[發明專利]一種電子束焊接束流垂直度驗證及找正方法有效
| 申請號: | 202010526693.3 | 申請日: | 2020-06-11 |
| 公開(公告)號: | CN111650635B | 公開(公告)日: | 2022-10-21 |
| 發明(設計)人: | 程立;彭濤;張校宇;卿穎;李曉偉;朱思恒 | 申請(專利權)人: | 中國航發航空科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01T1/29 | 分類號: | G01T1/29;G01B5/252;G01B5/245;B23K15/00 |
| 代理公司: | 北京正華智誠專利代理事務所(普通合伙) 11870 | 代理人: | 韋海英 |
| 地址: | 610500 四川省成都市中國(四川)自*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子束 焊接 垂直 驗證 方法 | ||
1.一種電子束(1)焊接束流垂直度驗證及找正方法,其特征在于,依次包括以下步驟:
S1:根據零件尺寸、結構以及電子束(1)的可達性,確定焊接時零件的翻轉角度以及電子束(1)的工作距離;
S2:制備L形試片(2)并在L形試片(2)表面鐫刻刻度線(3),然后將兩個L形試片(2)裝夾在工裝(4)內;
S3:先取兩個L形試片(2)進行焊接,得出一個電子束(1)焊接參數,該電子束(1)焊接參數要求兩個L形試片(2)的正反面焊縫成形良好,然后換第二組的兩個L形試片(2),在第一層L形試片(2)上對中靠近邊緣的第一條刻度線(3)進行焊接;
S4:從第二層L形試片(2)反面焊縫判斷出電子束(1)的傾斜方向然后進行測量,測量時以焊縫左側相鄰刻度線(3)為基準,沿橫向刻度線(3)方向進行測量,焊縫左側距離相鄰刻度線(3)的寬度為W1,焊縫右側距離相鄰刻度線(3)的寬度為W2,相鄰刻度線(3)距離為S;則焊縫中心偏差值OY1的計算公式為:
W1:焊縫左側距離相鄰刻度線(3)的寬度;
W2:焊縫右側距離相鄰刻度線(3)的寬度;
S:L形試片(2)上相鄰刻度線(3)的間距;
再根據已知數據計算出第一層L形試片(2)的偏差值OY2,所述OY2的計算公式為:
OY1:焊縫中心偏差值;
D1:電子束(1)與第一層L形試片(2)底面的間距;
D2:偏轉線圈(5)中心與電子束(1)出口的間距;
D3:第一層L形試片(2)底面與第二層L形試片(2)底面的間距;
S5:得知電子束(1)在第一層L形試片(2)上向Y軸正方向的偏差值OY2后,在第一層L形試片(2)上進行修正并驗證修正值:
S5-1:在第一層L形試片(2)上下小束流打出一個斑點,調觀察屏幕上的參照十字線,使參照十字線交叉點位于斑點中心;
S5-2:移動機械軸Y,向Y軸負方向移動偏差值OY2,然后將參照十字線交叉點調整回到束斑中心;
S5-3:打開偏轉線圈(5)并下小束流,通過調節偏轉線圈(5)Y方向參數使束斑與參照十字線交叉點重合;
S5-4:得到一個偏轉線圈(5)的參數,在設定好此參數后將電子束(1)對中第一層L形試片(2)靠邊緣第三根刻度線(3)進行焊接,焊接完成后,測量兩個L形試片(2)的對中效果;
S6:在L形試片(2)上驗證完修正值后,在模擬真實零件輪廓的模擬件上進行驗證,模擬件焊接前,在對接面兩側處鐫刻刻度線(3),焊接完成后以刻度線(3)為參考觀察并測量焊縫是否偏離對接面。
2.根據權利要求1所述的電子束(1)焊接束流垂直度驗證及找正方法,其特征在于,所述步驟S2中刻度線(3)包括多組設置在L形試片(2)正反面并與電子束(1)運動軌跡平行的平行刻線(31)以及設置在L形試片(2)正反面并與運動軌跡垂直的垂直刻線(32)。
3.根據權利要求2所述的電子束(1)焊接束流垂直度驗證及找正方法,其特征在于,所述步驟S2中L形試片(2)裝夾時首先把工裝(4)翻轉,然后使用框式水平儀測量夾持面,通過調整旋轉軸來保證夾持面與運動軸平行,調整完成后裝夾L形試片(2),保證兩個L形試片(2)在垂直焊接表面方向上的投影重疊。
4.根據權利要求1所述的電子束(1)焊接束流垂直度驗證及找正方法,其特征在于,所述步驟S3中對L形試片(2)進行焊接前,需在電子束(1)出口處加裝隔磁筒,該隔磁筒由μ金屬制成。
5.根據權利要求1所述的電子束(1)焊接束流垂直度驗證及找正方法,其特征在于,所述步驟S4中測量時需使用放大鏡來進行輔助,L形試片(2)的測量使用十倍帶刻度的放大鏡進行。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國航發航空科技股份有限公司,未經中國航發航空科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010526693.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





