[發明專利]后蓋、后蓋制作方法及電子設備

有效

• 申請號: 202010532005.4
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN111757627B
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 華山
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信(重慶)有限公司
• 主分類號: H05K5/03
• 分類號: H05K5/03
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 喬珊珊

1.一種后蓋，應用在電子設備中，其特征在于，所述后蓋包括后蓋本體和膜片；

所述后蓋本體包括相背的第一表面和第二表面，所述膜片貼合在所述第一表面上，所述膜片的硬度大于所述后蓋本體的硬度；

在所述后蓋安裝在所述電子設備中的情況下，所述第二表面朝向所述電子設備的內部；

所述膜片包括第三表面；所述第三表面上設置有第一印刷層，所述第一印刷層與所述第一表面貼合；

所述后蓋本體的第二表面上設置有第二印刷層；

所述第二印刷層和第一印刷層的類型相同；

所述第二印刷層上設置有油墨層。

2.根據權利要求1所述的后蓋，其特征在于，所述第一印刷層包括UV轉印層和鍍膜層。

3.一種后蓋制作方法，其特征在于，所述方法包括：

將膜片貼合在后蓋本體的第一表面上，形成初始后蓋，所述后蓋本體包括相背的第一表面和第二表面，所述膜片的硬度大于所述后蓋本體的硬度；

將所述初始后蓋模壓成型，得到所述后蓋，其中，在所述后蓋安裝在電子設備中的情況下，所述后蓋本體的第二表面朝向所述電子設備的內部；

所述膜片包括第三表面；

在所述將所述膜片貼合在所述后蓋本體的第一表面上之前，所述方法還包括：

在所述第三表面上進行印刷，形成第一印刷層，所述第一印刷層用于與所述第一表面貼合；

所述將所述膜片貼合在所述后蓋本體的第一表面上，包括：

將所述膜片通過所述第一印刷層與所述后蓋本體的第一表面貼合；

在將所述初始后蓋模壓成型，得到所述后蓋之前，所述方法還包括：

在所述第二表面進行印刷，形成第二印刷層；

所述第二印刷層和第一印刷層的類型相同；

所述在所述第二表面進行印刷，形成第二印刷層之后，所述方法還包括：

在所述第二印刷層上涂覆油墨，形成油墨層。

4.根據權利要求3所述的后蓋制作方法，其特征在于，將所述初始后蓋模壓成型，得到所述后蓋，包括：

將所述初始后蓋放置在后蓋模具中；

對所述后蓋模具施加壓力，并升高所述后蓋模具的溫度，以使所述初始后蓋成型，得到所述后蓋。

5.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括權利要求1-2中任一項所述的后蓋。