[發明專利]一種塑料平板均熱板及其制造方法

在審

• 申請號: 202010524357.5
• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN111551059A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 沈博;鞏玉釗;金彗星;王一博;張光輝
• 申請（專利權）人: 杭州本松新材料技術股份有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04;F28F3/04;F28F21/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種塑料平板均熱板，其特征在于，包括腔體和封裝部，所述腔體與封裝部相配合密封腔體，所述腔體內部抽真空并填充有工質，所述腔體內表面設有毛細結構；所述工質可以通過相變吸熱和傳熱；所述腔體的材質為導熱系數3～50W/(m·K)的導熱塑料。

2.如權利要求1所述的塑料平板均熱板，其特征在于，所述封裝部為一個或兩個，所述封裝部設有凹槽結構的聯通腔，所述封裝部中的至少一個還設有與聯通腔連接的填充管，所述填充管用于將腔體和封裝部抽真空及灌裝工質后密封。

3.如權利要求1或2所述的塑料平板均熱板，其特征在于，所述腔體為擠出成型，所述封裝部為注塑成型，所述腔體兩端配合兩個封裝部密封。

4.如權利要求2所述的塑料平板均熱板，其特征在于，兩個所述封裝部均設有填充管，其中一端填充管用于抽真空，另一端的填充管用于灌裝工質。

5.如權利要求3所述的塑料平板均熱板，其特征在于，所述腔體內設有支撐結構，所述腔體通過支撐結構分成若干散熱通道，所述散熱通道表面設有毛細結構，所述支撐結構表面的毛細結構為平行于散熱通道方向的微溝槽；所述聯通腔將若干散熱通道相互聯通。

6.如權利要求5所述的塑料平板均熱板，其特征在于，所述腔體與支撐結構一體成型。

7.如權利要求6所述的塑料平板均熱板，其特征在于，所述封裝部的材質為導熱系數3～50W/(m·K)的導熱塑料。

8.如權利要求6所述的塑料平板均熱板，其特征在于，所述封裝部中聯通腔材質為導熱系數3～50W/m·k的導熱塑料，所述填充管的材質為金屬材質，通過鑲嵌注塑工藝與聯通腔連接。

9.如權利要求1所述的塑料平板均熱板，其特征在于，所述工質包括水、乙醇、丙醇、異丙醇、乙酸、丙酮中的一種或幾種。

10.如權利要求1所述的塑料平板均熱板，其特征在于，所述工質的表面張力為15～50mN/m。

11.如權利要求10所述的塑料平板均熱板，其特征在于，所述工質為丙酮。

12.如權利要求2所述的塑料平板均熱板，其特征在于，所述腔體外表面設有多個散熱翅片，所述散熱翅片材質為導熱塑料。

13.如權利要求12所述的塑料平板均熱板，其特征在于，多個所述散熱翅片沿腔體縱向排列，且各散熱翅片間相互平行，多個所述散熱翅片與腔體一體化擠出成型。

14.一種如權利要求1～13任一所述塑料平板均熱板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：通過擠出成型工藝制備腔體，通過注塑成型工藝或鑲件注塑工藝分別制備封裝部，分別將封裝部采用焊接方式固定于腔體兩端，通過填充管對腔體內部抽真空并灌裝工質，完成后，密封填充管。

15.一種如權利要求1所述塑料平板均熱板的制造方法，其特征在于，所述腔體和封裝部為一整體，通過上下兩個部分分別注塑成型后，通過焊接方式合并成完整的腔體和封裝部，通過填充管對腔體內部抽真空并灌裝工質，完成后，密封填充管。

16.如權利要求14或15所述的制造方法，其特征在于，所述焊接方式為等離子體電弧焊或激光焊接。

17.如權利要求14或15所述的制造方法，其特征在于，兩個所述封裝部均設有填充管，其中一端填充管用于抽真空，另一端的填充管用于灌裝工質，抽真空過程和灌裝工質過程可同時進行。