[發明專利]一種半導體激光器自動管腿規正的裝置及方法

在審

• 申請號: 202010531629.4
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN113798409A
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 李倩倩;賈旭濤;劉琦
• 申請（專利權）人: 濰坊華光光電子有限公司
• 主分類號: B21F1/02
• 分類號: B21F1/02;H01S5/02
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 俞璇

1.一種半導體激光器自動管腿規正的裝置，其特征在于：包括轉盤(7)、放置臺(6)、下壓裝置和規正組件，所述放置臺(6)的上表面安裝有轉盤(7)，所述轉盤(7)的上表面安裝有規正組件，所述下壓裝置安裝在轉盤(7)的外側。

2.根據權利要求1所述的一種半導體激光器自動管腿規正的裝置，其特征在于：所述規正組件包括管座(4)、彎折管腿(5)、規正孔(8)、定位孔(10)和規正塊(13)，所述管座(4)的下方連接有彎折管腿(5)，所述管座(4)放置于定位孔(10)中，所述彎折管腿(5)穿過規正孔(8)，所述規正孔(8)位于定位孔(10)的內部，所述定位孔(10)設于規正塊(13)的上表面，所述規正塊(13)設于轉盤(7)的上表面。

3.根據權利要求2所述的一種半導體激光器自動管腿規正的裝置，其特征在于：所述管座(4)上設有管座導向槽(11)，所述定位孔(10)的內壁上設有導向凸起(9)。

4.根據權利要求2所述的一種半導體激光器自動管腿規正的裝置，其特征在于：所述規正孔(8)的形狀為錐形。

5.根據權利要求1所述的一種半導體激光器自動管腿規正的裝置，其特征在于：所述轉盤(7)的兩側安裝有氣缸(12)，兩側所述氣缸(12)的下方分別安裝有放料吸嘴(1)和取料吸嘴(3)，沿著所述轉盤(7)的外側在放料吸嘴(1)和取料吸嘴(3)之間安裝有下壓裝置。

6.根據權利要求5所述的一種半導體激光器自動管腿規正的裝置，其特征在于：所述下壓裝置為規正氣缸(2)。

7.根據權利要求6所述的一種半導體激光器自動管腿規正的裝置，其特征在于：兩側所述氣缸(12)沿著轉盤(7)安裝的位置角度間隔為30度的倍數，所述規正氣缸(2)的安裝位置與氣缸(12)的安裝位置角度間隔為30度的倍數。

8.一種半導體激光器自動管腿規正的方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟一、將管座放置到放置臺的轉盤上；

步驟二、轉盤轉動；

步驟三、規正氣缸下壓；

步驟四、對彎折的管腿進行規正；

步驟五、取出管座。

9.根據權利要求7所述的一種半導體激光器自動管腿規正的方法，其特征在于：

所述步驟一中將管座放置到規正塊的轉盤上時，利用取料吸嘴將管座對準轉盤上的定位孔放置；

所述步驟二中轉盤轉動，每轉動30度停下由取料吸嘴逐一放置管座；

所述步驟三中歸正氣缸下壓的時間是當管座隨著轉盤轉動到規正氣缸下方時進行下壓；

所述步驟四中對彎折的管腿進行規正時，管腿下移并穿過規正孔進行規正，規正孔底端的小孔與彎折管腿的間隙小于0.1mm，規正孔下端的孔直徑為1-1.5mm，規正孔的深度為2-4mm；

所述步驟五中取出管座是由取料吸嘴在氣缸的帶動下將管座吸出。

10.根據權利要求7所述的一種半導體激光器自動管腿規正的方法，其特征在于：所述步驟四中管腿下移的過程中，定位孔中的導向凸起會卡入管座導向槽中，完成對管座的導向，定位孔的深度為0.5-1.0mm，定位孔的邊緣進行倒角處理，倒角處理為多次倒角，每次倒角處理的尺寸在0.1-0.5mm，管座導向槽與導向凸起之間間隙小于0.1mm。