[發明專利]圖像傳感器封裝件和相關方法

在審

• 申請號: 202010522178.8
• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN112151560A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: O·L·斯吉特;B·A·瓦爾特斯塔;D·戈馳努爾
• 申請（專利權）人: 半導體元件工業有限責任公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 周陽君

1.一種圖像傳感器封裝件，包括：

多個微透鏡，所述多個微透鏡耦接在濾色器陣列(CFA)上方；

低折射率層，所述低折射率層直接耦接至所述多個微透鏡并且在其上方；

粘合劑，所述粘合劑直接耦接至所述低折射率層并且在其上方；和

光學透射蓋，所述光學透射蓋直接耦接至所述粘合劑并且在其上方；

其中在所述光學透射蓋和所述多個微透鏡之間不存在間隙。

2.根據權利要求1所述的封裝件，其中所述低折射率層包括1.2的折射率或小于5微米的厚度中的一者。

3.根據權利要求1所述的封裝件，還包括掩模層，所述掩模層耦接在所述低折射率層的周邊上方或下方中的一者。

4.一種圖像傳感器封裝件，包括：

襯底的第一側，所述第一側通過多個電觸點耦接至數字信號處理器；

圖像傳感器，所述圖像傳感器耦接至所述第一襯底的所述第一側；

底層填料層，所述底層填料層耦接在所述襯底上方；

多個微透鏡，所述多個微透鏡耦接在所述圖像傳感器上方；和

光學透射蓋，所述光學透射蓋耦接在所述多個微透鏡上方；

其中在所述光學透射蓋和所述多個微透鏡之間不存在間隙。

5.根據權利要求4所述的圖像傳感器，還包括粘合劑和低折射率層，所述粘合劑和所述低折射率層耦接在所述光學透射蓋和所述多個微透鏡之間，所述低折射率層包括1.2的折射率。

6.一種形成圖像傳感器封裝件的方法，所述方法包括：

將圖像傳感器晶圓接合至數字信號處理器晶圓；

將所述數字信號處理器晶圓背面研磨至預定厚度；

將光學透射襯底耦接在所述圖像傳感器晶圓上方，其中在所述光學透射襯底和所述圖像傳感器晶圓之間不存在間隙；

使用所述光學透射襯底作為支撐件，通過氧化物層暴露多個電焊盤；以及

將多個電觸點耦接至所述多個電焊盤；以及

將所述光學透射襯底、所述圖像傳感器晶圓和所述數字信號處理器晶圓切割成多個光學透射蓋、圖像傳感器管芯和數字信號處理器管芯。

7.根據權利要求6所述的方法，還包括將模塑料耦接至每個圖像傳感器管芯、每個數字信號處理器管芯和每個光學透射蓋的兩個或更多個側壁。

8.根據權利要求6所述的方法，還包括沿著所述光學透射襯底的整個表面施加光學透射粘合劑。

9.根據權利要求6所述的方法，還包括在所述圖像傳感器晶圓上方施加低折射率層。

10.根據權利要求9所述的方法，其中所述低折射率層包括1.2的折射率。