[發明專利]一種手機及卡托多工位加工的打標設備

在審

• 申請號: 202010524689.3
• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN111515525A
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 鞏喜然;曹洪濤;劉亮;呂啟濤;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/02
• 分類號: B23K26/02;B23K26/362;B23K26/70
• 代理公司: 深圳市道臻知識產權代理有限公司 44360
• 代理人: 陳琳

1.一種手機及卡托多工位加工的打標設備，其特征在于：

工作臺；

轉盤，轉動的安裝在工作臺上；

打標機構，安裝在工作臺上，用于對手機和卡托激光打標；

若干治具，安裝在轉盤上；

其中，所述治具包括基座、用于定位手機的第一定位機構以及用于定位卡托的第二定位機構；所述第一定位機構和第二定位機構均安裝在基座上，所述基座卡設在轉盤上。

2.根據權利要求1所述的打標設備，其特征在于：所述打標設備還包括用于驅動治具上下移動的動力部和用于限制治具的限位架，所述限位架安裝在工作臺上，并位于轉盤上方，所述動力部安裝在工作臺上，可驅動基座向上移動，并與限位架抵靠。

3.根據權利要求2所述的打標設備，其特征在于：所述轉盤上開設與治具數量相同的通孔；所述動力部為氣缸，所述基座位于通孔的上方，所述氣缸位于轉盤的下方，所述氣缸的伸縮桿可穿過通孔與基座抵靠，驅動基座向上移動與限位架抵靠。

4.根據權利要求3所述的打標設備，其特征在于：所述打標設備還包括浮動塊和頂板，所述浮動塊通過復位彈簧安裝在頂板上，所述頂板安裝在氣缸的伸縮桿上，所述氣缸驅動頂板向上移動，使浮動塊與基座抵靠。

5.根據權利要求4所述的打標設備，其特征在于：所述轉盤上開設有定位孔，所述基座的底部設有定位釘和卡塊，所述定位釘插設在定位孔內，所述卡塊卡設在通孔內，所述氣缸驅動浮動塊與所述卡塊抵靠。

6.根據權利要求1-5任意一項所述的打標設備，其特征在于：所述治具還包括用于可感應手機聽筒磁場的霍爾開關，所述第一定位機構包括第一承載板，所述第一承載板安裝在基座上，所述霍爾開關設置在第一承載板上，并位于第一承載板長度方向的一端。

7.根據權利要求6所述的打標設備，其特征在于：所述治具還包括微動開關，所述第一承載板上設有開關孔，所述微動開關設置在基座上并從所述開關孔伸出于第一承載板上表面。

8.根據權利要求7所述的打標設備，其特征在于：所述第一定位機構還包括沿手機長度方向定位手機的第一夾緊組件和沿手機寬度方向定位手機的第二夾緊組件，所述第一夾緊組件和第二夾緊組件均安裝在基座上。

9.根據權利要求1-5任意一項所述的打標設備，其特征在于：所述第二定位機構包括用于安裝卡托的第二承載板和蓋板，所述第二承載板上開設有用于容納卡托的仿形槽，所述蓋板轉動的安裝在第二承載板上，所述蓋板可轉動至仿形槽上方以壓緊卡托，所述第二承載板安裝在基座上。

10.根據權利要求9所述的打標設備，其特征在于：所述第二定位機構還包括底座，所述第二承載板安裝在底座上；所述治具還包括用于檢測卡托有無的傳感器，所述仿形槽的底部開設有安裝孔，所述傳感器安裝在底座上，并位于在安裝孔下方。