[發明專利]一種高低頻混裝集束電纜組件

有效

• 申請號: 202010533385.3
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN111641088B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 谷巖峰;王偉年;尚付平;馮守慶;劉緒弟;謝偉;敖慶;王兵;李強斌;呂晨;朱江;劉承禹;向川云
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: H01R27/02
• 分類號: H01R27/02;H01R13/02;H01R24/00;H01R13/512;H01R13/631;H01R13/04;H01R13/11
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 管高峰

本發明涉及微波射頻領域，公開了一種高低頻混裝集束電纜組件。通過在多芯連接器中設計高頻信號孔位和低頻信號孔位，并設計相應的高頻信號接觸件和低頻信號接觸件，高低頻接觸件分別連接高低頻信號傳輸線后裝入多芯連接器上相應的孔位，實現多路高低頻信號的混合集成傳輸。高頻插孔接觸件內設計有簧片、槽口、凸起等結構，同時在多芯連接器尾部加尾部附件和尾部線夾。本發明的電纜組件可實現高低頻信號的集成傳輸，可以大大減少設備上電纜組件和連接器的數目、降低連接器在設備面板上占用的安裝空間、促進設備的小型化，同時具有安裝拆卸簡單方便快捷和信號傳輸質量穩定等優點。

技術領域

本發明涉及電子設備信號傳輸領域，具體涉及一種高低頻混裝集束電纜組件。

背景技術

在電子設備信號傳輸領域，電子設備中機箱上一般要輸入輸出多路射頻信號(即高頻信號)，同時至少需要兩路低頻通道給機箱供電(低頻信號)。目前一般使用多根射頻電纜組件實現射頻信號的輸入輸出，另外再使用低頻電纜組件給機箱供電。這種方式存在線纜數目多、連接器占用的設備面板安裝空間大、安裝重復繁瑣、可維修性差等問題。隨著硬件尺寸小型化發展導致設備面板上連接器安裝空間的縮小，以及對設備可靠性、可維修性要求的提高，這種高低頻信號分開傳輸且射頻信號分別單路傳輸的方式越來越不適應新產品的開發需要。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：針對上述存在的問題，提供了一種高低頻混裝集束電纜組件。

本發明采用的技術方案如下：一種高低頻混裝集束電纜組件，包括：多芯連接器，所述多芯連接器中設有高頻信號孔和低頻信號孔，所述多芯連接器中安裝有高頻接觸件和低頻接觸件；

所述高頻接觸件連接高頻信號傳輸線后裝入所述高頻信號孔；

所述低頻接觸件連接低頻信號傳輸線后裝入所述低頻信號孔。

進一步的，所述高頻接觸件包括高頻插孔接觸件和高頻插針接觸件，所述高頻插孔接觸件包括外導體和內導體，所述外導體包括套筒和簧片，所述套筒面對高頻插針接觸件的一端為喇叭狀結構；所述簧片卡在套筒上；

所述內導體面對所述高頻插針接觸件的一端為喇叭狀結構，所述內導體開有傾斜的槽口，所述內導體的內表面還設有凸起。

進一步的，所述槽口先沿內導體徑向傾斜開設，再沿內導體軸向開設。

這樣，將所述高頻接觸件的插孔接觸件外導體設計為套筒和簧片組合結構并將套筒的一端設計為喇叭狀結構，既保證了多芯連接器插頭和插座對插時高頻接觸件外導體不斷瓣，又保證了多芯連接器插頭和插座對插后插針和插孔高頻接觸件外導體之間良好的接觸和導通性；同時在所述高頻接觸件的插孔接觸件內導體上設計槽口、凸起和一端的喇叭狀結構，既保證了多芯連接器插頭和插座對插時高頻接觸件內導體不歪針，又保證了多芯連接器插頭和插座對插后插針和插孔高頻接觸件內導體之間良好的接觸和導通性。從而多芯連接器插頭和插座對插后插針高頻接觸件和插孔高頻接觸件內外導體的良好接觸和導通性保證了高頻信號的傳輸質量。

進一步的，所述多芯連接器的尾部設有尾部附件和尾部線夾。

進一步的，所述尾部附件通過螺紋連接在所述多芯連接器的尾部。

進一步的，所述尾部線夾通過螺紋連接在所述尾部附件上。

設置尾部附件和尾部線夾可降低電纜組件彎曲和拉扯時高頻接觸件焊點部位的受力，起到保護焊點的作用，進而提高高頻信號傳輸的可靠性。

進一步的，所述高頻信號孔有多個。

進一步的，所述低頻信號孔有多個。

多個同時存在的高、低頻信號孔，可實現高低頻信號的混合集成輸出。