[發(fā)明專利]一種LED用封裝膠及其使用方法和應用

有效

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• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN111826105B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發(fā)明（設計）人: 龐凱敏;馬晨陽;劉聰;劉新平
• 申請（專利權）人: 北京康美特科技股份有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J175/08;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56
• 代理公司: 北京聿宏知識產(chǎn)權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;雷月

本發(fā)明公開了一種LED用封裝膠及其使用方法和應用。該LED用封裝膠包括組分A和組分B，其中，所述組分A包括環(huán)氧樹脂和抗氧化劑，以及任選的色膏；所述組分B包括固化劑、羥基封端的聚氨酯預聚物、多元醇和促進劑，以及任選的紫外吸收劑。本發(fā)明的LED用封裝膠具有良好的抗冷熱沖擊性能和耐濕熱性能。

技術領域

本發(fā)明涉及一種LED用封裝膠及其使用方法和應用。

背景技術

發(fā)光二極管(LED)作為第三代半導體照明光源，相對于傳統(tǒng)光源，有壽命長、耗電小、體積小、綠色環(huán)保等優(yōu)點。而LED用封裝膠則是對LED芯片起到保護作用，同時在一定程度上對發(fā)光性能進行改善的封裝材料。因此，根據(jù)應用的需求不同，對封裝膠耐濕熱、耐高溫、耐紫外、透光性、折光率、粘接性、機械強度等各方面性能有著不同程度的需求。這類性能可以通過老化試驗、透光率、冷熱沖擊、吸濕回流焊等測試手段來進行表征。

目前市面上常用的LED用封裝膠為環(huán)氧樹脂封裝膠與有機硅樹脂封裝膠兩大類。有機硅樹脂封裝膠具有良好的耐高溫耐紫外特性，通常情況下也具有不錯的柔韌性。但是有機硅樹脂封裝膠具有粘接強度低、力學性能差、耐腐蝕性差等特點。與之相對的，環(huán)氧樹脂封裝膠具有良好的粘接性、密封性與機械強度，但它與有機硅封裝膠相比，就在耐高溫、耐紫外、柔韌性等方面不占據(jù)優(yōu)勢，限制了環(huán)氧樹脂封裝膠的應用領域，難以應用在大功率LED上。

CN102199276A公開了一種LED封裝用含硅環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法。其中使用了一種可以光固化的、具有特定結構的含硅環(huán)氧樹脂膠，但是固化后的產(chǎn)品有內(nèi)應力大的缺陷，冷熱沖擊性能不理想。

CN103289317A公開了一種LED封裝材料及其制備方法和應用。特殊的紫外光吸收劑(5,5’-二硫-雙-[2-(2`-羥基-3’,5’-二叔丁基苯基)-2H-苯并三唑])的引入對環(huán)氧樹脂封裝膠體系的耐紫外性能方面的改善，但依然存在柔韌性差和耐濕熱性能不足等缺陷。

CN103965581A公開了一種固化性樹脂組合物和光半導體封裝用樹脂組合物。但是其制備的封裝膠存在冷熱沖擊性能和耐濕熱性能不足。

CN105153946A公開了一種耐濕熱的LED粘合材料及其制備方法，但是其在耐高溫、耐紫外等方面具有劣勢。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對目前環(huán)氧樹脂封裝膠普遍存在的耐濕熱、耐高溫、耐冷熱沖擊等性能的不足，提供了一種LED用封裝膠，該LED用封裝膠具有良好的綜合性能，能夠應用在大功率LED以及戶外LED等領域。

本發(fā)明第一方面提供了一種LED用封裝膠，包括組分A和組分B，其中，所述組分A包括環(huán)氧樹脂和抗氧化劑，以及任選的色膏；所述組分B包括固化劑、羥基封端的聚氨酯預聚物、多元醇和促進劑，以及任選的紫外吸收劑。

根據(jù)本發(fā)明所述的LED用封裝膠的一些實施方式，組分A和組分B的重量比為100:(20-180)，優(yōu)選為100:(85-125)。

根據(jù)本發(fā)明所述的LED用封裝膠的一些實施方式，以組分A的總重量為基準，環(huán)氧樹脂的含量為85-99.99重量％，抗氧化劑的含量為0.01-10重量％，色膏的含量為0-5重量％。

根據(jù)本發(fā)明所述的LED用封裝膠的一些實施方式，所述色膏為藍紫色色膏。

根據(jù)本發(fā)明所述的LED用封裝膠的一些實施方式，所述環(huán)氧樹脂包括多官能度環(huán)氧樹脂和二官能度環(huán)氧樹脂。

根據(jù)本發(fā)明所述的LED用封裝膠的一些實施方式，以組分A的總重量為基準，多官能度環(huán)氧樹脂的含量為70-90重量％，二官能度環(huán)氧樹脂的含量為9-30重量％，抗氧化劑的含量為0.03-3重量％，色膏的含量為0-1重量％。