[發明專利]用于半導體封裝設備的吹氣吸塵裝置

有效

• 申請號: 202010530023.9
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN111785661B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 繆寧海
• 申請（專利權）人: 南通通富微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理有限公司 11435
• 代理人: 郭棟梁

本申請公開了一種用于半導體封裝設備的吹氣吸塵裝置，吹氣吸塵裝置包括機臺，在機臺上安裝有吹氣吸塵機構，所述吹氣吸塵機構包括氣體導流結構，所述氣體導流結構上具有用于與通氣管道連通的接口，所述氣體導流結構上還具有面向所述機臺的吹氣口和吸塵口。由接口送入氣體，經由吹氣口將產品表面的異物吹起，然后再通過吸塵口將吹起的異物及時吸走，避免了浮塵落在產品表面造成二次污染。

技術領域

本申請一般涉及半導體分選封裝技術領域，具體涉及一種用于半導體封裝設備的吹氣吸塵裝置。

背景技術

BGA產品在制造過程中存在異物附著的問題，打線過程中會因為異物導致報警頻繁、打線異常，影響產品的作業性、產出與良率。異物附著在基板、芯片的表面，現有的吹氣機在進行吹的時候會將異物吹起，部分異物變換成落塵，再次落在產品表面，導致產品二次污染。

發明內容

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種用于半導體封裝設備的吹氣吸塵裝置。

本發明提供一種用于半導體封裝設備的吹氣吸塵裝置，其特殊之處在于，包括機臺，所述機臺上安裝有吹氣吸塵機構，所述吹氣吸塵機構包括安裝支架以及分別固定在安裝支架上的氣體導流結構，所述氣體導流結構上具有用于與通氣管道連通的接口，所述氣體導流結構上還具有面向所述機臺的吹氣口和吸塵口，

所述吹氣吸塵裝置還包括吹掃機構，所述吹掃機構包括固定座，所述固定座上設有第一滑動結構，所述第一滑動結構上連接有第二滑動結構，所述第一滑動結構與所述第二滑動結構的運動方向相互垂直，所述第二滑動結構上安裝有離子風噴嘴，

其中，所述吹掃機構上的所述離子風噴嘴在兩個方向上做往復運動，不斷對產品進行吹掃，所述吹氣吸塵機構的所述接口通氣，由所述吹氣口出氣對所述產品表面進行二次吹掃，在兩次吹氣過程中，通過所述吸塵口不斷吸氣。

在一個實施例中，所述氣體導流結構包括進氣腔和吸塵腔，所述進氣腔與所述吸塵腔被隔開，所述氣體進入腔與所述灰塵吸走腔之間通過用于過濾灰塵的濾網隔開。

在一個實施例中，所述第一滑動結構包括第一驅動機構、第一導軌和第一滑板，所述第二滑動結構包括第二驅動機構和第二滑板，所述第一導軌安裝于所述固定座上，所述第一滑板滑動連接于所述第一導軌上，第一驅動機構與所述第一滑板連接，所述第二滑板滑動連接于所述第一滑板上，所述第二驅動機構與所述第二滑板連接。

在一個實施例中，所述第一導軌和所述第一滑板長度方向上設有刻度線，所述第一滑板和所述第二滑板的端部設有可讀取所述刻度線數字的讀數頭。

在一個實施例中，所述吹氣吸塵裝置還包括上料機構、送料機構和下料機構，所述送料機構設于所述上料機構與所述下料機構之間，所述吹掃機構和所述吹氣吸塵機構設于所述送料機構上方。

在一個實施例中，所述上料機構包括第一升降機構和產品推出機構，所述產品推出機構用于將產品移動至所述第一升降機構上。

在一個實施例中，所述產品推出機構包括固定支架、安裝板、推桿和第三驅動機構，所述固定支架安裝于所述機臺上，所述安裝板搭接于所述固定支架上，所述第三驅動機構的動作端與所述安裝板相連，所述推桿安裝于所述安裝板上并且伸出靠近所述第一升降機構的一側。

在一個實施例中，所述第三驅動機構包括拖鏈、第三驅動電機和傳動機構，所述拖鏈分別與所述機臺和所述安裝板連接，所述第三驅動電機安裝于所述固定支架上，所述第三驅動電機驅動所述傳動機構運動，所述傳動機構帶動所述拖鏈移動。

在一個實施例中，所述下料機構包括第二升降機構，所述吹氣吸塵機構的所述安裝支架上設有用于供產品通過的開口。