[發明專利]一種電路板支架結構

在審

• 申請號: 202010530699.8
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN111586971A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 李俊東;張路華;陸鵬軍;王天;高宇辰;張建敏;鄧奎林
• 申請（專利權）人: 深圳市斯邁得半導體有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H05K1/11;H05K7/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電路板支架結構，它涉及LED支架技術領域。基板的正面由下至上依次設置有上層絕緣層、上層線路層，上層線路層的表面設置有塑膠支架，塑膠支架中形成有晶片放置區，晶片放置區中通過固晶膠固定有芯片，芯片通過引線與上層線路層連接，塑膠支架的支架杯口周邊設置有反光面，左下角設置有標識角；所述的基板的正面由上至下依次設置有下層絕緣層、下層線路層，下層線路層與背面設置的正極焊盤、負極焊盤連接，上層線路層、基板、下層絕緣層、下層線路層上均設置有通孔，上層線路層與下層線路層通過通孔表面鍍有的金屬層相連。本發明提升了LED燈珠信賴性，同時降低LED燈珠成本，優化支架功能區布局，應用前景廣闊。

技術領域

本發明涉及的是LED支架技術領域，具體涉及一種電路板支架結構。

背景技術

隨著各國節能環保的意識不斷增強，以及LED市場的不斷成熟，人們對LED燈珠的集成化程度和豐富多樣的功能提出了越來越多的要求，一款支架碗杯有可能放置多顆或多種不同顏色類型的LED晶片，通過串并聯等方式組成各種各樣功能、亮度各異的LED燈珠，目前，常見的有：常規串并聯LED、全彩LED、帶IC控制的LED等。

如圖1、圖2所示的兩個引腳支架(常規三顆芯片串聯)，圖3、圖4所示的六個引腳支架(常規5050全彩)、圖5所示的六個引腳支架(常規5050全彩六個引腳放置IC)，可以看出①負極功能區16、正極功能區17、負極引腳18、正極引腳19、負極焊盤15、正極焊盤14是連接在一起的，由整塊金屬組成；②兩個金屬塊，分別組成了支架正負極功能區、引腳、底部焊盤；③如果將兩個金屬塊作為一個支架的基本單元，多引腳支架也是由多個單元通過塑膠注塑連接在一起的。

在一款支架上不僅可以放單顆芯片，也可以放多顆芯片，通過串并聯方式組成高壓、高功率燈珠。雙電極常規串聯方式如圖6所示的雙串、圖7所示的三串、圖8所示的四串架構，可以看出雙電極串聯，由于芯片有正負兩個電極，芯片可以放置于功能區，焊線時線材可以直接焊接在芯片正負電極上；但如果是單電極芯片，芯片上僅有一個電極，則在現有常規的支架上，不能串聯多顆單電極芯片。由圖9所示的單芯單電極、圖10所示的三芯單電極可以看出，基于上述單電極芯片和常規支架的不匹配，現有的LED燈珠一般只放一顆單電極芯片，無法采用單電極多個芯片串聯方案。

可知，目前的LED支架正負極分別由單一的一整塊金屬(銅材或者鐵材)組成，從而存在如下缺點：

(1)芯片的串并聯方式受限：

不便于單電極芯片進行串聯方案的設計：單電極芯片采用垂直結構，芯片表面只有一個電極，芯片襯底材料也可以導電，固晶時，通過導電膠將芯片固定與支架功能區。由于支架功能區、引腳、底部焊盤是連接在一起的，由整塊金屬組成，因此單電極芯片在一塊功能區上，無法串聯；在一塊功能區上，單電極芯片與多電極芯片也不能串聯。

(2)影響LED燈珠的信賴性：

①LED支架底部白道(如圖11、圖12所示)影響：

a.水氣等容易由白道20滲進支架功能區：由圖11、圖12可以看出：支架底部焊盤與塑膠間存在間隙21，水氣可以由支架底部間隙21滲透進支架功能區，造成功能區氧化、硫化、變黃發黑等現象，從而對LED產生信賴性影響。例如：支架變黑發黃會吸光，使LED亮度降低；線材發黑；芯片氧化；封裝膠與支架由于水氣產生剝離等。因此LED支架檢驗會做紅墨水、硫化等密封性實驗。

b.LED支架容易折斷：白道部分是由塑膠將焊盤連接起來形成的，一般支架斷裂都是由白道塑膠斷裂引起的。

c.耗費線材：由于焊線時，線材需跨過白道打在支架另一邊的功能區，跨距較大，線材拉線較長；線材長時，也存在線弧不好設定、塌線等隱患。

②支架散熱影響：