[發明專利]一種低介質損耗高可靠性焊錫膏及其制備方法

有效

• 申請號: 202010528850.4
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN111590235B
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 李愛良;馬鑫;曹正;冷學魁;王鈺
• 申請（專利權）人: 中山翰華錫業有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/363;B23K35/36;B23K35/40
• 代理公司: 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙) 44327
• 代理人: 楊連華

本發明公開了一種低介質損耗高可靠性焊錫膏及其制備方法，其技術方案是：85.4?91.6wt％的焊料合金粉、8.4?14.6wt％的助焊劑，其中錫粉包括2.5?4.1wt％的銀、0.5?2.6wt％的銅、6.5?8.7wt％的銦、3.1?4.7wt％的鋅、0.11?0.25wt％的鉬、0.09?0.19wt％的釩、0.08?0.21wt％的镥以及余量的錫，助焊劑包括35.4?42.6wt％的松香、8.4?14.6wt％的有機酸、1.8?4.6wt％的有機胺、3.3?6.1wt％的觸變劑、3.5?6.8wt％的熱固性樹脂、1.4?3.2wt％的抗氧化劑以及余量的有機溶劑，熱固性樹脂由48?56wt％的氰酸酯樹脂和44?52wt％的環氧樹脂組成，本申請焊后在線路板上不會有腐蝕性的殘渣存在，制得焊錫膏具有低殘留、低介質損耗、焊后高表面絕緣電阻、高可靠性的焊錫膏，適用于5G相關應用場景下使用。

【技術領域】

本發明屬于焊接材料技術領域，具體涉及一種低介質損耗高可靠性焊錫膏及其制備方法。

【背景技術】

目前以華為和中興通訊為代表的高端電子信息企業，其5G電子通信產品所使用焊錫膏主要依賴于進口，主要原因有：目前市場上焊錫合金成分中加入了Bi、Pb、Co等放射性同位元素，在焊料合金中存在容易發生α衰變，在半導體器件中會持續不斷的釋放α粒子，進而引起半導體器件發生單粒子效應，對5G信號的完整性具有損耗影響，危害到電子設備的數據丟失、功能中斷等；另一方面，焊錫合金成分中加入了Fe、Co、Ni、Nd等磁性材料，磁性材料的磁導率隨磁場變化而產生非線性變化，導致出現磁滯特性，最終導致兩個或多個信號產生強干擾信號，對通信系統產生較大影響；還有，助焊劑中添加的活性劑為鹵素、胺及氨基化合物這些物質，這些活性劑在焊后易造成過度的腐蝕，在線路板上形成腐蝕性的殘留物，對基板影響很大，通常需要通過清洗才能減少腐蝕性。上述原因致使焊錫膏固化后介質損耗增大，而高頻5G電子產品要求焊錫膏固化后具有較低介電損耗，以提高信號的傳輸速度和信號強度。

因此，本領域迫切需要開發一種低損耗、高可靠性的焊錫膏，以滿足5G場景下應用條件。

【發明內容】

本發明為了解決現有焊錫膏介質損耗高的技術問題，提供一種低介質損耗高可靠性焊錫膏，焊后在線路板上不會有腐蝕性的殘渣存在，制得焊錫膏具有低殘留、低介質損耗、焊后高表面絕緣電阻、高可靠性的焊錫膏，適用于5G相關應用場景下使用。

本發明的另一個目的是提供一種低介質損耗高可靠性焊錫膏的制備方法。

本發明一種低介質損耗高可靠性焊錫膏，由以下重量組分組成：85.4-91.6wt％的焊料合金粉、8.4-14.6wt％的助焊劑；

所述焊料合金粉由以下組分組成：2.5-4.1wt％的銀、0.5-2.6wt％的銅、6.5-8.7wt％的銦、3.1-4.7wt％的鋅、0.11-0.25wt％的鉬、0.09-0.19wt％的釩、0.08-0.21wt％的镥以及余量的錫；

所述助焊劑由以下組分組成：35.4-42.6wt％的松香、8.4-14.6wt％的有機酸、1.8-4.6wt％的有機胺、3.3-6.1wt％的觸變劑、3.5-6.8wt％的熱固性樹脂、1.4-3.2wt％的抗氧化劑以及余量的有機溶劑；所述熱固性樹脂由48-56wt％的氰酸酯樹脂和44-52wt％的環氧樹脂組成。

優選的，所述氰酸酯樹脂為雙酚A型氰酸酯、雙酚F型氰酸酯、雙酚M型氰酸酯、酚醛氰酸酯中的一種或多種組合物。