[發明專利]加熱元件溫度控制方法及裝置、圖像形成裝置有效
| 申請號: | 202010534440.0 | 申請日: | 2020-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN113805624B | 公開(公告)日: | 2022-10-28 |
| 發明(設計)人: | 許天華;於龍;洪偉;劉子玉 | 申請(專利權)人: | 柯尼卡美能達株式會社 |
| 主分類號: | G05D23/30 | 分類號: | G05D23/30 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 李笑笑;吳敏 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱 元件 溫度 控制 方法 裝置 圖像 形成 | ||
1.一種加熱元件溫度控制方法,其特征在于,包括:
在進入第i加熱周期時,執行所述第i加熱周期對應的加熱操作;所述執行所述第i加熱周期對應的加熱操作,包括:確定所述第i加熱周期對應的PWM波的占空比;采用所確定的PWM波的占空比控制輸入電流的波形以對所述加熱元件的溫度進行控制;所述PWM波由N組PWM分量組成,且在時域上不同PWM分量的高電平區域之間的時間差不小于目標時間差,所述目標時間差與所述輸入電流從工作電流值降低至目標電流值的時長相關;
實時檢測所述加熱元件的當前溫度值是否達到預設的目標溫度值;
當所述加熱元件的當前溫度值達到所述目標溫度值時,保持所述第i加熱周期對應的PWM波的占空比;
當所述加熱元件的當前溫度值未達到所述目標溫度值時,進入第i+1加熱周期,并將所述第i+1加熱周期作為所述第i加熱周期并執行所述第i加熱周期對應的加熱操作;
1≤i≤M-1,M為預設的最大加熱周期。
2.如權利要求1所述的加熱元件溫度控制方法,其特征在于,
所述N組PWM分量包括一組基準PWM分量以及N-1組附加PWM分量。
3.如權利要求2所述的加熱元件溫度控制方法,其特征在于,所述目標電流值為0A。
4.如權利要求2所述的加熱元件溫度控制方法,其特征在于,所述基準PWM分量的占空比不小于任一組所述附加PWM分量的占空比。
5.如權利要求2~4任一項所述的加熱元件溫度控制方法,其特征在于,還包括:
當進入第M加熱周期后,所述加熱元件的當前溫度值仍未達到所述目標溫度值時,計算將所述加熱元件加熱到所述目標溫度值對應的第一目標占空比;
根據所述第一目標占空比,對所述PWM波的占空比進行調整。
6.如權利要求5所述的加熱元件溫度控制方法,其特征在于,所述根據所述第一目標占空比,對所述PWM波的占空比進行調整,包括:
比較所述第一目標占空比與預設的最大能力占空比之間的大小關系;所述最大能力占空比為所述基準PWM分量所能夠使用的占空比的上限;
當所述第一目標占空比不大于所述最大能力占空比時,將所述PWM波的占空比調整為所述第一目標占空比;
當所述第一目標占空比大于所述最大能力占空比時,將所述PWM波的占空比調整為所述最大能力占空比與100%占空比輪流輸出。
7.如權利要求2~4任一項所述的加熱元件溫度控制方法,其特征在于,在將所述第i+1加熱周期作為所述第i加熱周期并執行所述第i加熱周期對應的加熱操作之后,還包括:
當檢測到進入第i+1周期后所述加熱元件的當前溫度值大于所述目標溫度值時,計算將所述加熱元件加熱到所述目標溫度值對應的第二目標占空比;
將所述PWM波的占空比調整為所述第二目標占空比并保持輸出。
8.如權利要求1所述的加熱元件溫度控制方法,其特征在于,2≤N≤5。
9.一種控制裝置,其特征在于,包括:
執行單元,用于在進入第i加熱周期時,執行所述第i加熱周期對應的加熱操作;所述執行所述第i加熱周期對應的加熱操作,包括:確定所述第i加熱周期對應的PWM波的占空比;采用所確定的PWM波的占空比控制輸入電流的波形以對加熱元件的溫度進行控制;所述PWM波由N組PWM分量組成,且在時域上不同PWM分量的高電平區域之間的時間差不小于目標時間差,所述目標時間差與所述輸入電流從工作電流值降低至目標電流值的時長相關;實時檢測所述加熱元件的當前溫度值是否達到預設的目標溫度值;以及,當所述加熱元件的當前溫度值未達到所述目標溫度值時,進入第i+1加熱周期,并將所述第i+1加熱周期作為所述第i加熱周期并執行所述第i加熱周期對應的加熱操作;1≤i≤M,M為預設的最大加熱周期;
控制單元,用于當所述加熱元件的當前溫度值達到所述目標溫度值時,保持所述第i加熱周期對應的PWM波的占空比。
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