[發明專利]一種箔片定位截斷成型裝置

有效

• 申請號: 202010532516.6
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN111620169B
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發明（設計）人: 江偉
• 申請（專利權）人: 揚州君品電子科技有限公司
• 主分類號: B65H35/08
• 分類號: B65H35/08
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理有限公司 11369
• 代理人: 靳浩

本發明涉及箔片加工技術領域，尤其涉及一種箔片定位截斷成型裝置。本發明的目的在于提供一種在箔片的傳送過程中對其進行切割截斷操作，并且能實現對成卷箔片的連續定位截斷操作，同時具備箔片截斷和壓平功能的箔片定位截斷成型裝置。技術方案為：一種箔片定位截斷成型裝置，包括有底板、支架、轉軸、固定凸輪、齒輪、安裝架和驅動電機等；所述底板的一側面固定安裝有對稱設置的兩支架，兩所述支架上通過軸承安裝有兩轉軸。本發明中通過兩滾軸將位于底板上成卷的箔片頂起并且對其進行限位，可以防止箔片的一端在傳動切割時成卷的箔片隨意滾動，固定凸輪與撥動桿配合工作能在箔片的傳送過程中對其進行快速的切割截斷操作。

技術領域

本發明涉及箔片加工技術領域，尤其涉及一種箔片定位截斷成型裝置。

背景技術

箔片一般是指金屬箔片，金屬箔片是用金屬延展成的薄金屬片。

為了方便存儲和運輸箔片制作時都會將其做成卷狀，所以后期要對箔片進行使用時需要進行成卷的箔片切割成小塊的箔片。現在工廠使用的箔片切割機可以將成卷的箔片切割成所需要的小塊箔片，但是箔片切割效率較低，并且在對箔片進行切割時無法對其進行定位切割，容易導致箔片切割的邊緣不平整，會對后期的使用造成不利影響，同時現有的箔片切割機也不具有對切割下來的箔片進行表面壓平的功能，所以后續又要對小塊的箔片進行壓平加工，增加了箔片加工的工序。

發明內容

本發明的目的在于提供一種在箔片的傳送過程中對其進行切割截斷操作，并且能實現對成卷箔片的連續定位截斷操作，同時具備箔片截斷和壓平功能的箔片定位截斷成型裝置,以解決上述背景技術提出的問題。

技術方案：一種箔片定位截斷成型裝置，包括有底板、支架、轉軸、固定凸輪、齒輪、安裝架、驅動電機、截斷機構和箔片夾取機構，所述底板的一側面固定安裝有對稱設置的兩支架，兩所述支架上通過軸承安裝有兩轉軸，兩所述支架上都固定安裝有兩固定凸輪且兩轉軸穿過固定凸輪中部的圓孔，兩所述轉軸的一端都安裝有齒輪且兩齒輪相互嚙合，所述安裝架固定安裝于底板的一側面且與其中一支架接近，所述驅動電機固定安裝于安裝架的一側面且驅動電機的輸出軸與其中一轉軸固定連接，所述截斷機構安裝于兩轉軸上，所述箔片夾取機構設置在兩支架上。

此外，特別優選的是，所述截斷機構包括傳送輪、切刀、撥動桿和歸位彈簧，兩所述轉軸上都安裝有傳送輪且傳送輪上開設有一凹槽，所述傳送輪的凹槽內安裝有兩歸位彈簧，兩所述歸位彈簧的一端安裝有切刀，所述撥動桿安裝于切刀上且撥動桿能與固定凸輪接觸。

此外，特別優選的是，所述箔片夾取機構包括滑套、滑桿、第一擺動桿、第二擺動桿、滾軸、活動座、螺母、螺桿和轉桿，兩所述支架上都固定安裝有滑套，兩所述滑套內滑動式套裝有滑桿，兩所述滑桿之間轉動式連接有轉桿，所述第一擺動桿和第二擺動桿都活動式安裝于轉桿上且第一擺動桿和第二擺動桿與底板的一側面滑動式接觸，所述第一擺動桿和第二擺動桿的一端都轉動式安裝有滾軸，所述第二擺動桿上轉動式安裝有兩活動座，所述第一擺動桿上轉動式安裝有兩螺母且螺母的中部開設有螺紋孔，兩所述螺母的螺紋孔內都螺接有螺桿且螺桿的一端與活動座轉動式連接。

此外，特別優選的是，還包括有傳送機構，所述傳送機構安裝于底板的一側面，所述傳送機構包括支撐座、固定板、傳動軸、第一帶輪、第二帶輪、傳送皮帶和推動輪，所述支撐座固定安裝于底板的一側面且支撐座上開設有一圓形凹槽，所述固定板固定安裝于支撐座的一側面，所述傳動軸通過軸承安裝在固定板上，所述第一帶輪安裝于傳動軸的一端，所述第二帶輪安裝于另一轉軸的一端，所述第一帶輪和第二帶輪之間連接有傳送皮帶，所述推動輪安裝在傳動軸上且推動輪位于支撐座上的圓形凹槽內，所述推動輪上設置有弧形條。

此外，特別優選的是，還包括有壓平機構，所述壓平機構設置在支撐座上，所述壓平機構包括轉動凸輪、導套、導桿、壓緊彈簧和壓平板，所述轉動凸輪安裝在傳動軸上且轉動凸輪位于第一帶輪和推動輪之間，所述支撐座上固定安裝有兩導套，兩所述導套內滑動式套裝有導桿，所述導桿的一側面與兩導套的一側面之間安裝有兩壓緊彈簧，所述導桿的一端固定安裝有壓平板。