[發明專利]RCC基板及多層疊置軟板在審
| 申請號： | 202010525840.5 | 申請日： | 2020-06-10 |
| 公開（公告）號： | CN111642068A | 公開（公告）日： | 2020-09-08 |
| 發明（設計）人： | 黃黎明;周慧;宋贛軍;周光大;林建華 | 申請（專利權）人： | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 梁文惠 |
| 地址： | 311305 浙江省杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | rcc 多層 疊置軟板 | ||
1.一種RCC基板，其特征在于，包括銅箔(10)和介電層(20)，所述介電層(20)接觸設置在所述銅箔(10)上，以重量百分比計，所述介電層(20)包括60～90％的聚酰亞胺樹脂和10～40％的環氧樹脂，所述環氧樹脂為三官能基環氧樹脂、四官能基環氧樹脂。
2.根據權利要求1所述的RCC基板，其特征在于，
所述三官能基環氧樹脂具有以下結構式：
所述四官能基環氧樹脂具有以下結構式：
3.根據權利要求1所述的RCC基板，其特征在于，所述介電層(20)的厚度為10～50μm，優選為10～15μm。
4.根據權利要求1所述的RCC基板，其特征在于，所述介電層(20)在10GHz下的Dk值為2.0～3.0、Df值為0.005～0.008。
5.根據權利要求1所述的RCC基板，其特征在于，所述銅箔(10)的Rz值為0.1～1.5μm，所述銅箔(10)的厚度為8～35μm，優選為8～18μm。
6.根據權利要求1所述的RCC基板，其特征在于，所述RCC基板還包括離型紙(30)，所述離型紙(30)設置在所述介電層(20)的遠離所述銅箔(10)的表面上。
7.根據權利要求6所述的RCC基板，其特征在于，所述離型紙(30)的厚度為38～110μm。
8.一種多層疊置軟板，其特征在于，所述多層疊置軟板包括多個RCC基板，所述RCC基板為權利要求1至7中任一項所述的RCC基板，所述多層疊置軟板中銅箔(10)和介電層(20)交替設置，且不同所述RCC基板中的銅箔(10)相同或不同，不同所述RCC基板中的介電層(20)相同或不同。
9.根據權利要求8所述的多層疊置軟板，其特征在于，所述多層疊置軟板包括4至9個所述RCC基板。
10.根據權利要求8所述的多層疊置軟板，其特征在于，所述多層疊置軟板為5G微基地臺用多層疊置軟板。
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