[發明專利]元件偵測方法

在審

• 申請號: 202010525578.4
• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN113779920A
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發明（設計）人: 倪崇勝;魏智斌
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 徐秋平

本發明涉及一種元件偵測方法，執行于電子裝置的電腦輔助設計軟件，偵測方法包含：建立最大包絡空間，其中最大包絡空間的體積不小于結構組件的體積，根據最大包絡空間建立偵測空間模型，其中偵測空間模型包含結構組件的待偵測面，選取位于結構組件的表面的元件，以取得結構組件的元件的元件信息，其中偵測空間模型包含元件的至少一部分，以及匯出包含元件信息的元件清單。

技術領域

本發明涉及一種元件偵測方法，特別涉及一種可以快速偵測元件的元件偵測方法。

背景技術

電腦輔助設計(Computer Aided Design，CAD)是指一種電腦繪圖軟件，讓使用者可以借此繪制復雜的一維或多維的設計圖，因此電腦輔助設計軟件已廣泛應用于繪制機械圖、建筑圖、電器圖等的模型圖。

此外，當需依據結構組件的外型設計其外包裝時，使用者也經常借由電腦輔助設計軟件輔助進行該結構組件的外包裝設計。然而，現有的電腦輔助設計軟件并無法快速地判斷并選取位于該結構組件外表面的元件，且現行的判斷結構組件表面元件的執行方式，仍是仰賴使用者在電腦輔助設計軟件中以手動的方式一一挑選該些元件，不僅使整個設計的時程過于耗時耗力，還存在著因人為操作而發生誤判的風險。尤其，當該結構組件例如是服務器主板時，其外表面通常由于設置各種元件而具有較復雜的結構，例如，該些元件具有不同的大小、形狀、高度等，因此更增加了判斷結構組件表面元件的時間。

發明內容

鑒于上述，本發明提供一種以滿足上述需求的元件偵測方法。

依據本發明一實施例的元件偵測方法，執行于電子裝置的電腦輔助設計軟件，該偵測方法包含：建立最大包絡空間，其中該最大包絡空間的體積不小于結構組件的體積；根據該最大包絡空間建立偵測空間模型，其中該偵測空間模型包含該結構組件的待偵測面；選取位于該結構組件的表面的元件，以取得該結構組件的該元件的元件信息，其中該偵測空間模型包含該元件的至少一部分；以及匯出包含該元件信息的元件清單。

綜上所述，依據本發明的一個或多個實施例所示的元件偵測方法，可以快速地偵測結構組件的表面上的元件，以判斷結構組件的表面上具有哪些元件，并且同時降低了因人為操作而發生誤判的風險。因此，當欲針對結構組件設計其外包裝，且該結構組件的外表面具有較復雜的結構時，相較于現有技術由人工一一挑選該些元件的方式，本發明所示的元件偵測方法可以加速取得結構組件的表面上的元件清單，以大幅地降低偵測元件及產生元件清單的時間，并更快速地理解結構組件的外包裝。此外，依據本發明的一個或多個實施例所示的元件偵測方法，當元件的周圍設有其他較易松脫的元件時，元件信息可以幫助使用者設計結構組件的外包裝。

以上關于本公開內容的說明及以下實施方式的說明用以示范與解釋本發明的精神與原理，并且提供本發明的權利要求書更進一步的解釋。

附圖說明

圖1是依據本發明一實施例所示出的元件偵測方法的流程圖。

圖2是依據圖1的步驟S10所示出的詳細流程圖。

圖3A及3B是依據本發明一實施例所示出的元件偵測方法的示意圖。

圖3C是示出圖3B的側視圖。

圖4A是示出圖1的步驟S20的詳細流程圖。

圖4B是示出圖4A的步驟S201的詳細流程圖。

圖5是依據本發明另一實施例所示出的元件偵測方法的流程圖。

附圖標記說明：

100 結構組件

110 待偵測面

120 元件

200 最大包絡空間

210 面