[發明專利]集成電路倒料裝置

在審

• 申請號: 202010531456.6
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN111547660A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 吳偉;張建華;管有軍;袁井余;朱俊
• 申請（專利權）人: 日月光半導體（昆山）有限公司
• 主分類號: B66F19/00
• 分類號: B66F19/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種集成電路倒料裝置，用于將工作件自第一承載裝置轉移至第二承載裝置，其特征在于，包括：

框架，包括擋板與側板；

推桿載體，設置于所述框架上并與所述擋板相對，其中所述擋板、所述側板與所述推桿載體的包圍區域為放置所述第一承載裝置與所述第二承載裝置的倒料區域；

推桿，穿過所述推桿載體上的穿孔，并朝所述擋板沿第一方向延伸；以及

推料塊，固定連接所述推桿靠近所述擋板的一端。

2.如權利要求1所述的集成電路倒料裝置，其特征在于，所述倒料區域于所述第一方向的長度大于或等于所述第一承載裝置和所述第二承載裝置于所述第一方向的長度之和。

3.如權利要求1所述的集成電路倒料裝置，其特征在于，所述推料塊的下緣高于所述第一承載裝置或所述第二承載裝置的下板，所述推料塊的上緣低于所述第一承載裝置或所述第二承載裝置的上板。

4.如權利要求1所述的集成電路倒料裝置，其特征在于，所述推桿載體包括滑塊機構或滑軌。

5.如權利要求1所述的集成電路倒料裝置，其特征在于，所述推桿載體包括氣缸。

6.如權利要求5所述的集成電路倒料裝置，其特征在于，所述推桿通過非嵌入式的方式與所述推料塊遠離所述擋板的一面連接。

7.如權利要求6所述的集成電路倒料裝置，其特征在于，所述推桿與所述推料塊為一體成型結構或粘接方式連接。

8.如權利要求7所述的集成電路倒料裝置，其特征在于，所述推桿于所述第一方向的長度為所述第一承載裝置于所述第一方向的長度、所述推桿載體于所述第一方向的長度、所述氣缸于所述第一方向的長度以及緩沖長度的總和。

9.如權利要求5所述的集成電路倒料裝置，其特征在于，所述推桿通過嵌入式的方式與所述推料塊連接。

10.如權利要求9所述的集成電路倒料裝置，其特征在于，所述推桿與所述推料塊為螺紋連接或鑲嵌結構連接。

11.如權利要求10所述的集成電路倒料裝置，其特征在于，所述推桿于所述第一方向的長度為所述第一承載裝置于所述第一方向的長度、所述推桿載體于所述第一方向的長度、所述推料塊于所述第一方向的長度、所述氣缸于所述第一方向的長度以及緩沖長度的總和。

12.如權利要求1所述的集成電路倒料裝置，其特征在于，所述側板具有自上緣向下的開孔。

13.如權利要求1所述的集成電路倒料裝置，其特征在于，所述推桿的另一端設有把手。

14.如權利要求1所述的集成電路倒料裝置，其特征在于，所述推料塊的高度介于100至110毫米之間。

15.如權利要求1所述的集成電路倒料裝置，其特征在于，所述推料塊的高度為所述第一承載裝置或所述第二承載裝置中頂部料條與底部料條的間距向上下兩方向各延伸2.5毫米。

16.如權利要求1所述的集成電路倒料裝置，其特征在于，所述推料塊的高度為104毫米。

17.如權利要求1所述的集成電路倒料裝置，其特征在于，所述推桿的長度介于335至365毫米之間。

18.如權利要求1所述的集成電路倒料裝置，其特征在于，所述推桿的長度為350毫米。