[發明專利]加工裝置在審
| 申請號: | 202010522605.2 | 申請日: | 2020-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN112103229A | 公開(公告)日: | 2020-12-18 |
| 發明(設計)人: | 莊司啟一 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 喬婉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加工 裝置 | ||
1.一種加工裝置,其中,
該加工裝置具有:
保持工作臺,其對被加工物進行保持;
加工單元,其對該保持工作臺所保持的被加工物進行加工;
盒,其設置于盒臺,對多個被加工物進行收納;
搬送單元,其配設成能夠插入至該盒內,相對于該盒將被加工物搬出搬入;以及
控制單元,其對該保持工作臺、該加工單元以及該搬送單元進行控制,
該搬送單元包含:
夾持部,其對被加工物進行夾持;以及
搬送臂,其能夠使該夾持部在高度方向和相對于盒的進退方向上移動,
該夾持部包含:
支承部,其對被加工物的下表面進行支承;
按壓部,其與被加工物的上表面接觸,與該支承部之間夾持被加工物;以及
驅動單元,其使該支承部與該按壓部相對地遠離和接近,
該搬送單元包含光反射型傳感器,該光反射型傳感器固定于該夾持部且設置于與該夾持部夾持被加工物時的高度相同的高度,朝向收納于盒中的被加工物照射光。
2.根據權利要求1所述的加工裝置,其中,
該盒包含:
對置的一對側壁;
將該側壁連結的底面;以及
多對擱板,它們從該對置的一對側壁向內側突出,分別載置被加工物,
該光反射型傳感器一邊隨著該夾持部的移動而上下移動,一邊向收納于該盒的各擱板上的被加工物照射光,
該控制單元包含有無判斷部,該有無判斷部在反射光低于所設定的閾值的情況下,判斷為在該擱板上沒有被加工物。
3.根據權利要求1所述的加工裝置,其中,
該控制單元包含:
夾持光量記錄部,其記錄該夾持部夾持了收納于該盒中的被加工物的階段的反射光量;
抽出光量記錄部,其記錄為了將被加工物從該盒中抽出而使該夾持部遠離該盒的階段的反射光量;以及
抽出判斷部,其在該夾持光量記錄部和該抽出光量記錄部所記錄的光量之差超過閾值的情況下,判斷為未將被加工物適當地抽出。
4.根據權利要求1所述的加工裝置,其中,
該控制單元包含:
允許范圍記錄部,其記錄向該支承部與該按壓部遠離的狀態下的該夾持部插入被加工物的長度與對應于各個該長度的反射光量的相關關系,將與所允許的該長度對應的該反射光量的范圍作為允許范圍進行記錄;以及
進退控制部,其在相對于該盒搬出搬入被加工物時,按照反射光量的范圍成為該允許范圍的方式使該夾持部進退。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





