[發明專利]一種新型集成電路封裝產品專用的脫膜裝置

在審

• 申請號: 202010533210.2
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN111627840A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 劉晟;劉通通
• 申請（專利權）人: 龍巖市云惠企科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種新型集成電路封裝產品專用的脫膜裝置，包括脫膜框、脫膜腔、導向塊、過濾框、片環、凸輪推動機構和緩沖機構，本發明通過在過濾框左端設置了凸輪推動機構，電機帶動凸輪轉動，使凸輪通過頂輪帶動移動板通過滑動塊在定位塊內側移動，使移動板壓動復位彈簧的同時帶動推桿對過濾框進行推動，并且通過復位彈簧恢復形變的彈性勢能，帶動推桿進行復位，使過濾框進行左右往復移動，使毛刷對集成電路進行脫膜，達到了能夠快速對集成電路進行脫膜的優點。

技術領域

本發明涉及集成電路封裝相關領域，具體是一種新型集成電路封裝產品專用的脫膜裝置。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構，數十年來，隨著IC設計的發展趨勢，封裝體也日益向小體積、高性能化方向發展。

其中，FBP和DFN是近幾年研究出的兩種封裝產品，其外形更小、更薄，能夠真正滿足輕薄短小的市場需求，且其穩定的可靠性能同時也滿足了現在的IC設計趨勢，DFN、FBP產品在完成切割及UV照射后，需要將產品從UV膜上脫離，這時候就需要使用到脫膜裝置，現在的脫膜裝置一般是人工在篩網表面脫膜，將片環壓在篩網上部，將產品從背面刮下，然后篩網過濾雜質，回收，這樣的脫膜方式脫膜效率低，現有集成電路封裝產品專用的脫膜裝置不易快速對集成電路進行脫膜，導致脫膜效率低。

發明內容

因此，為了解決上述不足，本發明在此提供一種新型集成電路封裝產品專用的脫膜裝置。

本發明是這樣實現的，構造一種新型集成電路封裝產品專用的脫膜裝置，該裝置包括脫膜框、脫膜腔、導向塊、過濾框、片環、凸輪推動機構和緩沖機構，所述脫膜框右上端設置有控制面板，所述控制面板前端安裝有按鈕，所述脫膜框與收集框前后兩端滑動配合，所述脫膜框后端固定有電源導線，所述脫膜框頂部四角相對固定有固定環，所述脫膜框內部開設有脫膜腔，所述凸輪推動機構安裝固定于脫膜框內部左上端，所述過濾框右端固定有緩沖機構，所述凸輪推動機構包括橫板、電機、凸輪、頂輪、移動板、滑動塊、定位塊、復位彈簧、限位塊和推桿，所述橫板通過電焊與脫膜框內部左上端相固定，所述橫板通過螺釘與電機下端鎖緊固定，所述電機輸出端與凸輪轉動連接，所述凸輪與頂輪左端緊密貼合，所述頂輪通過鉸鏈軸與移動板左上端轉動配合，所述移動板與橫板下端滑動配合，所述移動板前后兩側相對固定有滑動塊，所述滑動塊沿著定位塊內側滑動，所述移動板通過復位彈簧與限位塊左端彈性連接，并且限位塊與橫板右下端螺栓連接，所述移動板右下端焊接固定有推桿，所述推桿與過濾框左端固定連接。

優選的，所述脫膜框內部左右兩側相對設置有導向塊，所述導向塊內側滑動配合有滑桿，所述滑桿與過濾框頂部后端活動連接，所述過濾框內部四角相對固定有毛刷，所述過濾框內部上端嵌入安裝有片環。

優選的，所述緩沖機構包括左頂板、伸縮桿、右頂板和緩沖彈簧，所述左頂板通過電焊與過濾框右端相固定，所述伸縮桿一端與左頂板右端固定為一體，并且伸縮桿另一端延伸至右頂板左端固定連接，所述伸縮桿上端套接有緩沖彈簧，所述右頂板與過濾框內部右端相固定。

優選的，所述滑動塊共設置有兩個，并且滑動塊均呈“L”字形狀。

優選的，所述定位塊內側設置有凹槽，并且滑動塊與定位塊上端凹槽滑動配合。

優選的，所述左頂板和右頂板結構相同，并且左頂板和右頂板呈水平狀分布。

優選的，所述電機與凸輪為偏心運動，并且凸輪表面呈光滑狀。

優選的，所述推桿右端設置有承接板，并且承接板與過濾框左端相固定。

優選的，所述緩沖彈簧為彈簧鋼材質，彈性勢能優良。

優選的，所述左頂板和右頂板均為碳鋼材質，硬度高。