[發明專利]互連結構在審
| 申請號： | 202010524499.1 | 申請日： | 2020-06-10 |
| 公開（公告）號： | CN112420664A | 公開（公告）日： | 2021-02-26 |
| 發明（設計）人： | 楊士億;駱冠宇;鍾進龍;李明翰;眭曉林 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/528 | 分類號： | H01L23/528;H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 謝強;黃艷 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 互連 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種互連結構，其包含：
一第一接觸部件，于一第一介電層中；
一第二介電層，于該第一介電層上方；
一第二接觸部件，于該第一接觸部件上方；
一障壁層，于該第二介電層以及該第二接觸部件之間；以及
一碳層，設置于該第二接觸部件以及該第一接觸部件之間，該碳層與該第二接觸部件接觸。
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