[發明專利]一種非對稱帶狀線與微帶線的過渡結構

有效

• 申請號: 202010533487.5
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN111769348B
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 王洪李;盧德森;臧恒
• 申請（專利權）人: 中國船舶重工集團公司第七二四研究所
• 主分類號: H01P3/08
• 分類號: H01P3/08;H01P3/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明屬于射頻電路中的射頻信號過渡技術，涉及一種非對稱帶狀線與微帶線的過渡結構。在多層射頻電路板中，往往需要性能良好的過渡結構來實現信號在不同層之間的傳輸過渡，為此，本發明提出了一種通過盲孔將非對稱帶狀線過渡到頂層共面波導，再將共面波導過渡到微帶線，最終實現非對稱帶狀線到微帶線的過渡結構。該過渡方案結構簡單，易于加工，在DC?10GHz的范圍內，電性能良好。

技術領域

本發明屬于射頻電路中的射頻信號過渡技術，涉及一種非對稱帶狀線與微帶線的過渡結構。

背景技術

在多層電路板中，由于帶狀線結構具有小型化，電磁兼容性好的優點，微帶線結構具有設計簡單，易與無源有源器件集成的優點而應用的十分廣泛，因此兩者之間的良好過渡對電路板的設計具有非常重要的意義。由于在多層電路板中，元器件大多位于頂層，因此針對帶狀線與頂層微帶線需進行過渡結構的設計。

針對上述情況的帶狀線與微帶線的過渡需求，一種辦法是在雙層介質板的上方加一層相對較薄的介質板，再通過盲孔將帶狀線與頂層的微帶線直接相連進行過渡，這種方法需要增加介質板的數量，增加成本，同時增加了盲孔垂直方向的長度，導致過渡結構的駐波和損耗不夠理想，如文獻《一種微帶線-帶狀線過孔互連結構的電磁特性仿真分析》（楊潔，電子技術）所述。另一種辦法是在僅使用雙層介質板的情況下，利用帶狀線與微帶線的垂直耦合來實現過渡，這種方法的過渡損耗比較大，如文獻《一種微帶線到帶狀線寬帶垂直耦合過渡結構》（張國忠，李偉，電子測量技術，第8期，2016年8月：19-21）所述。

發明內容

本發明針對非對稱帶狀線過渡到微帶線時，駐波插損等性能不良的問題，提供了一種性能良好的過渡結構。

本發明提出的一種非對稱帶狀線與微帶線的過渡結構，包括：從上到下依次層疊的第一金屬層，第一介質層，第二金屬層，第三金屬層，第二介質層，第四金屬層，層間連接采用金屬化盲孔和金屬化通孔。

其中第一金屬層、第一介質層、第二金屬層為一體結構，第三金屬層、第二介質層、第四金屬層為一體結構，第二金屬層和第三金屬層之間用半固化片粘接，金屬化盲孔連接第一金屬層的共面波導結構和第三金屬層的非對稱帶狀線結構，金屬化通孔沿非對稱帶狀線，共面波導和微帶線兩側等間距排列。所述非對稱帶狀線位于第一介質層和第二介質層中間，共面波導和微帶線位于第一金屬層。

進一步的，所述的第一介質層的層厚小于第二介質層的層厚，采用上薄下厚的形式。

進一步的，所述第一金屬層包括共面波導，微帶線和兩者的過渡結構，過渡結構的第一部分為共面波導與微帶線的混合形式，該混合形式的傳輸線的寬度等于微帶線的寬度，過渡結構的第二部分為傳輸線兩側的地成扇形張開使混合形式逐漸向微帶線過渡的形式。

進一步的，所述的第一介質層的層厚可以與第二介質層的層厚相等，實現常規帶狀線到微帶線的過渡。

進一步的，所述過渡結構，也是實現帶狀線到共面波導的過渡結構。

本發明中的過渡結構不需要增加介質板的數量，減小了電路板的厚度，降低了成本。

本發明優選的使用上薄下厚兩層介質板的情況下，通過盲孔將非對稱帶狀線過渡到頂層的共面波導，再將共面波導過渡到微帶線，能夠在實現非對稱帶狀線與微帶線良好過渡的同時，減小頂層微帶線的寬度，便于微帶線與頂層無源有源器件的集成，同時減小了垂直方向盲孔的長度，降低了傳輸損耗和駐波。本發明中的過渡結構涉及帶狀線，同軸，共面波導，微帶線等，均可工作在較寬的工作頻段上，該過渡結構是一個寬帶的過渡結構。

附圖說明

圖1為過渡結構的示意圖。

圖2為過渡結構分層示意圖。

圖3為過渡結構頂層的詳細示意圖。