[發(fā)明專(zhuān)利]用于5G通信基站的電源

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010530745.4
• 申請(qǐng)日: 2020-06-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111628664B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇曉雪
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市愛(ài)德泰科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H02M7/217
• 分類(lèi)號(hào): H02M7/217;H02H7/125
• 代理公司: 深圳華企匯專(zhuān)利代理有限公司 44735
• 代理人: 謝偉

本發(fā)明提出了一種用于5G通信基站的電源。該用于5G通信基站的電源，包括同步整流電路，所述同步整流電路包括恒壓控制模塊，用于對(duì)所述同步整流電路輸出電壓進(jìn)行恒壓調(diào)節(jié)，可以提高電源對(duì)電能的轉(zhuǎn)換效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及電源技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于5G通信基站的電源。

背景技術(shù)

5G時(shí)代正在加速到來(lái)，新興的業(yè)務(wù)模式使得通信基站的能耗大幅增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的通信電源捉襟見(jiàn)肘，對(duì)電源的性能和功能提出了新要求。電源中的整流電路對(duì)電源輸出的電能進(jìn)行整流后供給5G基站。

存在的問(wèn)題是，目前5G電源中整流電路的整流效果不好，導(dǎo)致電源輸出電能的轉(zhuǎn)換效率不高。因此，需要一種用于5G通信基站的電源，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N用于5G通信基站的電源采用同步整流電路，提高電源對(duì)電能的轉(zhuǎn)換效率。

本申請(qǐng)采用的技術(shù)方案是：一種用于5G通信基站的電源，包括同步整流電路，所述同步整流電路包括恒壓控制模塊，用于對(duì)所述同步整流電路輸出電壓進(jìn)行恒壓調(diào)節(jié)。

可選地，所述恒壓控制模塊包括：1個(gè)IC芯片，1個(gè)滑動(dòng)電阻，2個(gè)電容，3個(gè)二極管，15個(gè)電阻，其中，電阻（R30）、并聯(lián)的二極管（D3）、電阻（R33）、二極管（D7）、電阻（R61）依次串聯(lián)連接在IC芯片（U3）的引腳VCC和IC芯片（U3）的引腳OUT2，串聯(lián)的電阻（R46）和電容（C17）的一端連接至IC芯片（U3）的引腳OUT1后其另一端連接至IC芯片（U3）的引腳IN1-，串聯(lián)的電阻（R55）和二極管（D5）的一端連接至IC芯片（U3）的引腳OUT1后其另一端連接至電阻（R33）和二極管（D7）之間，電容（C22）和電阻（R47）串聯(lián)連接至IC芯片（U3）的引腳OUT2和IC芯片（U3）的引腳IN2-之間，電阻（R44）連接至IC芯片（U3）的引腳IN2-，串聯(lián)的電阻（R48）和滑動(dòng)電阻（*9）與電阻（R54）并聯(lián)后與電容（C21）、電阻（R42）依次串聯(lián)連接在IC芯片（U3）的引腳IN2-和IC芯片（U3）的引腳IN2+之間，電阻（R34）連接至IC芯片（U3）的引腳IN2+，電阻（R32）連接至IC芯片（U3）的引腳IN1+和IC芯片（U3）的引腳GND之間，電阻（R29）連接至IC芯片（U3）的引腳IN1+。

可選地，所述同步整流電路還包括恒流控制模塊，所述恒流控制模塊包括：1個(gè)IC芯片，1個(gè)光耦，4個(gè)電容，8個(gè)電阻，其中，電阻（R45）、電阻（R57）、電容（C25）、電阻（R70）和電阻（R62）依次串聯(lián)至IC芯片（U5）的引腳IN2+和引腳OUT1，電阻（R38）連接至IC芯片（U5）的引腳GND 和引腳IN2-之間，電容（C24）的一端連接至IC芯片（U5）的引腳VCC后接地，電阻（R58）的一端連接至IC芯片（U5）的引腳IN1+后接地，IC芯片（U5）的引腳IN1+串聯(lián)電容（C23）后和IC芯片（U5）的引腳IN1-分別連接至電阻（R70）和電阻（R62）之間，電阻（R40）和電容（C20）串聯(lián)的一端連接至IC芯片（U5）的引腳IN2-和IC芯片（U5）的引腳OUT2之間，二極管（D4）和電阻（R40）串聯(lián)后的一端連接至IC芯片（U5）的引腳OUT2后其兩一端連接至光耦（PC2）的輸入端，光耦（PC2）的輸出端連接光耦（PC5），光耦（PC5）連接至控制芯片L6599。

可選地，所述同步整流電路還包括輸入檢測(cè)模塊，所述輸入檢測(cè)模塊包括：2個(gè)IC芯片，1個(gè)二極管，1個(gè)電容，4個(gè)電阻，其中，電阻（R81）連接至IC芯片（U6）的引腳OUT1和IC芯片（U8）的引腳VCC，二極管（D14）連接至IC芯片的引腳OUT1和IC芯片（U6）的引腳IN2-，電阻（R85）和電容（C30）串聯(lián)后的一端連接至IC芯片（U6）的引腳OUT1后接地，電阻（R90）連接至IC芯片（U6）的引腳IN2+和IC芯片（U3）的引腳OUT2，電阻（R91）連接至IC芯片（U6）的引腳IN2+。