[發明專利]一種導熱墊片及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202010529857.8
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN111690333B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 廖志盛
• 申請（專利權）人: 東莞市兆科電子材料科技有限公司
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種導熱墊片，其特征在于，所述導熱墊片包括導熱硅膠墊以及涂布在所述導熱硅膠墊一側的背膠；

所述背膠的面積占所述導熱硅膠墊面積的10～30％；

所述背膠分布在所述導熱硅膠墊的邊緣；

所述導熱硅膠墊的形狀包括長方形、正方形、三角形、圓形、橢圓形或梯形；

所述導熱墊片采用如下方法進行制備，所述方法包括如下步驟：

(1)按照背膠的目標形狀，將背膠膠水通過轉印網格轉印至離型膜或淋膜紙的離型面上，在溫度為100～150℃下進行熱固化，得到背膠膠膜；

(2)將所述背膠膠膜粘貼在導熱硅膠墊上，得到所述導熱墊片；

或，所述導熱墊片采用如下方法進行制備，所述方法包括如下步驟：

按照背膠的目標形狀，將背膠膠水通過轉印網格轉印至導熱硅膠墊上，在溫度為100～150℃下進行熱固化，形成背膠膠膜，得到所述導熱墊片。

2.根據權利要求1所述的導熱墊片，其特征在于，所述背膠的面積占所述導熱硅膠墊面積的15～20％。

3.一種根據權利要求1-2中任一項所述的導熱墊片的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：

(1)按照背膠的目標形狀，將背膠膠水通過轉印網格轉印至離型膜或淋膜紙的離型面上，在溫度為100～150℃下進行熱固化，得到背膠膠膜；

(2)將所述背膠膠膜粘貼在導熱硅膠墊上，得到所述導熱墊片。

4.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，所述轉印網格包括有孔部分和無孔部分。

5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述有孔部分的形狀為背膠的目標形狀。

6.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述有孔部分的網孔大小為200-400目。

7.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述網格的材質為聚四氟乙烯。

8.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，所述轉印的方法包括：將轉印網格置于離型膜或淋膜紙上并固定，隨后將背膠膠水透過轉印網格印刷在離型膜或淋膜紙的離型面上。

9.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，步驟(1)中，所述離型膜包括聚乙烯離型膜或聚酯離型膜。

10.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，所述熱固化的溫度為120℃。

11.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，步驟(1)還包括：在固化好的背膠膠膜上覆蓋一層保護膜。

12.根據權利要求11所述的制備方法，其特征在于，所述保護膜包括離型膜或淋膜紙。

13.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，步驟(2)還包括：對所述導熱墊片進行模切。

14.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，所述制備方法具體包括如下步驟：

(1)按照背膠的目標形狀制作轉印網格，將所述轉印網格置于離型膜或淋膜紙上并固定，隨后將背膠膠水透過所述轉印網格印刷在離型膜或淋膜紙的離型面上，固化，得到背膠膠膜，并在背膠膠膜上覆蓋一層保護膜；

(2)撕掉所述保護膜，將所述背膠膠膜粘貼在導熱硅膠墊上，模切，得到所述導熱墊片。

15.一種根據權利要求1-2中任一項所述的導熱墊片的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：按照背膠的目標形狀，將背膠膠水通過轉印網格轉印至導熱硅膠墊上，在溫度為100～150℃下進行熱固化，形成背膠膠膜，得到所述導熱墊片。