[發(fā)明專利]光模塊波長控制方法及裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010528444.8
• 申請(qǐng)日: 2020-06-11
• 公開（公告）號(hào): CN111638576B
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃首甲;方波;李林春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞銘普光磁股份有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42;G05D23/24
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 張欣欣

本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊波長控制方法及裝置，涉及波長控制領(lǐng)域，該方法包括：周期性地采集表征光器件的熱敏電阻實(shí)際溫度的電壓參數(shù)；獲取本周期熱敏電阻的目標(biāo)電壓參數(shù)及實(shí)際電壓參數(shù)；根據(jù)本周期的熱敏電阻的目標(biāo)電壓參數(shù)及實(shí)際電壓參數(shù)，計(jì)算累積電壓參數(shù)偏差值和周期電壓參數(shù)偏差值；根據(jù)本周期的累積電壓參數(shù)偏差值、本周期的周期電壓參數(shù)偏差值及上一周期的電壓參數(shù)偏差值計(jì)算半導(dǎo)體制冷器TEC器件電壓調(diào)整量；根據(jù)TEC器件電壓調(diào)整量控制TEC器件對(duì)光器件進(jìn)行溫度調(diào)整以調(diào)整光模塊的發(fā)光波長。根據(jù)TEC器件電壓調(diào)整量控制TEC器件對(duì)光器件進(jìn)行溫度調(diào)整以達(dá)到調(diào)整光模塊的發(fā)光波長的目的，調(diào)試難度低，溫度可控性較高，能快速穩(wěn)定波長。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及波長控制領(lǐng)域，具體而言，涉及一種光模塊波長控制方法及裝置。

背景技術(shù)

隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展和5G基站大規(guī)模部署，中國移動(dòng)推出了5G前Open-WDM/MWDM方案，在重用25G CWDM前6波基礎(chǔ)上，增加半導(dǎo)體制冷器(Thermo Electric Cooler，TEC)來實(shí)現(xiàn)12個(gè)波長，是4G/5G共用基站實(shí)現(xiàn)單纖傳輸?shù)氖走x前傳方案，故開發(fā)25G MWDM波長可調(diào)光模塊迫在眉睫。

現(xiàn)有技術(shù)中心，有些廠家采用純硬件的TEC芯片，導(dǎo)致成本高，硬件調(diào)試難度大，完全依賴硬件芯片，溫度可控性差，波長可調(diào)性差。

有些廠家采用軟件TEC算法來實(shí)現(xiàn)波長可調(diào)，但波長切換過程中，光模塊不穩(wěn)定，出現(xiàn)TEC失鎖、波長失控等問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種光模塊波長控制方法及裝置。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例采用的技術(shù)方案如下：

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊波長控制方法，所述光模塊中包括電阻值隨溫度改變的熱敏電阻，所述方法包括：

周期性地采集表征光器件的熱敏電阻實(shí)際溫度的電壓參數(shù)，所述分壓參數(shù)隨所述熱敏電阻的電阻值變化；

獲取本周期熱敏電阻的目標(biāo)電壓參數(shù)及實(shí)際電壓參數(shù)；

根據(jù)本周期的所述熱敏電阻的目標(biāo)電壓參數(shù)及實(shí)際電壓參數(shù)，計(jì)算累積電壓參數(shù)偏差值和周期電壓參數(shù)偏差值，其中，所述周期電壓參數(shù)偏差值為本周期中的所述實(shí)際電壓參數(shù)與目標(biāo)電壓參數(shù)的差值，所述累積電壓參數(shù)偏差值為多個(gè)周期中所述實(shí)際電壓參數(shù)與目標(biāo)電壓參數(shù)的差值的累積值；

根據(jù)本周期的所述累積電壓參數(shù)偏差值、本周期的所述周期電壓參數(shù)偏差值及上一周期的電壓參數(shù)偏差值計(jì)算所述半導(dǎo)體制冷器TEC器件電壓調(diào)整量；

根據(jù)所述TEC器件電壓調(diào)整量控制TEC器件對(duì)所述光器件進(jìn)行溫度調(diào)整以調(diào)整所述光模塊的發(fā)光波長。

在可選的實(shí)施方式中，所述獲取本周期熱敏電阻的目標(biāo)電壓參數(shù)的步驟，包括：

獲取本周期中所述光模塊的目標(biāo)波長；

根據(jù)所述目標(biāo)波長確定所述光模塊的目標(biāo)溫度；

根據(jù)所述目標(biāo)溫度計(jì)算所述熱敏電阻在該目標(biāo)溫度下的目標(biāo)電壓參數(shù)。

在可選的實(shí)施方式中，根據(jù)本周期的所述累積電壓參數(shù)偏差值、本周期的所述周期電壓參數(shù)偏差值及上一周期的電壓參數(shù)偏差值計(jì)算所述半導(dǎo)體制冷器TEC器件電壓調(diào)整量的步驟，包括：

通過以下公式計(jì)算TEC器件電壓調(diào)整量：

Tecadj_dac＝Kp*CurError+Ki*SumError+Kd*(CurError-PrevError)

其中，CurError為所述周期電壓參數(shù)偏差值，SumError為所述累積電壓參數(shù)偏差值，PrevError為上一個(gè)周期的所述周期電壓參數(shù)偏差值，Kp、Ki、Kd為PID系數(shù)值。