理公司: 北京瑞盟知識產權代理有限公司 11300
• 代理人: 劉昕;孟祥海

1.一種造形物的制造方法，包括：

準備工序，準備成型片，該成型片具備基材、以及包括粘合劑和熱膨脹材料且層疊于所述基材的第1主面上的熱膨脹層；

基材加熱工序，將所述成型片的所述基材加熱至比所述熱膨脹材料開始膨脹的膨脹開始溫度低的溫度；以及

膨脹工序，將所述基材已被加熱的所述成型片的所述熱膨脹層加熱至所述熱膨脹材料開始膨脹的膨脹開始溫度以上的溫度，以使所述熱膨脹層膨脹。

2.根據權利要求1所述的造形物的制造方法，其中，

包括熱轉換層層疊工序，在該熱轉換層層疊工序中，將電磁波轉換為熱的熱轉換層層疊在與所述基材的所述第1主面相反側的第2主面或所述熱膨脹層上，

在所述膨脹工序中，將所述電磁波照射至所述熱轉換層。

3.根據權利要求1所述的造形物的制造方法，其中，

在所述基材加熱工序中，根據所述基材的區域來改變加熱所述基材的溫度。

4.根據權利要求1所述的造形物的制造方法，其中，

在所述基材加熱工序中，通過加熱器加熱所述基材。

5.根據權利要求2所述的造形物的制造方法，其中，

在所述基材加熱工序中，將所述基材的第1區域加熱至比所述基材的第2區域更低的溫度，

在所述膨脹工序中，通過使與所述基材的所述第1區域對應的所述熱膨脹層的第3區域膨脹的熱量大于使與所述基材的所述第2區域對應的所述熱膨脹層的第4區域膨脹的熱量，膨脹后的所述熱膨脹層的所述第3區域的凸部的傾斜角小于膨脹后的所述熱膨脹層的所述第4區域的凸部的傾斜角。

6.根據權利要求2所述的造形物的制造方法，其中，

在所述基材加熱工序中，通過控制所述熱膨脹材料開始膨脹的膨脹開始溫度與加熱所述基材的溫度之差來控制膨脹后的所述熱膨脹層的凸部的傾斜角。

7.根據權利要求1所述的造形物的制造方法，其中，

在所述基材加熱工序中，通過加熱器對所述基材進行加熱；

在所述膨脹工序中，通過將激光照射至所述熱膨脹層來加熱所述熱膨脹層。

8.根據權利要求1所述的造形物的制造方法，其中，

在所述基材加熱工序中，將所述基材加熱至比所述熱膨脹材料開始膨脹的膨脹開始溫度低5℃的溫度。

9.一種造形裝置，其由具備基材及熱膨脹層的成型片制造造形物，所述熱膨脹層包括粘合劑和熱膨脹材料且層疊于所述基材的第1主面上，所述造型裝置包括：

加熱單元，將所述成型片的所述基材加熱至比所述熱膨脹材料開始膨脹的膨脹開始溫度低的溫度；以及

膨脹單元，將所述成型片的所述熱膨脹層加熱至所述熱膨脹材料開始膨脹的膨脹開始溫度以上的溫度。

10.根據權利要求9所述的造型裝置，其中，

所述膨脹單元將所述基材加熱至比所述膨脹開始溫度低的溫度以使所述成型片的所述熱膨脹層膨脹。

11.根據權利要求9所述的造型裝置，其中，

所述成型片具備熱轉換層，該熱轉換層在與所述基材的所述第1主面相反側的第2主面或所述熱膨脹層上將電磁波轉換為熱，

所述膨脹單元將所述電磁波照射至所述熱轉換層。

12.根據權利要求9所述的造型裝置，包括：

作為所述加熱單元的加熱器；

作為所述膨脹單元的燈；以及

沿傳送路徑傳送所述成型片的傳送輥，

對于所述加熱器和所述燈，沿所述傳送路徑從所述傳送路徑的上游朝向下游，依次配置所述加熱器、所述燈。

13.根據權利要求9所述的造型裝置，其中，

所述加熱單元將所述基材加熱至比所述熱膨脹材料開始膨脹的膨脹開始溫度低5℃的溫度。