[發明專利]MEMS工藝制備的懸臂梁探針卡及制備方法

在審

• 申請號: 202010523998.9
• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN111638442A
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 劉志廣;孫銳鋒
• 申請（專利權）人: 深圳市道格特科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/067
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭濤;劉曰瑩

1.MEMS工藝制備的懸臂梁探針卡及制備方法，其特征在于，包括測試電路板和多層陶瓷板，所述多層陶瓷板的底面設置有MEMS探針，所述MEMS探針電連接于測試電路板，所述測試電路板電連接于測試機，所述MEMS探針接觸存儲芯片的管腳PAD位；

所述MEMS探針包括第一懸臂梁和第二懸臂梁，第二懸臂梁和第一懸臂梁之間形成鏤空層。

2.如權利要求1所述的MEMS工藝制備的懸臂梁探針卡及制備方法，其特征在于，所述第一懸臂梁的上表面兩端分別設置有墊層，所述第二懸臂梁固定于墊層上。

3.如權利要求1所述的MEMS工藝制備的懸臂梁探針卡及制備方法，其特征在于，所述多層陶瓷板的底面固定有第一晶圓面板加強板，頂面固定有第二晶圓面板加強板，所述第二晶圓面板加強板與多層陶瓷板之間固定有轉接板。

4.如權利要求3所述的MEMS工藝制備的懸臂梁探針卡及制備方法，其特征在于，所述轉接板上固定有pogo式探針，所述pogo式探針一端與MEMS探針電連接，另一端與測試電路板電連接。

5.如權利要求3所述的MEMS工藝制備的懸臂梁探針卡及制備方法，其特征在于，所述測試電路板固定于第二晶圓面板加強板上方，所述測試電路板上方固定有PCB固定加強板。

6.如權利要求5所述的MEMS工藝制備的懸臂梁探針卡及制備方法，其特征在于，所述PCB固定加強板上方固定有上蓋，所述上蓋和PCB固定加強板之間固定有把手。

7.如權利要求1所述的MEMS工藝制備的懸臂梁探針卡及制備方法，其特征在于，所述測試電路板上還一體設置有安裝板，用于安裝繼電器或者FPGA控制器的控制元件。

8.如權利要求1所述的MEMS工藝制備的懸臂梁探針卡及制備方法，其特征在于，所述多層陶瓷板的一面設置有第一金屬沉積層，所述MEMS探針設置于第一金屬沉積層上。

9.如權利要求8所述的MEMS工藝制備的懸臂梁探針卡及制備方法，其特征在于，所述MEMS探針包括探針基腳，所述探針基腳底面固定于第一金屬沉積層，所述探針基腳的頂面設置有第一立柱，第一立柱上設置有第二立柱，第二立柱上設置有第三立柱，第三立柱的上表面設置第二金屬沉積層，所述第一懸臂梁固定于第二金屬沉積層上。

10.MEMS工藝制備懸臂梁探針卡的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1，制備一張多層陶瓷板，在多層陶瓷板的頂面和底面分別濺射第一金屬沉積層；

步驟2，在多層陶瓷板頂面的第一金屬沉積層上表面旋涂光刻膠，根據設定好的位置，通過光刻的方式制備MEMS探針的探針基腳；

步驟3，在探針基腳上表面旋涂光刻膠，根據設定好的位置，通過光刻的方式制備第一立柱、第二立柱、第三立柱，在第三立柱頂面濺射第二金屬沉積層；

步驟4，在第三立柱和第二金屬沉積層側部旋涂光刻膠，根據設定好的位置，通過光刻和電鍍的方式制備第一級金屬基石；

步驟5，在第一級金屬基石和第二金屬沉積層的上表面旋涂光刻膠，根據設定好的位置，通過光刻和電鍍的方式制備第一懸臂梁，第一懸臂梁的上表面兩端制備墊層；

步驟6，在兩墊層之間通過電鍍方式制備第二級金屬基石；

步驟7，在第二級金屬基石和墊層的上表面旋涂光刻膠，根據設定好的位置，通過光刻和電鍍的方式制備第二懸臂梁；

步驟8，在第二懸臂梁上表面旋涂光刻膠，根據設定好的位置，通過光刻和電鍍的方式制備第一針尖端、第二針尖端、第三針尖端；

步驟9，通過清洗和/或研磨方式將多余的光刻膠及第一級金屬基石、第二級金屬基石去除，第一懸臂梁和第二懸臂梁之間形成鏤空層，經干燥、去靜電等后期處理，通過與其他部件裝配形成完整的臂梁探針卡。