[發明專利]粘貼強度提升的可焊接的導電性墊片

有效

• 申請號: 202010532556.0
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN112087937B
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 金善基;姜泰萬;趙成浩;金奎燮
• 申請（專利權）人: 卓英社有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K13/04;H05K3/34
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 李盛泉;孫昌浩

公開了一種粘貼強度提升的可焊接的導電性墊片，將可焊接的導電性墊片利用焊接貼裝于電路基板之后，不會因外力而被輕易分離或者掉落。所述墊片包括：支撐臺，利用金屬材質而形成為單一主體；以及電接觸端子，層疊于所述支撐臺的上部，并插入結合有所述支撐臺的一部分，而且具有彈性，所述支撐臺包括：固定部；延伸部，從所述固定部的長度方向的兩端朝上彎曲；以及第一插入部和第二插入部，從所述延伸部的上端分別朝內側彎曲，其中，在所述金屬層的下表面放置為接觸到所述固定部的狀態下，所述第一插入部和所述第二插入部插入于所述貫通孔，并且彼此重疊。

技術領域

本發明涉及一種可焊接的導電性墊片，尤其涉及一種將可焊接的導電性墊片利用焊接貼裝于電路基板后，電接觸端子并不會由于外力而被輕易分離的技術。

并且，涉及一種使由于反復提供的壓縮負重而導致的電接觸端子的破損或者變形變小的技術。

背景技術

在電子設備的電路等產生的電磁波通過大氣輻射至外部或通過電線傳遞至外部。在電子設備的設計中，電路等產生的各種電磁波對周邊的電子設備的功能造成障礙，從而成為性能降低、雜音、影像損毀、壽命縮短或者產生不良產品等的原因。

為了防止由于這樣的電磁波導致的問題，利用可焊接的導電性墊片，并且將這樣的可焊接的導電性墊片粘貼于手機、LCD顯示器、計算機等的電路基板、天線、LCD面板、器械物等，從而阻斷從各種電子設備產生的電磁波或者進行接地。

美國專利7,129,421公開了如下的墊片的一示例。該墊片具有如下結構：金屬支撐層支撐形成有貫通孔的導電性材料，并且支撐層的至少一端彎曲而插入結合于貫通孔。

根據這樣的現有技術，存在如下缺點：當導電性材料由于外力而朝上抬起時，支撐層的彎曲的部分無法充分承受該動作而被展開或者張開，使導電性材料輕易地從焊接的支撐臺分離。

例如，當支撐臺被抬起時，在支撐臺彎曲而插入的貫通孔中沒有設置在支撐臺被抬起時能夠把持支撐臺的作用的結構或者粘貼手段，從而支撐臺由于外力而被輕易地抬起或者被展開，最終導電性材料容易從支撐臺分離。尤其，在墊片的長度比貫通孔的寬度短的情況下，存在支撐臺被輕易分離的缺點。

具體地，存在如下缺點：從支撐臺(Support layer)中兩個彎曲的形狀(Two crampfeatures)來看，兩個彎曲的形狀具有相同的長度，并且僅有從中間隔開的部分簡單地彎曲，從而若在上方抬起墊片或者從側面推動墊片，則兩個單純地彎曲的部分由于力而輕易地展開或者張開，從而墊片材料輕易地從支撐臺分離，并且由于以與墊片材料的下表面平行的方式設置的支撐臺部位構成為單純的平面，因此很難提供追加的優點。

并且，韓國授權專利1033193公開的電磁波屏蔽墊片包括：彈性體，形成有貫通側面的孔；以及電極，一部分插入于所述彈性體內而固定，并且沿所述彈性體的側面以及下表面彎曲，其中，所述電極包括：固定部，配備于所述孔內；連接部，從所述固定部沿所述彈性體的側面朝下側彎曲；以及接觸部，從所述連接部沿所述彈性體的下表面彎曲。

這樣的墊片存在如下缺點：在配備于孔內的固定部形成為一體的情況下，彈性體在焊接之后不會因外力而脫離，然而使長度比較長且具有適當的寬度的固定部通過寬度比較窄的孔內部的同時均勻地插入于孔的作業較難。

尤其，存在如下缺點：為了便于制造和組裝，電極的寬度要比孔內部的寬度窄，最終由于電極的接觸部的寬度比彈性體的下表面的寬度窄，最終焊接強度較弱，當回流焊接時，晃動或者扭曲的現象較大。

并且，形成于孔外部的接觸部彼此分離，從而存在當回流焊接時晃動或者扭曲的現象較大的缺點。

并且，若配備于孔內的固定部的兩端分離，則插入較為輕松，然而會發生如上述的美國專利7,129,421的缺點。