[發明專利]空腔板阻焊制作方法及線路板

在審

• 申請號: 202010528310.6
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN111818735A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 馮忠
• 申請（專利權）人: 珠海斗門超毅實業有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K1/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張龍哺

本發明公開了一種空腔板阻焊制作方法及線路板，該方法包括內層圖形轉移，在PCB內層板的線路層上蝕刻出預設的線路圖形；貼保護膠帶，在預設的空腔區域和靶標區域貼保護膠帶；壓合，按照預設的疊層順序對經過貼保護膠帶的PCB內層板進行疊層壓合；外層圖形轉移，PCB內層板經過疊層壓合后形成具有外層線路的PCB，在所述PCB的外層線路上蝕刻出預設的線路圖形；揭蓋，對經過外層圖形轉移的PCB對進行揭蓋，以露出所述空腔區域和所述靶標區域；阻焊噴印，通過阻焊噴印機在所述空腔區域內噴印阻焊油墨。內層阻焊在壓合工序后進行噴印，無需經過高溫壓合，可以避免現有技術中的阻焊脫落、異色或開裂的品質問題。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，特別涉及一種空腔板阻焊制作方法及線路板。

背景技術

隨著PCB產業的發展以及2.5D技術的應用，采用空腔設計的線路板產品越來越多。對于空腔區域印阻焊并貼裝元器件的產品，其工藝流程一般為：內層圖形轉移-內層阻焊-貼保護膠帶-壓合-外層鉆孔-外層電鍍-外層圖形轉移-揭蓋。內層印阻焊后油墨經高溫壓合，會存在阻焊脫落、異色或開裂的品質缺陷。而外層揭蓋后，空腔底部和板面存在高度差，采用傳統的絲印和曝光工藝無法滿足要求。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種空腔板阻焊制作方法，內層阻焊無需經過高溫壓合，可解決現有技術中內層阻焊的品質問題。

第一方面，根據本發明實施例的空腔板阻焊制作方法，包括以下步驟：

內層圖形轉移，在PCB內層板的線路層上蝕刻出預設的線路圖形；

貼保護膠帶，在預設的空腔區域和靶標區域貼保護膠帶；

壓合，按照預設的疊層順序對經過貼保護膠帶的PCB內層板進行疊層壓合；

外層圖形轉移，PCB內層板經過疊層壓合后形成具有外層線路的PCB，在所述PCB的外層線路上蝕刻出預設的線路圖形；

揭蓋，對經過外層圖形轉移的PCB對進行揭蓋，以露出所述空腔區域和所述靶標區域；

阻焊噴印，通過阻焊噴印機在所述空腔區域內噴印阻焊油墨。

根據本發明的一些實施例，所述阻焊噴印具體包括以下步驟：

線路筑壩，沿所述PCB內層板的線路圖形邊緣噴印阻焊油墨，以形成線路圖形的邊緣阻焊；

噴印面油，在所述PCB內層板的外表面噴印阻焊油墨，以形成表面阻焊。

根據本發明的一些實施例，所述線路筑壩通過多次噴印阻焊油墨，以使所述邊緣阻焊的高度大于所述表面阻焊的厚度。

根據本發明的一些實施例，將經過所述阻焊噴印的PCB進行2小時烘烤，烘烤溫度為150±5℃。

根據本發明的一些實施例，所述揭蓋具體包括以下步驟：

根據預設的生產資料，采用二氧化碳鐳射對PCB的外層進行切割；

采用膠帶或鑷子對切割后的區域進行揭蓋。

根據本發明的一些實施例，所述二氧化碳鐳射的孔徑為150±10um，鐳射孔疊刀量為50％，鐳射寬度為0.75±0.01mm。

第二方面，本發明提出一種線路板，通過上述的空腔板阻焊制作方法制備而成。

根據本發明實施例的一個或多個技術方案，至少具有如下有益效果：內層阻焊在壓合工序后進行噴印，無需經過高溫壓合，可以避免現有技術中的阻焊脫落、異色或開裂的品質問題。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明