[發明專利]一種印制線路板及其壓合方法

在審

• 申請號: 202010525724.3
• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN113784547A
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發明（設計）人: 張利華;錢浩;袁錫志;冷科;劉金峰
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本發明公開了一種印制線路板及其壓合方法，其中，印制線路板的壓合方法包括：獲取至少兩個待壓合板件，待壓合板件的一側表面上形成有第一金屬層；在各待壓合板件的第一金屬層的預定位置設置第二金屬層；將各待壓合板件進行壓合，使第一金屬層與預定位置的第二金屬層反應，以形成第三金屬層；通過上述方式，本發明的印制線路板的壓合方法在第一金屬層表面的預定位置處設置第二金屬層，并使第一金屬層與第二金屬層在壓合中形成第三金屬層，并通過第三金屬層實現各板件之間的連接，提高了各板件之間的穩定性，增強了板件內部強度，從而提高印制線路板的可靠性。

技術領域

本發明應用于加工印制線路板的技術領域，特別是一種印制線路板及其壓合方法。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，又稱印刷線路板或印制電路板，是應用廣泛的重要電子部件，是電子元器件的支撐體，同樣也是電子元器件電氣連接的載體。而HDI(HighDensity Interconnector)高密度互連產品是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的線路板，其可以適應往更輕、更小、更薄、可靠性更高的方向發展的電子產品。目前，各行各業對HDI產品的需求越來越多，HDI產品也由原來的一階向著多階甚至任意階的方向進行發展。增加盲孔數減少通孔數是增加HDI產品線路密度最有效的方法之一。

目前，任意層HDI產品想要更大的提升線路密度，僅僅依靠盲孔與盲孔之間的錯位互聯是不夠的，當前最為主流的制備技術是通過重復以下步驟：下料→棕化→激光鉆→填孔電鍍→內層圖形→棕化壓合流程來實現的。

由于多階HDI產品生產流程長，且在生產流程中一般需要對其進行多次壓合。這使得對板件的穩定性以及內部連接強度的要求更高。而對于多階HDI產品，目前僅靠棕化壓合技術的壓接流程在后續流程尤其是回流焊流程中有著分層的風險。

發明內容

本發明提供一種印制線路板及其壓合方法，以解決現有技術中存在多層印制線路板中容易出現分層的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種印制線路板的壓合方法，包括：獲取至少兩個待壓合板件，待壓合板件的一側表面上形成有第一金屬層；在各待壓合板件的第一金屬層的預定位置設置第二金屬層；將各待壓合板件進行壓合，使第一金屬層與預定位置的第二金屬層反應，以形成第三金屬層。

其中，待壓合板件包括基層；待壓合板件上設置有金屬化盲孔，金屬化盲孔貫穿基層與第一金屬層連接。

其中，在各待壓合板件的第一金屬層的預定位置設置第二金屬層的步驟包括：在各待壓合板件的金屬化盲孔底部的第一金屬層表面電鍍上第二金屬層，其中，第二金屬層的覆蓋面積大于或等于金屬化盲孔底部的第一金屬層的面積。

其中，第二金屬層的厚度范圍不小于0.2微米。

其中，第二金屬層的材料為金或銀。

其中，第三金屬層是在預設溫度下，由第一金屬層與第二金屬層進行壓合后所形成的合金層。

其中，預設溫度的溫度范圍為：200-300攝氏度。

其中，將各待壓合板件進行壓合，使第一金屬層與預定位置的第二金屬層反應，以形成第三金屬層的步驟包括：將各待壓合板件上的金屬化盲孔進行對齊壓合，使得第二金屬層與第一金屬層以及金屬化盲孔反應，以形成第三金屬層。

其中，印制線路板上的各金屬化盲孔的孔軸線在同一直線上，金屬化盲孔的規格相同。

為解決上述技術問題，本發明還提供了一種印制線路板，印制線路板包括：至少兩層基層，各基層上設置有至少一個金屬化盲孔，金屬化盲孔底部與第一銅層貼合設置，各基層上的至少一個金屬化盲孔之間同軸設置；至少兩層第一銅層，第一銅層與基層之間依次層疊且交替設置；其中，第一銅層與貼合設置于該第一銅層一側的金屬化盲孔之間設置有第三金屬層，以連接第一銅層兩側的基層。