[發明專利]一種模內電子技術(IME)用導電漿料及其制備方法

在審

• 申請號: 202010526416.2
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN111681804A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 王俊敏;李萬新
• 申請（專利權）人: 上海三屹電子科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B1/24;H01B13/00
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 陸惠中;王永偉

本發明涉及導電漿料技術領域，且公開了一種模內電子技術(IME)用導電漿料及其制備方法，含有特殊的導電微結構，其特征在于，包括以下重量份數配比的原料：粘結劑1％?35％、導電填料20％?80％、溶劑10％?90％和助劑0.1％?6％。該模內電子技術(IME)用導電漿料及其制備方法，具有新型的導電微結構，延展性能良好，耐高溫沖擊，可廣泛應用于模內電子技術場景，成型過程中抗拉伸斷裂，印刷線路表面光滑和電阻穩定，大幅提高了制品良率，降低了生產成本。現在市面出售的導電漿料延展性不好，主要應用于平面裝飾或功能場景，IME成型過程中會發生拉伸斷線等問題，會嚴重影響模內電子制件的正常工作。

技術領域

本發明涉及導電漿料技術領域，具體為一種模內電子技術(IME)用導電漿料及其制備方法。

背景技術

模內電子(In-Mold Electronic，又稱IME)是印刷電子技術和模內裝飾技術(Inmold Decoration,又稱IMD)融合發展出來的新型技術，具體來說是在薄膜上印刷圖案裝飾層后，將傳統PCB覆銅蝕刻線路的制作方法升級為在薄膜上直接印刷線路的制作方式，再在薄膜線路表面上進行SMT貼合電子元器件(如電阻、電容、傳感器和芯片IC等)，經3D高壓成型后，再作為嵌件放入模具內，通過注塑成型制造的一種一體成型的塑膠電子觸控面板的工藝技術。

目前模內電子技術將簡單塑料制品賦予電子反饋和智能觸控等功能，符合未來產品集成化、輕量化的要求，在新能源汽車、飛機、家電和消費電子等領域具有廣闊應用空間，然而，現有的市面上出售的導電漿料延展性不好，主要針對平面裝飾或功能場景，在二次曲面成型有一定局限，由于IME印刷線路完全固化后的成型工藝過程中涉及到印刷線路的拉伸斷裂和高溫沖擊等，這會造成線路表面特征變化和電阻值發生變化等工藝不穩定情況，影響模內電子制件的正常工作，故而提出一種模內電子技術(IME)用導電漿料及其制備方法解決上述問題。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種模內電子技術(IME)用導電漿料及其制備方法，具備延展性好等優點，解決了現有的市面上出售的導電漿料延展性不好，主要針對平面裝飾或功能場景，在二次曲面成型有一定局限，由于IME印刷線路完全固化后的成型工藝過程中涉及到印刷線路的拉伸斷裂和高溫沖擊等，這會造成線路表面特征變化和電阻值發生變化等工藝不穩定情況，影響模內電子制件的正常工作的問題。

(二)技術方案

為實現上述延展性好的目的，本發明提供如下技術方案：一種模內電子技術(IME)用導電漿料，含有特殊的導電微結構，包括以下重量份數配比的原料：粘結劑1％-35％、導電填料20％-80％、溶劑10％-90％和助劑0.1％-6％。

優選的，所述導電微結構由導電點(101)和導電橋(102)共同組成高彈性網路導電結構，其中導電點(101)由粘結劑組成，導電橋(102)由導電填料組成，一般情況下也會包含助劑成分。

優選的，所述粘結劑為改性油墨中的成膜物質，起到骨架聯通作用，包括但不限于如改性環氧樹脂、氯醋樹脂、聚酯樹脂、有機硅樹脂、改性丙烯酸樹脂、醇酸樹脂、乙烯基樹脂、合成纖維素、改性聚酰胺樹脂、苯氧樹脂、改性聚氨酯樹脂、氯磺化聚乙烯、氟橡膠、熱塑性彈性體、松香改性樹脂等或其共聚物中的至少一種。

優選的，所述導電填料是分散在漿料中傳導電流的載體，包括但不限于導電炭黑、銀粉、銅粉、碳納米管、富勒烯和石墨烯等至少一種，優選尺寸在0.01um-100um。