[發明專利]由積層制造工藝所生產的研磨墊

有效

• 申請號: 202010531179.9
• 申請日: 2015-10-16
• 公開（公告）號: CN111633554B
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: R·巴賈杰;D·萊德菲爾德;M·C·奧里拉利;B·福;A·J·康納;J·G·方;M·科爾內霍;A·喬卡里漢;M·F·雅瑪木拉;R·卡基雷迪;A·庫馬;V·哈里哈蘭;G·E·蒙柯;F·C·雷德克;N·B·帕蒂班德拉;H·T·恩古;R·達文波特;A·辛哈
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: B24B37/20
• 分類號: B24B37/20;B24B37/22;B24B37/26;B24D18/00;B29C64/112;B33Y80/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 楊學春;侯穎媖

1.一種具有研磨表面的研磨墊，所述研磨表面被配置用于研磨基板的表面，所述研磨墊包括：

相對于所述研磨表面以圖案安置的多個研磨元件，其中每一個研磨元件由第一聚合物材料形成，并且所述多個研磨元件的表面形成所述研磨表面的至少一部分；以及

安置在所述多個研磨元件的每一個研磨元件和所述研磨墊的支撐表面之間的基底層，所述基底層包含第二聚合物材料，其中：

所述第一聚合物材料具有第一E’30/E’90比且所述第二聚合物材料具有第二E’30/E’90比，所述第二E’30/E’90比不同于所述第一E’30/E’90比，其中E'30為30℃下的儲能模量E’，且E’90為90℃下的儲能模量E’，

所述第一聚合物材料由第一滴調配物形成，所述第一滴調配物包含具有大于或等于40℃的玻璃轉變溫度(Tg)的一種或多種第一前體組分和具有小于40℃的玻璃轉變溫度的一種或多種第二前體組分，

所述第一滴調配物中的所述一種或多種第一前體組分的量大于所述第一滴調配物中的所述一種或多種第二前體組分的量，

所述第二聚合物材料由第二滴調配物形成，所述第二滴調配物包含所述一種或多種第一前體組分和所述一種或多種第二前體組分，

所述第二滴調配物中的所述一種或多種第二前體組分的量大于所述第二滴調配物中的所述一種或多種第一前體組分的量，

所述第一和第二前體組分選自由單體、寡聚物和官能性聚合物組成的群組，以及

所述多個研磨元件的所述第一聚合物材料和所述基底層的所述第二聚合物材料在其一個或多個邊界處被共同混合及化學鍵結在一起。

2.如權利要求1所述的研磨墊，其中，包括安置在所述基底層上的所述多個研磨元件中的一個或多個研磨元件的區域具有第三E’30/E’90比，當通過在垂直于所述研磨表面的方向上對所述區域進行裝載而進行測量時，所述第三E’30/E’90比不同于所述第一和第二E’30/E’90比。

3.如權利要求1所述的研磨墊，其中，所述第一E’30/E’90比大于6。

4.如權利要求1所述的研磨墊，其中，所述第一聚合物材料和所述第二聚合物材料各自包含選自由以下項組成的群組的材料：聚酰胺、聚醚酮、聚醚、聚醚砜、聚醚酰亞胺、聚酰亞胺、聚硅氧烷、聚砜、聚苯、聚苯硫醚、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、環氧基丙烯酸酯、三聚氰胺、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、鹵化聚合物、嵌段共聚物及前述聚合材料的共聚物。

5.如權利要求1所述的研磨墊，其中，在所述多個研磨元件和所述基底層之間的所述一個或多個邊界處形成的界面區域包括從所述第一聚合物材料到所述第二聚合物材料的組成梯度。

6.如權利要求1所述的研磨墊，其中，所述基底層進一步包含所述第一聚合物材料，且其中在所述基底層中的所述第一聚合物材料與所述第二聚合物材料的材料組成物比小于1。

7.如權利要求6所述的研磨墊，其中，所述多個研磨元件各自進一步包含所述第二聚合物材料，且在所述多個研磨元件中的所述第一聚合物材料與所述第二聚合物材料的材料組成物比大于1。

8.如權利要求1所述的研磨墊，其中，所述第一E’30/E’90比大于所述第二E’30/E’90比。