[發明專利]基板處理裝置

在審

• 申請號: 202010530936.0
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN112103166A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 早坂友輔;鄭俊泳;山邊周平;山口景一;谷川雄洋
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種基板處理裝置，其具有：

腔室，其是具有等離子體處理空間的腔室，所述腔室的側壁具有用于向所述等離子體處理空間內輸送基板的開口部；和

開閉器，其配置于所述側壁的內側，對所述開口部進行開閉，

所述開閉器具有用于調溫流體的流路。

2.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其中，

所述開閉器具有：

主體，其具有第1面；和

蓋構件，其覆蓋所述第1面，

所述第1面和所述蓋構件規定所述流路。

3.根據權利要求2所述的基板處理裝置，其中，

所述流路由在所述第1面和所述蓋構件中的至少一者形成的槽規定。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的基板處理裝置，其中，

該基板處理裝置具備：

流體供給器，其向所述流路供給所述調溫流體；

加熱器，其加熱所述開閉器；以及

控制裝置，

所述控制裝置控制所述加熱器，以便控制所述開閉器的溫度。

5.根據權利要求4所述的基板處理裝置，其中，

該基板處理裝置還具有規定所述等離子體處理空間的環狀保護構件，

所述控制裝置構成為，控制所述開閉器的溫度，以便降低所述環狀保護構件與所述開閉器之間的溫度差。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的基板處理裝置，其中，

所述流路具有：

入口；

出口；

去往流路，其從所述入口水平地蜿蜒曲折；以及

返回流路，其向所述出口水平地蜿蜒曲折。

7.根據權利要求6所述的基板處理裝置，其中，

所述去往流路配置于所述返回流路的外側。

8.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其中，

所述開閉器具有：

主體，其具有凹部；和

路徑模塊，其適合于所述凹部內，

所述凹部和所述路徑模塊規定所述流路。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的基板處理裝置，其中，

所述開閉器具有配置到所述流路內的至少1個突起部。

10.根據權利要求1～9中任一項所述的基板處理裝置，其中，

所述開閉器利用3D打印技術或增材制造技術成形。